初级(师)卫生资格初级口腔医学技术师模拟题2021年(20)
(总分77.XX01,考试时间120分钟)
B1题型
1. 隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致( )。 A. 灌注不足
B. 灌注后变形
D. 基托内杂质
E. 义齿固位不良
2. 基托在以下哪个区域适当伸展以利固位？( )。
A. 舌侧翼缘区
B. 颊侧翼缘区和前弓区
C. 远中颊角区
D. 后堤区
E. 磨牙后垫区
3. 某患者的基牙颈部有倒凹，制作代型时，用大石膏填补，其结果是( )。
B. 冠边缘不密合
C. 冠翘动
电极糊
D. 冠咬合高
E. 冠邻接关系不良
4. 下颌隆突处基托
A. 基托呈凹形
B. 基托可稍厚
C. 基托可稍薄
D. 基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E. 基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2
5. 隐形义齿材料熔化不彻底易造成
A. 灌注不足
B. 灌注后变形
C. 人工牙与基托结合不良
D. 基托内杂质
E. 义齿固位不良
6. 烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是
A. 铜焊法
B. 银焊法
C. 锡焊法
D. 金焊法
E. 炉内焊
7. 可摘局部义齿缺牙数目较少时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
8. 基牙健康状况较好时，应考虑( )。
A. 基托蜡型适当变薄
B. 基托蜡型适当加大
C. 基托蜡型适当加厚
D. 基托蜡型适当减小
E. 不需要制作唇侧基托
9. 可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑( )。
A. 基托蜡型适当加大
B. 不需要制作唇侧基托
C. 基托蜡型适当减小
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
10. 临床中试戴固定桥时桥体产生翘动最可能产生的原因是( )。
A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚
11. 基托在以下哪个区域不能伸展过多？( )。
A. 舌侧翼缘区
金属化薄膜电容器B. 颊侧翼缘区和前弓区
C. 远中颊角区
D. 后堤区
E. 磨牙后垫区
12. 活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘
智能支付>提银机A. 基托呈凹形
B. 基托可稍厚
C. 基托可稍薄
D. 基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E. 基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2
13. 隐形义齿铸道口与型盒口对位不准确易造成
A. 灌注不足
B. 灌注后变形
C. 人工牙与基托结合不良
D. 基托内杂质
E. 义齿固位不良
14. 前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
眼镜清洗剂15. 上、下后牙颊舌向位置的排列应主要参照
A. 面中线
B. 口角线
C. 牙槽嵴顶线
D. 笑线
E. 堤平面
16. 塑料基托蜡型的厚度一般是( )。
A. 1.5～2.0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
17. 义齿主要为牙支持式，应考虑( )。
A. 基托蜡型适当变薄
B. 基托蜡型适当加大
C. 基托蜡型适当加厚
D. 基托蜡型适当减小
E. 不需要制作唇侧基托
18. 基牙健康状况较差时，应考虑( )。
A. 基托蜡型适当加大
B. 不需要制作唇侧基托
C. 基托蜡型适当减小
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
19. 烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷( )。
A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚
20. 767缺失，应用的连接杆是( )。
A. 舌板
B. 后腭杆
C. 唇、颊连接杆
D. 腭板
E. 正中腭杆
21. 活动义齿基托蜡型腭侧边缘
A. 基托呈凹形
B. 基托可稍厚
C. 基托可稍薄
D. 基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E. 基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2
22. 患者缺牙间隙小，咬合紧，行隐形义齿修复时易出现
A. 灌注不足
B. 灌注后变形
C. 人工牙与基托结合不良
D. 基托内杂质
E. 义齿固位不良
23. 前牙缺失，牙槽嵴丰满，倒凹大，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
24. 选择上前牙的长短主要参考
A. 面中线
B. 口角线
C. 牙槽嵴顶线
D. 笑线
E. 堤平面
25. 上釉的烧结温度是( )。
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
26. 为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘( )。
A. 1.5～2.0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
27. 属于固定义齿冠内固位体的是( )。
A. 嵌体
B. 甲冠
C. 套筒冠
D. 金属烤瓷全冠
E. 桩冠
28. 固定桥无法戴入或戴入后边缘不密合( )。
A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚
29. 当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是( )。
A. 舌板
B. 后腭杆
C. 唇、颊连接杆
D. 腭板
E. 正中腭杆
30. PFM切端瓷层厚度要求有
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 至少2.0mm
E. 1.5～2.0mm
31. 隐形义齿制作过程中开盒过早会导致
A. 灌注不足
B. 灌注后变形
C. 人工牙与基托结合不良
摄像机广角镜头D. 基托内杂质
E. 义齿固位不良
32. 右侧后牙全部缺失，左侧余留牙舌侧倒凹大，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
33. 两中切牙近中邻接点的定位依据是
A. 面中线
B. 口角线
C. 牙槽嵴顶线
D. 笑线
E. 堤平面
34. 若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
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