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PCB 板技术要求

板材要求
伊枯草菌素1.        PCB 板基材使用覆铜箔环氧玻璃步层压板(阻燃型)：FR-4；
2.        板厚三体船1.0±0.1mm(加工好的的成品板），板面涂绿油；
3.      普通金。
大数据广告4.s100无人机        层数：2层板
技术要求
1.        覆铜板的铜箔厚度应为1.5盎司；
2.        金属化孔铜镀层厚度应≥20um；
3.        四楞筋骨草镀层：D.Cu3/Ni3/Au0.2，铜镀层：（3~5）um，镍镀层：（4~5）um，金镀层：（0.01~0.03）um；
4.        除焊盘、连接盘（印制板触片）外，其余部分涂阻焊剂；
5.        印制板应符合SJ202-81纸制品加工《印制板通用技术要求和试验方法》；
6.        要求V割。正反两面分别V割板厚的1/3,中间留1/3 ；

本文发布于:2024-09-23 07:16:25，感谢您对本站的认可！

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标签：铜箔   要求   印制板   技术   成品   加工
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