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兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表(2014.1 更新)中文版

序号样板能力（交货面积＜5㎡）

中小批量制作能力（交货面积≥5㎡）

1普通Tg FR4

生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）生益S1141(不推荐用于无铅焊接工艺）2普通Tg FR4（无卤）生益S1155生益S11553高Tg FR4（无卤）生益S1165

生益S1165

4HDI板使用材料类型LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与1080LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106与10805高CTI

生益S1600

6高Tg FR4

Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；联茂：IT-180A、IT-150DA；

Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；台光：EM-827；宏仁：GA-170；南亚：NP-180；台耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）；腾辉：VT-47；IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI 7陶瓷粉填充高频材料Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;

Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;

8聚四氟乙烯高频材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、泰州旺灵F4BK、TP系列Arlon：Diclad、AD系列；Taconic：TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TLG系列9PTFE半固化片Taconic：TP系列、TPG系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列/

10材料混压Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4

Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-411产品类型刚性板

背板、HDI、多层埋盲孔、埋电容、埋电阻、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻12多次压合盲埋孔板同一面压合≤3

同一面压合≤2

13HDI板类型

1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔

1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔14表面处理类型（无铅）电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F 15表面处理类型（有铅）有铅喷锡

有铅喷锡

16厚径比10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）10：1（有铅/无铅喷锡，化学沉镍金，沉银，沉锡，化学镍钯金）；8：1（OSP）17

加工尺寸(MAX)有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；

有铅喷锡22"*39"；无铅喷锡22"*24"；镀金手指24"*24"；镀硬金24"*28"；化学沉金21"*27"；图镀铜

镍金21"*48"；沉锡16"*21"；沉银16"*18"；OSP24"*40"；

18加工尺寸(MIN)

有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；有铅喷锡5"*6"；无铅喷锡10"*10"；镀金手指12"*16"；镀硬金3"*3"；图镀铜镍金8"*10"；沉锡2"*4"；沉银2"*4"；OSP2"*2"；19加工板厚

有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉

金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；

有铅喷锡0.6-4.0mm；无铅喷锡0.6-4.0mm；镀金手指1.0-3.2mm；镀硬金0.1-5.0mm；化学沉金0.2-7.0mm；图镀铜镍金0.15-5.0mm；沉锡0.4-5.0mm；沉银0.4-5.0mm；OSP0.2-6.0mm；

智慧农业控制系统

20金手指高度最大

1.5inch 1.5inch 21金手指间最小间距

6mil 8mil 22分段金手指最小分段间距7.5mil 7.5mil 23喷锡2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，

无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）2-40um（有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um，无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um）24OSP

膜层厚度：0.2-0.6um 膜层厚度：0.2-0.6um 25化学沉镍金金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um 26化学沉银银厚0.2-0.4um 银厚0.2-0.4um 27化学沉锡

锡厚≥1.0锡厚≥1.028电镀硬金金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）0.1-0.54（干膜图镀工艺）；0.1-2.0（非干膜图镀工艺）；29电镀软金

金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）金厚0.10-1.5um（干膜图镀工艺），金厚0.10-4.0um（非干膜图镀工艺）30化学镍钯金

金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 金厚0.05-0.10um，镍厚3-8um，钯厚0.05-0.15um 31电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ 32金手指镀镍金金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄点)，镍厚≥3um 33碳油10-50μm 10-50μm

34绿油铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚48um以下）铜面盖油(10-18um)、过孔盖油（5-8um）、线路拐角处≥5um（一次印刷、铜厚35

蓝胶

0.20-0.80mm 0.2-0.4mm

表面镀层（覆盖层）厚度兴森快捷公司刚性板工艺能力参数表（2014.1更新）

技术中心产品开发部整理编制

表面处理项目名称

材料类型

叠层方式

360.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板

厚so.csdn/api/v3/search?p=1&t=all&q= 摘要

0.8mm/1.5mm/2.5mm

0.6mm/1.2mm/1.6mm

37激光钻孔孔径最小0.1mm 0.1mm 38激光钻孔孔径最大0.15mm

0.15mm

390.10-6.2mm（对应钻刀0.15-6.3mm）

0.15-6.2mm（对应钻刀0.2-6.3mm）

40PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.25mm（对应钻刀0.35mm）PTFE材料（含混压）板最小成品孔径0.3mm（对应钻刀0.4mm）41机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）

机械埋盲孔孔径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）

42盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm（对应钻刀0.55mm）盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.3mm（对应钻刀0.4mm）43连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）

连孔孔径最小0.35mm（对应钻刀0.45mm）

44金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）

金属化半孔孔径最小0.30mm（对应钻刀0.4mm）45通孔板厚径比最大20:1(不含≤0.2mm刀径；＞12:

1需评)10：146激光钻孔深度孔径比最大1：1

0.9：1

47机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)0.8:1，孔径≥0.25mm 48机械控深钻（背钻）深度最小0.2mm 0.2mm

49钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14层)

7mil(≤8层)、9mil（10-14）、10mil(＞14层)

50钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)

7mil（一次压合）；8mil(二次压合)；9mil(三次压合)8mil（一次压合）；10mil(二次压合)；12mil(三次压合)51钻孔-机械钻孔到导体最小距离

(激光盲埋孔)

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）

7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）52钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)

5mil 6mil 53钻孔-不同网络孔壁之间距离最小（补偿后）

10mil

54钻孔-相同网络孔壁之间距离最小（补偿后）

6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（机械盲埋孔）55钻孔-非金属孔壁之间距离最小（补偿后）

8mil

56钻孔-孔位公差（与CAD数据比）±2mil ±2mil 57钻孔-NPTH孔孔径公差最小±2mil ±2mil 58钻孔-免焊器件孔孔径精度±2mil ±2mil 59钻孔-锥形孔深度公差

利兹线

±0.15mm ±0.15mm 60钻孔-锥形孔孔口直径公差±0.15mm

±0.15mm

61激光孔内、外层焊盘尺寸最小10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）62机械过孔内、外层焊盘尺寸最小

16mil（8mil孔径）

63BGA焊盘直径最小有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，其它工艺7mil 有铅喷锡工艺10mil，无铅喷锡工艺12mil，图镀镍金7mil，其它工艺10mil 64焊盘公差（BGA）

+/-1.2mil（焊盘＜12mil）；+/-10%（焊盘≥12mil）+/-1.5mil（焊盘＜10mil）；+/-15%（焊盘≥10mil）651/2OZ：3/3mil 1/2OZ： 3/3mil 661OZ: 3/4mil 1OZ: 3/4mil 672OZ: 4/5mil 2OZ: 4/5.5mil 683OZ: 5/8mil 3OZ: 5/8mil 694OZ: 6/11mil 4OZ: 6/11mil 705OZ: 7/13.5mil 5OZ: 7/14mil 716OZ: 8/15mil 6OZ: 8/16mil 727OZ: 9/18mil 7OZ: 9/19mil 738OZ: 10/21mil 8OZ: 10/22mil 749OZ: 11/24mil 9OZ: 11/25mil 75

10OZ: 12/27mil

10OZ: 12/28mil

机械孔直径（成品）

钻孔

焊盘（环）

内层

761/3OZ基铜：3/3mil

1/3OZ基铜：3.5/4mil 771/2OZ基铜：3.5/3.5mil

1/2OZ基铜：3.9/4.5mil 781OZ基铜: 4.5/5mil

1OZ基铜: 4.8/5.5mil 79 1.43OZ基铜（正片）:4.5/6 1.43OZ基铜（正片）:4.5/780 1.43OZ基铜（负片）:5/7 1.43OZ基铜（负片）:5/8812OZ基铜: 6/7mil 2OZ基铜: 6/8mil 823OZ基铜: 6/10mil

3OZ基铜: 6/12mil 834OZ基铜: 7.5/13mil 4OZ基铜: 7.5/15mil 845OZ基铜: 9/16mil 5OZ基铜: 9/18mil 856OZ基铜: 10/19mil 6OZ基铜: 10/21mil 867OZ基铜: 11/22mil 7OZ基铜: 11/25mil 878OZ

基铜: 12/26mil 8OZ基铜: 12/29mil 889OZ基铜: 13/30mil 9OZ基铜: 13/33mil 8910OZ基铜: 14/35mil 10OZ基铜: 14/38mil 90≤10mil：+/-1.0mil

≤10mil：+/-20%91＞10mil：+/-1.5mil

＞10mil：+/-20%92阻焊塞孔最大钻孔直径（两面盖油0.9mm 0.9mm

93阻焊油墨颜绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿亚光绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿亚光94字符油墨颜白、黄、黑白、黄、黑95蓝胶铝片塞孔最大直径5mm 4.5mm 96树脂塞孔钻孔孔径范围0.1-1.0mm 0.1-1.0mm 97树脂塞孔最大厚径比12：1

8：1

98基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑)、5.5(其它颜）、8.0（大铜面上阻焊桥）

基铜≤0.5OZ、表面处理为沉锡：7.5(黑)、5.5(其它颜）、8.0（大铜面上阻99基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑、极限5）、4(其它颜、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；

基铜≤0.5OZ、沉锡外其它表面处理：5.5（黑、极限5）、4(其它颜、极限3.5）、8.0（大铜面上阻焊桥）；

100基铜1OZ：4(绿)，5(其它颜），5.5（黑、极限5），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1OZ：4(绿)，5(其它颜），5.5（黑、极限5），8.0（大铜面上阻焊101基铜1.43oz：4(绿)，5.5(其它颜），6（黑），8.0（大铜面上阻焊桥）基铜1.43oz：4(绿)，5.5(其它颜），6（黑），8.0（大铜面上阻焊桥）102基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）

基铜2-4OZ：6、8（大铜面上阻焊桥）

103H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);104 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);

1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);105 1.6<H≤

2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);106 2.4＜H≤

3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);

2.4＜H≤

3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);107V-CUT对称度公差±4mil ±4mil 108V-CUT线数量最多100条100条109V-CUT角度公差±5度±5度

无尘清洗

110V-CUT角度规格20、30、45度20、30、45度

111金手指倒角角度20、30、45、60度20、30、45、60度112金手指倒角角度公差±5度±5度113金手指旁TAB不倒伤的最小距离6mm 7mm 114金手指侧边与外形边缘线最小距8mil 10mil 115控深铣槽（边）深度精度

（NPTH）

±0.10mm

116外形尺寸精度(边到边)±4mil ±4mil

117铣槽槽孔最小公差（PTH）槽宽、槽长方向均±0.13mm 槽宽、槽长方向均±0.13mm 118铣槽槽孔最小公差（NPTH）槽宽、槽长方向均±0.10mm 槽宽、槽长方向均±0.10mm

119钻槽槽孔最小公差（PTH）槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2：槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2：槽长方向+/-0.075mm

槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2：槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2：槽长方向

+/-0.075mm

120

钻槽槽孔最小公差（NPTH）

槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2：槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2：槽长方向+/-0.05mm

槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2：槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2：槽长方向

+/-0.05mm

阻焊字符-阻焊桥最小宽度

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离

外层

外形

线宽/间距线宽公差

阻焊字符

121局部混压区域机械钻孔到导体最小距离

12（局部10）mil

122局部混压交界处到钻孔最小距离10mil

10mil

123层数

铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；铝基板、铜基板：1-8层；冷板、烧结板、埋金属板：2-24层；陶瓷板：1-2层；124成品尺寸（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）MAX:610*610mm、MIN:5*5mm MAX:610*610mm、MIN:5*5mm 125生产尺寸最大

（陶瓷板）100*100mm 100*100mm 126成品板厚0.5-5.0mm 0.5-5.0mm 127铜厚0.5-10 OZ 0.5-10 OZ 128金属基厚0.5-4.5mm

0.5-4.5mm

129金属基材质AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁

AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫铜纯铁

130最小成品孔径及公差NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；NPTH：0.5±0.05mm；PTH(铝基板、铜基板)：1.0±0.1mm；PTH(冷板、烧结板、埋金属板)：0.2±0.10mm；131外形加工精度±0.03mm

±0.05mm

132PCB部分表面处理工艺有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作有/无铅喷锡；OSP；沉镍(钯)金；电(镍) 软/硬金；电镀锡；无镍电镀软硬金；厚金制作

133金属表面处理铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝

铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：干法喷沙、拉丝134金属基材料

全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；全宝铝基板（T-110、T-111）；腾辉铝基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；莱尔德铝基板（1KA04、1KA06）；贝格斯金属基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金属基板（TLY-5、TLY-5F）；135导热胶厚度（介质层）75-150um

75-150um

136埋铜块尺寸

3*3mm—70*80mm 3*3mm—70*80mm 137埋铜块平整度（落差精度）±40um ±40um 138埋铜块到孔壁距离≥12mil

≥12mil

139导热系数0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k（埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；0.3-3W/m.k（铝基板、铜基板、冷板）；8.33W/m.k（烧结板）；0.35-30W/m.k （埋金属板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；140完成铜厚最大内层：10 OZ；外层：11 OZ

内层：4 OZ；外层：5 OZ

14112、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）12、18um基铜：≥35.8（参考值：35.8-42.5）；≥40.4（参考值：40.4-48.5）14235、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.735、50、70um基铜：≥55.9；≥70；≥86.7143105、140um基铜：≥117.6；≥148.5105、140um基铜：≥117.6；≥148.5144线路板层数1-40层

1-20层

145成品板厚

0.20-7.0mm（无阻焊）；0.40-7.0mm(有阻焊）；0.3-5.0（无阻焊），0.4-5.0（有阻焊）；146板厚公差（常规）板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；板厚±10%(＞1.0mm)；±0.1mm(≤1.0mm)；147板厚公差（特殊）板厚±0.1mm（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）板厚±10%（≤2.0mm）；±0.15mm（2.1-3.0mm）148成品尺寸最小10*10mm（无内定位拼板设计；50*50以下拼板）

50*100mm

149成品尺寸最大23*35inch（双面板）；22.5*33.5inch（四层板）；22.5*30（≥六层板）；

20*30inch（双面板）；22.5*30inch（四层板）；16.5*22.5inch（≥六层板）；

150离子污染≤1ug/cm2≤1ug/cm2151翘曲度极限能力0.1%（此能力要求叠层板材类型一致、叠层严格对称、对称层残铜率差异10%以内、布线均匀

、不能出现集中的大铜皮或者基材、叠层中不含光板和单面板，且拼板尺寸长边≤21英

寸；）

0.75%152阻抗公差

±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)；±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)；153

电镀填孔激光盲孔孔径4-5mil（优先使用4mil）4-5mil（优先使用4mil）154

防盗车牌架

电镀填孔盲孔孔深孔径比最大

1:1（深度为含铜厚度）

制定：刘洋 2014/1/16 审核：审批：

尼龙包胶线

外层成品铜厚其它金属基板局部混压

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