FPC常识 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称 | 参数值 |
基材厚度（μm） | 聚酰亚胺 | 25，35，50 |
聚酯 | 25，50，75，100 |
铜导体厚度（μm） | 18，35，50，70，105 |
最小线宽线距（mm） | 0.1/0.1 |
最小孔径（mm） | 0.3 |
最大单片产品尺寸（mm×mm） | 350×350 |
抗剥强度（n/mm） | 1.0 |
绝缘电阻（MΩ ） | ﹥500 |
绝缘强度（V/mm） | ﹥1000 |
耐焊性 | 聚酰亚胺 | 260℃ 10秒 |
聚酯 | 243℃ 5秒 |
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软性印制电路--FPC简介 | | 高苯乙烯橡胶 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间随意移动和伸缩，散热性好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。产品已广泛应用电脑、通讯、航天及家电等行业。 | |
| 产品主要性能及规格
主要性能： | | ■ | 聚酰亚胺 | ■ | 280℃耐焊大于10秒 | ■ | 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 | ■ | 一体机教学 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 | ■ | 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 | | |
| 比例电磁铁■ | 聚酯 | ■ | 抗剥强度1.0公斤/厘米 | ■ | 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 | 充气模型■ | 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 | | |
| 规格 | | 再生油■ | 聚酰亚胺 | ■ | 薄膜厚度 0.025-0.1mm | ■ | 铜箔厚度：电解铜、压延铜 | | 0.018、0.035、0.070、0.10mm | | |
| ■ | 聚脂 | ■ | 薄膜厚度 0.025-0.125mm | ■ | 铜箔厚度：电解铜、压延铜 | | 0.018、0.035、0.070、0.10mm | | |
| 钢挠结合印制板分类 | 分 类 | 光纤熔接示意图描 述 | 1型板 | 有增强层的挠性单面板 | 2型板 | 增强层的挠性双面板，有镀覆孔 | 3型板 | 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔 | 4型板 | 刚挠结合多层板，有镀覆孔 | 5型板 | 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层 | | |
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