2010年9月25日
13:47
目前接触到的封装的种类：
1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）消弧消谐柜
2.SOT
3.SOD
4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP
5.QFP
6.QFN/PLCC
海参软胶囊
7.BGA/CBGA/CSP
8.TO
9.CAN
10.SIP/DIP
11.其它类型
封装的具体介绍以及区别：
贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：
1.电阻（不包括插件电阻）
从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005）
其实际尺寸为0402（1.0*0.5mm）记作1005，其它以此类推
2.电容
片式电容最大的能做到1825（4564），焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。 3.电感
电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。
注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近 水析仪
的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。
一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。
上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。
二、 SOT（小外形晶体管）型封装 ：
1. SOT-5 DCK/DBV
SOT的体系下很多封装都和上图类似，若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图：
此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。
2. SOT三个脚的封装
光纤切割刀片
SOT89如下图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插件。
3.SOT-143 四个脚的封装类型：
这是该封装其中的一个产品简介
我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围：（250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。
用途：可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信
号放大、倍频等作用
SOT还有一些封装不是很常用，例如：
附：关于TSOT的猜想，加薄型SOT（T=thin）只是工艺不一样，封装上应该是一样的。这是我猜的，仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。
张紧轮
大理石粘接剂
三、SOD型封装
SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的，目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装，只是大小不一样。
四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型（一般出现在多引脚的IC上）
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