1．Ag2[HgI4]是一种重要的无机热致变示温材料。回答下列问题：
（1）Hg在元素周期表中位于第六周期，且与Zn同族，则基态Hg原子的价层电子排布式为_____。 （2）单质Hg在过量的Cl空包弹助退器2中加热可生成HgCl2(熔点280℃，易升华，俗称)，则HgCl2的晶体类型为____。
（3）HIO医用压片机3酸性强于HIO的原因是_____，IO的立体构型为_____。
（4）含有多个配位原子的配体与同一中心离子(或原子)通过鳌合配位成环而形成的配合物为螯合物。一种Ag+配合物的结构如图所示。 (其中，PPh3=)
1mol该配合物中通过鳌合作用与Ag+形成的配位键有_____ mol，该配合物中处于同周期的三种非金属元素，电负性最小的是_____ (填元素符号)，其原子的杂化类型为_____。
（5）Ag2[HgI4]在低温条件下为四方晶系结构，晶胞参数分别为apm、bpm，a=β=y=90，其晶胞结构如图所示。若Ag2[Hgl4]晶体的密度为ρg·cm-3，则NA=_____mol-1。方形气囊
2．B和Ni均为新材料的主角。回答下列问题：
（1）基态B原子的核外电子有__种空间运动状态；基态Ni原子核外占据最高能层电子的电子云轮廓图的形状为__。
（2）硼的卤化物的沸点如表所示：
卤化物 | BF3 | BCl3 | BBr3 |
沸点/℃ | -100.3 | 12.5 | 90 |
| | | |
①解释表中卤化物之间沸点差异的原因__。
②表中卤化物的立体构型均为__。
（3）高氯酸三碳酰肼合镍[Ni(NH2NHCONHNH2)3](ClO4)2是一种新型。
①该物质中含有3个六元环，与C相连的N原子不能提供形成配位键的孤电子对。则1mol该物质中含有配位键的数目为__。
②C、N、O的第一电离能由大到小的顺序为__。
电动橡皮③ClO中Cl原子的杂化形式为__；该离子中的键角__(填“大于”或“小于”)N2H4中的键角。
④HClO4的酸性强于HClO2的原因为__。
（4）硼化钙可用于新型半导体材料，一种硼化钙的晶胞结构及沿z轴方向的投影图如图所示，硼原子形成的正八面体占据顶角位置。若阿伏加德罗常数的值为NA，晶体密度ρ=__g•cm-3。
3．镍是近些年来化学研究的热门金属。回答下列问题：
（1）写出镍的电子排布式___。
（2）镍与铁相比，镍更不易形成正三价，原因是___。
（3）镍常压下可以和一氧化碳形成四羰基镍配合物，在该配合物中，镍的化合价为___。
（4）丁二酮肟的结构如图，其中C的杂化方式为___。分子中所含元素电负性从大到小的顺序为___。丁二酮肟可以与镍形成配合物，是检测镍的重要手段之一，若在该配合物中镍的配位数是4，画出该配合物的结构___。
（5）红砷镍矿的六方晶胞结构如图所示，该化合物的化学式为___。其晶胞参数为apm和cpm，阿伏伽德罗常数为NA，则该晶体密度为___g/cm3(填用a、c表达的计算式)。
4．卤族元素形成的单质及其化合物有广泛的应用。请回答：
（1）基态Br原子的电子排布式为___________；与其位于同周期且基态原子未成对电子
数相同的过渡元素为___________(填元素符号)。
（2）F、Cl、Br形成的简单氢化物的沸点由高到低的顺序为___________，分析其原因为___________。
（3）F、H可分别与N形成NF3和NH3.NH3可与Cu2+形成配离子，但NF3却不易形成，其原因为___________ 。
（4）氯元素可形成、和等多种含氧酸根离子，上述三种离子中键角由大到小的顺序为___________。
（5）Cl和Na可形成多种化合物。
①NaCl与CsCl的晶体结构不同，主要原因为___________。
②Cl和Na在高压下形成的一种晶体的晶胞如图所示(大球代表氯，小球代表钠)。该晶体的化学式为___________；已知阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶体的密度为___________g/cm3(列出计算式)。
5．和都是非线性光学晶体材料，回答下列问题：
动力钳
（1）基态原子的价电子排布式为_______，S、P、K、按第一电离能由大到小的顺序排列为_______。
（2）、、按熔点由高到低的顺序排列为_______。
（3）N、P同主族，已知为直线形结构，结构式为，则是_______(填“极性”或“非极性”)分子，中间氮原子的杂化轨道类型为_______杂化。
（4）磷能形成多种含氧酸，某弱酸次磷酸的结构如图甲所示，则次磷酸分子中键与键数目之比为_______，则溶液中各离子浓度由大到小的顺序为_______。
（5）晶胞结构如图乙所示。
①的配位数为_______，以为顶点的晶胞中，原子位于_______。
②原子的分数坐标，即将晶胞参数a、b、c均看作“1”所得出的三维空间坐标，则晶胞图中“2”P原子的分数坐标为_______。
6．我国科研工作者最近发现并制备了一系列主要由 O、P、Se、Bi 等元素组成的导电材料。回答下列问题：
（1）基态硒原子的价电子排布式为_______；SeO2的熔点为 350 ℃，加热易升华，固态SeO2属于_______ 晶体。
（2）O、P、S三种元素中，电负性最大的是_______；键角：H2O_______H2Se(填">"、"<"或"=")。
（3）纯净的磷酸粘度极大，随温度升高粘度迅速下降，原因是_______；熔融状态的磷酸导电性很好，这是由于在纯磷酸中存在如下质子交换导电机理。
由此可以推知纯磷酸液体中存在的导电微粒是和_______，的空间构型为_______。
遥控直升机制作（4）硒氧化铋是一类全新二维半导体芯片材料，为四方晶系晶胞结构(如图所示)，可以看成带正电的层与带负电的层交替堆叠。据此推断硒氧化铋的化学式为_______，其中Se的分数坐标为_______。晶胞棱边夹角均为90°，硒氧化铋的摩尔质量为 M g·mol-1，则晶体密度的表达式为_______g·cm-3(NA为阿伏加德罗常数的值)。
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