一、概述：
随着电力电子功率模块不断的提高功率密度，缩小封装的体积，提高应用频率。
视频显示器半导体器件，尤其是功率电子器件面临的散热挑战日益提高，封装和散热成为电子产品设计的热门词汇。
光模块安装在新能源电驱系统中，芯片作为电驱系统中最为关键的功率器件，其工作的热稳定性成为评价电驱系统性能高低的关键。 因此，需要对其在不同工况下传热的过程以及影响作深入的研究。在芯片的封装模块内部厂商会集成测温的温度传感器用于监控芯片温度，但是该传感器一般封装在芯片的陶瓷基板上，无法直接测量获得芯片结温的温度。同时，由于温度传感器作为温度传感器，具有一定的时间常数，该常数远大于芯片晶元温度的上升速度，因此无法通过温度传感器的监控温度直接对芯片的晶元进行保护。 对于芯片晶元温度的监控，业内基本上都认可通过建立“热模型”的方式对其进行预测。
该方法是通过对芯片的传热路径和散热条件进行数学建模，完成热阻-热容的热参数网络搭建，通过计算芯片实时损耗的热网络响应结果，从而获得芯片结温的实时变化。
二、传热学基本概念：
存在三种基本的热传递形式：传导，对流，辐射。在实际的工程应用中，这三种基本的传热形式一般同时存在，甚至伴随着物质的相变（比如冷凝器）等一系列复杂的物理过程。 足球加工下图是某电机控制器内部不同零部件，不同传热形式的所占比重数据，可以看出不同部位元件其传热形式存在较大的差别，因此很难采用某一个传热学定律或者公式对其传热过程进行描述。
密封拉链控制器各散热部件。
不同部件散热形式的比重。
因此，对这种综合传热条件的情况需要使用有限元的分析方法，将物理模型进行网格剖分之后，在局部空间进行有限元方程的求解获得各个有限元内部的传热情况。
温度分布云图。
三、半导体器件的散热特点：
有限元方法能够准确全面地描述工程传热问题，但是其算法精度依赖于物理模型和求解器的优劣，是一个完全正向的开发流向，必须通过不断的优化模型和算法逼近真实的结果。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议