双层PCB，意思是在⼀块PCB板⼦的顶层和底层都画导线。双⾯板解决了单⾯板中因为布线交错的难点，即正反两⾯都有布线，元器件可以焊接在正⾯，也可以焊接在反⾯，双层线路板这种电路板的两⾯都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要⾼更多板。 如何画双层PCB板
双层PCB板要⽤上两⾯的导线，必须要在两⾯间有适当的电路连接才⾏。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上⾦属的⼩洞，它可以与两⾯的导线相连接。⽤PROTEL画双⾯pcb板⼦的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板；选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层PCB的基础。
在画双层PCB板之前，先要确定好元器件的布局，⽽在布线的时候先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，⼀定要遵守环流⾯积尽量⼩的原则。 双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地⽹抄板电源线，再布重要线---敏感线、⾼频线，后布⼀般线---低频线。关键引线最好有独⽴的电源，地线回路，引线且⾮常短，所以有时在关键线边上布⼀条地线紧靠信号线，让它形成最⼩的⼯作回路。
在画双层PCB板的时候，遵照“先⼤后⼩，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核⼼元器件应当优先布局，布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
总的连线尽可能短，关键信号线最短;⾼电压、⼤电流信号与⼩电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；⾼频信号与低频信号分开；⾼频元器件的间隔要充分。
须注意的是，这两⽚双层板在电路板的下层都有⼀个接地⾯。如此设计是为了让⼯程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种⽅式常出现在装置制造商的⽰范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地⾯，以降低电磁⼲（emi）。
画双层pcb板的步骤
1、准备电路原理图
2、新建⼀个PCB⽂件并载⼊元器件封装库
3、规划电路板
4、装⼊⽹络表和元件
5、元器件⾃动布局
热流道模具
6、布局调整
7、⽹络密度分析
8、布线规则设定
9、⾃动布线
10、⼿动调整布线
如何画双层PCB板之案例详解mpo3
常⽤的EDA电路软件，都可以设计多层PCB电路板，虽然⽅法不同，但是原理是⼀样的。
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对于PCB的设计， AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线⽅法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP进⾏⾃动布局和⾃动布线。很⼤程度上，布线是否成功和布线的质量的⾼低取决于设计规则的合理性，也依赖于⽤户的设计经验。
对于具体的电路可以采⽤不同的设计规则，如果是设计双⾯板，很多规则可以采⽤系统默认值，系统默认值就是对双⾯板进⾏布线的设置。
这⾥给⼤家分享⼀个四个层PCB的设置步骤，8层板等多层板都是如此设置。其它版本AD与此操作类似。
⾸先新建⼀个PCB⽂件，如果你有⾃⼰的⼯程，那么建⽴在⾃⼰的⼯程下即可。
选择File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有两个层，Top Layer 和 Bottom Layer。如下图所⽰。
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打开层叠管理。Design-Layer Stack Manager，进⼊层叠管理界⾯。
可以看到⽬前只有两个层Top Layer 和 Bottom Layer。可以看见右侧有Add Layer选项。
点两次Add Layer 增加两个层如下图所⽰。
双击增加的层名字，对名字进⾏修改，如下图为修改的内容。
人脸识别医疗修改后，确定，我们可以看到，四个层的PCB板就设置好了，增加了GND和VCC层，导⼊编译好的原理图就可以画四层板的PCB图了。
每⼀层的操作技巧跟单⾯板都是⼀样的，只是在设计的时候需要整体考虑。
双层PCB板布线规则
（1）元器件最好单⾯放置。若需要双⾯放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以底层（Bottom Layer）最好只放置贴⽚元器件，类似常见的计算机显卡PCB 板上的元器件布置⽅法。单⾯放置时只需在电路板的⼀个⾯上做丝印层，便于降低成本。
（2）合理安排接⼝元器件的位置和⽅向。⼀般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）接的元器件，通常置在电路板的边缘，如串⼝和并⼝。放在电路板的中央，不利于接线，也可能因为其他元器件的阻碍⽽⽆法连接。另外还要注意接⼝的⽅向，使连接线可以顺利地引出，远离电路板。接⼝放置后，应当利⽤接⼝元器件的String（字符串）清晰地标明接⼝的种类；对于电源类接⼝，应当标明电压等级，防⽌因接线错误导致电路板烧毁。
（3）⾼压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电⽓隔离带。不要将电压等级相差很⼤的元器件摆放在⼀起，这样既有利于电⽓绝缘，对信号的隔离和抗⼲扰也有很⼤好处。
（4）电⽓连接关系密切的元器件最好放置在⼀起。这就是模块化的布局思想。
（5）对于易产⽣噪声的元器件，如时钟发⽣器和晶振等⾼频器件，布局时应尽量放在靠近CPU 的时钟输⼊端。⼤电流电路和开关电路也易产⽣噪声，这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等⾼速信号电路，可能的话，尽量采⽤控制板结合功率板的⽅式，利⽤接⼝来连接，以提⾼电路板整体的抗⼲扰能⼒和⼯作可靠性。铝合金橱柜柜体
（6）在电源和芯⽚周围尽量放置去耦电容和滤波电容。这是改善电路板电源质量，提⾼抗⼲扰能⼒的⼀项重要措施。实际应⽤中，印制电路板的⾛线、引脚连线和接线都有可能带来较⼤的寄⽣电感，导致电源波形和信号波形中出现⾼频纹波和⽑刺，⽽在电源和地之间放置⼀个0.1µF 或者更⼤的电容，以进⼀步改善电源质量。对于电源转换芯⽚，或者电源输⼊端，最好是布置⼀个10µF的去耦电容可以有效地滤除这些⾼频纹波和⽑刺。如果电路板上使⽤的是贴⽚电容，应该将贴⽚电容紧靠元器件的电源引脚。
（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，⼤⼩统⼀，⽅向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1 引脚表⽰⽅向；正负极的标志应该在PCB 上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC 变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有⾜够的散热空间和安装空间，外围留有⾜够的焊接空间等。
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