PCB设计规范
二O一O年八月
一．PCB设计的布局规范---------------------------3 ■布局设计原则高杨氏-----------------------------------3
■对布局设计的工艺要求------------------------------4
二．PCB设计的布线规范--------------------------15
■布线设计原则----------------------------------15
纺织机轴承
■对布线设计的工艺要求-----------------------------16
三．PCB设计的后处理规范-------------------------25
■测试点的添加----------------------------------25
■PCB板的标注---------------------------------27
■加工数据文件的生成------------------------------31
四．名词解释----------------------------------33
■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33
■定位孔和光学定位点------------------------------33
■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33
■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）--室内wifi定位-----34
■PCB和PBA-----------------------------------34
一．PCB设计的布局规范
（一）布局设计原则
1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的
主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放
置。
6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的
可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
（二）对布局设计的工艺要求
当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：
1．建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的pwm转模拟电压PCB应包含以下信息：
1）PCB的尺寸、边框和布线区
A．PCB的尺寸应严格遵守结构的要求。
注：目前生产部能生产的多层PCB最大为450mm×500mm。
B．换面鞋PCB的板边框（BoardOutline）通常用10mil的线绘制。
B．布线区距离板边缘应大于5mm。
2）PCB板的层叠排列缘
A．基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB的例子，第一种是推荐
的方法。
对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB则类推。
B．基于电特性考虑的层叠排列。
在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的
相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:带外衰减
下图为一建议的10层的PCB的层叠，其它层数的PCB依次类推。
3）PCB的机械定位孔和用于SMC的光学定位点。
A．对于PCB的机械定位孔应遵循以下规则：要求
■机械定位孔的尺寸要求
PCB板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通
知生产经理，以下单位为mm。
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