PCB电路板制作过程！（动态图解）
做有价值的传播者！PCB⾏业融合新媒体-2021年值得关注的！欢迎在尾部为⽂章点赞-在看！祝您平安喜乐！PCB制作⼯艺过程
PCB的制作⾮常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 01
PCB布局
PCB制作第⼀步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作⼯⼚收到PCB设计公司的CAD⽂件，由于每个CAD软件都有⾃⼰独特的⽂件格式，所以PCB⼯⼚会转化为⼀个统⼀的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后⼯⼚的⼯程师会检查PCB布局是否符合制作⼯艺，有没有什么缺陷等问题。
02
吡咯烷酮羧酸锌芯板的制作
清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。
下图是⼀张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后⽤半固化⽚粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在⼀起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只⽤了1张芯板加2张铜膜。 03
内层PCB布局转移
先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗⼲净后会在表⾯盖上⼀层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成⼀层保护膜。
将两层PCB布局胶⽚和双层覆铜板，最后插⼊上层的PCB布局胶⽚，保证上下两层PCB布局胶⽚层叠位置精准。
感光机⽤UV灯对铜箔上的感光膜进⾏照射，透光的胶⽚下，感光膜被固化，不透光的胶⽚下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于⼿⼯PCB的激光打印机墨的作⽤。
然后⽤碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。
然后再⽤强碱，⽐如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。
将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。
04
芯板打孔与检查
芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，⽅便接下来和其它原料对齐。
芯板⼀旦和其它层的PCB压制在⼀起就⽆法进⾏修改了，所以检查⾮常重要。会由机器⾃动和PCB布局图纸进⾏⽐对，查看错误。
05
环氧树脂阻燃剂层压
这⾥需要⼀个新的原料叫做半固化⽚，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作⽤。
下层的铜箔和两层半固化⽚已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放⼊对位孔中，最后依次将两层半固化⽚、⼀层铜箔和⼀层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB板⼦们放置到⽀架上，然后送⼊真空热压机中进⾏层压。真空热压机⾥的⾼温可以融化半固化⽚⾥的环氧树脂，在压⼒下将芯板们和铜箔们固定在⼀起。密胺粉
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿⾛，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿⾛，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两⾯都会被⼀层光滑的铜箔所覆盖。
06
钻孔
要将PCB⾥4层毫不接触的铜箔连接在⼀起，⾸先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁⾦属化来导电。
⽤X射线钻孔机机器对内层的芯板进⾏定位，机器会⾃动到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。
将⼀层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上⾯。为了提⾼效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在⼀起进⾏穿孔。最后在最上⾯的PCB上盖上⼀层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。
在之前的层压⼯序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外⾯，所以需要进⾏切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进⾏切割。
07
孔壁的铜化学沉淀
由于⼏乎所有PCB设计都是⽤穿孔来进⾏连接的不同层的线路，⼀个好的连接需要25微⽶的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。
所以第⼀步就是先在孔壁上堆积⼀层导电物质，通过化学沉积的⽅式在整个PCB表⾯，也包括孔壁上形成1微⽶的铜膜。整个过程⽐如化学处理和清洗等都是由机器控制的。
固定PCB
偏心轮清洗PCB
运送PCB
08
外层PCB布局转移
接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利⽤影印的胶⽚和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯⼀的不同是将会采⽤正⽚做板。
新型燃气炉内层PCB布局转移采⽤的是减成法，采⽤的是负⽚做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护⽽留下。
外层PCB布局转移采⽤的是正常法，采⽤正⽚做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为⾮线路区。清洗
掉没固化的感光膜后进⾏电镀。有膜处⽆法电镀，⽽没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进⾏碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护⽽留在板上。
将PCB⽤夹⼦夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有⾜够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微⽶的厚度，所以整套系统将会由电脑⾃动控制，保证其精确性。
9
外层PCB蚀刻
接下来由⼀条完整的⾃动化流⽔线完成蚀刻的⼯序。⾸先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后⽤强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再⽤退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗⼲净后4层PCB布局就完成了。
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