⼀⽂搞懂PCB阻焊层和助焊层的区别
阻焊层：solder mask，是指板⼦上要上绿油的部分；因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！ 助焊层：paste mask，是机器贴⽚时要⽤的，是对应所有贴⽚元件的焊盘的，⼤⼩与toplayer/bottomlayer层⼀样，是⽤来开钢⽹漏锡⽤的。 要点：
两个层都是上锡焊接⽤的，并不是指⼀个上锡，⼀个上绿油；那么有没有⼀个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表⽰这区域是上绝缘绿油的呢？ 暂时我还没遇见有这样⼀个层！我们画的PCB板，上⾯的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银⽩⾊的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上⾛线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层，并没有solder层，但制成的PCB板上⾛线部分都上了⼀层绿油。
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整⽚阻焊的绿油上开窗，⽬的是允许焊接！stkx
陶瓷纤维管2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层⽤于贴⽚封装！SMT封装⽤到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste⼀样⼤⼩，topsolder⽐它们⼤⼀圈。DIP封装仅⽤到了：topsolder和multilayer层（经过⼀番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层⼤⼩重叠），且topsolder/bottomlayer⽐toplayer/bottomlayer⼤⼀圈。asmk
疑问：“solder层相对应的铜⽪层有铜才会镀锡或镀⾦”这句话是否正确？
压砖机这句话是⼀个⼯作在⽣产PCB⼚的⼈说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜⽪（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！
点火加热装置现在得出⼀个结论：“solder层相对应的铜⽪层有铜才会镀锡或镀⾦”这句话是正确的！solder层表⽰的是不覆盖绿油的区域！
mechanical，机械层
keepout layer禁⽌布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste，顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide，过孔引导层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁⽌布线层是定义我们在布电⽓特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁⽌布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电⽓特性的线是不可能超出禁⽌布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是⼀般我们在PCB板上看到的元件编号和⼀些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外⾯的铜铂，（⽐如我们在顶层布线层画了⼀根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是⼀根线⽽已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画⼀个⽅形，或⼀个点，所打出来的板上这个⽅形和这个点就没有绿油了，⽽是铜铂。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前⾯两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负⽚输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，⽽是镀锡，呈银⽩⾊！
1、Signal layer(信号层)
信号层主要⽤于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2、Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
该类型的层仅⽤于多层板，主要⽤于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，⼀般指信号层和内部电源/接地层的数⽬。
3、Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造⼚家的要求⽽有所不同。
执⾏菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上⼀起输出显⽰。
4、Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆⼀层涂料，如防焊漆，⽤于阻⽌这些部位上锡。
阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。
地铁人员定位Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴⽚层)它和阻焊层的作⽤相似，不同的是在机器焊接时对应的表⾯粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这⼀层就不⽤输出Gerber⽂件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每⼀个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡⽤的钢⽹就⼀定需要这个Paste Mask⽂件，菲林胶⽚才可以加⼯出来。
可以加⼯出来。
Paste Mask层的Gerber输出重要的⼀点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上⾯介绍的Solder Mask 作⼀⽐较，弄清两者的不同作⽤，因为从菲林胶⽚图中看这两个胶⽚图很相似。
6、Keep out layer(禁⽌布线层)
⽤于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制⼀个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能⾃动布局和布线的。
7、Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要⽤于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。⼀般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8、Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建⽴电⽓连接关系，因此系统专门设置了⼀个抽象的层—多层。
⼀般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就⽆法显⽰出来。
9、Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指⽰图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
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