常盼;邢玉伟
【摘 要】为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例，设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。%In order to reduce the heavy gold plate resistance welding of half jack oil ratio, we made design test, summarized the influence factors of oil in plug hole: plug hole solder resist ink change, diazo replacement, imaging parameters adjustment and drying parameter optimization, etc. One by one through the test output control measures so as to achieve improved after heavy gold pl-ate resistance welding half jack take the purpose of the oil problem. 【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2015(000)007
【总页数】8页(P21-27,35)
【关键词】塞孔油墨;重氮片;菲林粘油;显影参数;后烘参数
金属表面镜面处理【作 者】常盼;邢玉伟
【作者单位】东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039;东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039
【正文语种】中 文
【中图分类】TN41
随着电子产品的发展，PCB沉金板阻焊半塞孔设计类型板也随之增多，而此类半塞孔设计的板生产流程长、过程失效点多，在阻焊显影后及后烘后会出现半塞孔位冒油上焊盘缺陷，导致沉金后该位置沉金不上金。此问题已严重影响阻焊工序及沉金工序的生产计划及公司的交货计划，急待解决。
1.1 阻焊半塞孔设计介绍
阻焊半塞孔制作流程为：前处理→阻焊塞孔→板面丝印→预烘→曝光（半塞孔开窗面挡光）
→显影→后烘。具体流程示意图（剖面图）如表1所示。
小结：从上述生产流程可以看出，此类设计板生产流程长，过程控制难度大，易出现品质问题。
马蹄削皮机1.2 沉金板结构分析
在阻焊显影后及沉金后易出现半塞孔位冒油上焊盘导致沉金不上金缺陷。前期多次生产此类型板均出现了不同程度的冒油问题，严重影响了工序的生产计划及公司交货计划。统计我公司2014年1月至2014年6月沉金半塞孔板冒油比例数据，结果如图1所示。
小结：从上述数据可以看出平均缺陷比例达到1.93%，6月份半塞孔板冒油比例达到2.22%，出现半塞孔冒油轻则擦掉补金处理，严重的则需报废处理。
阻焊半塞孔的生产流程相对复杂，因此影响阻焊半塞孔位冒油的因素也是多方面的。通过鱼骨图分析，阻焊半塞孔位冒油的影响因素如图2所示。
通过长期对问题板看板积累，从鱼骨图中进一步筛选出主要影响因素：塞孔油墨性能不足
、塞孔控制不当、预烘不均匀、曝光照片粘油、显影参数不当、后烘低温段时间不足等因素。 根据上述原因分析，关键控制点主要为：塞孔油墨性能不足、塞孔控制不当、预烘不足、对位曝光过程照片粘油、显影热水洗及烘干段以及后烘低温段时间不足，半塞孔冒油关键改善点如表2所示。改善沉金板半塞孔冒油主要从关键控制点入手。
我司在线大批量板中A型号板为沉金半塞孔板，且其板设计难度大（半塞孔孔径多数量大且最大半塞孔孔径为0.45 mm）本次试验均采用此板作为试板，保证试验参数的一致性，同时降低其他生产过程对试验结果的影响。
4.1 塞孔油墨对沉金半塞孔冒油的影响
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4.1.1 试验设计
分别采用不同的塞孔油墨进行试验，验证塞孔油墨性能对沉金板半塞孔冒油的影响，具体试验方案如表3所示。
4.1.2 试验关键数据记录
过程关键参数记录如表4所示。
IT维保4.1.3 试验结果
（1）沉金后检板结果。
阻焊后烘后对不同组试板过沉金前处理微蚀后全检，检板结果如表5所示。
小结：三组试验在相同的试验参数下试验（对比不同塞孔油墨对半塞孔冒油的影响），阻焊后烘并过沉金前处理后全检，冒油比例分别为：A油墨20.0%， B油墨6.7%，C油墨16.7%，使用B塞孔油墨的半塞孔冒油数量明显少于使用A及C两种油墨塞孔板。
（2）不同塞孔油墨后烘后冒油图片。
不同塞孔油墨后烘后冒油表观图片如表6所示。
小结：从图可以看出，三组试验状态下，半塞孔冒油主要出现在大孔（0.45 mm），A油墨及C油墨半塞孔冒油位置点数多，且每个孔冒油范围大，而B油墨半塞孔冒油位置则出现点数少且冒油范围小。
pp184.1.4 原因分析
使用B油墨半塞孔位冒油较使用A及C油墨塞孔少，很多原因在于B油墨属专业塞孔油墨，其固含量高于A（板面油墨）及C（板面油墨），即油墨中挥发性物质含量较少。后烘过程中油墨中挥发性物质多的更容易因挥发性物质挥发而导致冒油上焊盘。
4.2 不同预烘参数对照片粘油的影响
4.2.1 试验设计
因阻焊预烘不足直接受影响的是孔内油墨固化程度，因为孔内油墨即可看作一个绿油柱，高度与板厚相当，而板面油墨厚度则只有40 μm左右。通过延长预烘时间来提高孔内油墨的固化程度，防止对位曝光过程中照片粘油。
具体试验设计如表7。
4.2.2 试验结果
分别对比正常预烘参数（70 ℃*60 min）及延长预烘时间（70 ℃*80 min）的板连续做板3
0P后，半塞孔开窗位照片粘油情况进行检查，结果延长预烘时间对于照片粘油并没有明显改善，反而导致显影难度加大，易出现显影不良及断桥缺陷。
4.2.3 原因分析
因塞孔孔内“阻焊油墨柱”高度太大，延长预烘烘板时间并不能有效改善孔内油墨的固化程度，故延长预烘烘板时间不能有效改善曝光照片粘油问题，同时也会增加阻焊显影难度。
4.3 不同曝光底片对照片粘油的影响
4.3.1 试验设计偏振子
照片粘油原因除了塞孔位油墨固化不足之外，还有照片本身表面粗糙度高，与油墨接触后之间产生的结合力较大，导致撕照片过程中将孔口油墨返粘至照片表面。不同照片对粘油影响试验设计如表8所示。
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