PCB各层的含义
1 Mechanical layer(机械层)
机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)
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用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边 界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都放在Top Overlay。 4 Solder mask layer(阻焊层)泄洪闸
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持 电气绝缘。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防
止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。Paste
层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。所有焊盘要保存Solder焊盘的
设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。若板子均是
DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。机器焊接时，通过钢网将PCB板子
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铜编织线上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用
红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
PCB板与钢网文件示意图空调铝箔
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面
介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似，唯一的区别是solder有通孔类元件的焊盘，而paste没有。
6 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
7 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板、四层板或六层板时，指的是信号层+内部电源/接地层的数目。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，即多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。DIP封装用到multilayer层，multilayer 层其实就是toplayer与bottomlayer、topsolder与bottomsolder、toppaste与bottompaste层大小重叠，常规上solder与paste的尺寸要比top层的焊盘尺寸稍大些。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE 提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分:(时间有限，课下阅读) 阻焊层：solder mask，是指板子上盖油的部分；PCB生产中，通过机器将焊盘对应位置的阻焊漆(常规阻焊漆为绿油)挂掉，漏出呈银白的焊盘，便于镀锡焊接。电热器是利用
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，对应所有贴片元件的焊盘的，大小与贴
片元件的焊盘相同，是用来开钢网刷锡浆用的。
要点：两个层都与锡焊相关，阻焊层针对通孔类和表贴类两类元件，影印出两类元件
焊盘的位置和大小，阻焊层在焊盘范围外阻止锡膏的流动，因此叫阻焊层；助焊层针对贴
片类元件，用于辅助PCB板上贴片类元件上锡浆用的，因此叫助焊层。
电路板影印制作完成后(PCB板上铜皮经腐蚀完成不同元件间导线链接后)，整个电路
板两层(顶层和底层)都被涂上阻止焊接的阻焊油(默认为绿)，阻焊层定义电路板上刮开
绿油允许焊接的位置。助焊层定义电路板上表贴类元件制作钢网文件时允许上锡膏的位置。“PCB板开窗”就是刮掉阻焊漆(绿油)，允许焊接或它用，很明显，开窗操作针对阻焊层。如果是在铜箔走线上面开窗，通过对铜箔上面加锡处理，显著增强其电流导通能力；如果
是在非铜箔走线上面开窗，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层(不推荐)。
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则
关闭过孔开窗。
制板文件参数设置图
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