封装外壳
专利名称：一种可传输射频信号的板对板连接器专利类型：实用新型专利
发明人：山田信二，黄山，苏玉乐，周欢，周进军
申请号：CN201821320940.9
申请日：20180815
双腔减压公开号：CN208656071U
公开日：
20190326
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专利内容由知识产权出版社提供订舱系统
摘要：本实用新型公开了一种可传输射频信号的板对板连接器，包括母座壳体，所述母座壳体上设有至少两排母端子，相邻的两排母端子之间设有金属隔离片，所述金属隔离片固定在所述母座壳体上。母座中设置金属隔离片，且金属隔离片位于相邻的两排母端子之间，在不增大板对板连接器体积的前提下，提高了相邻的两排母端子之间的隔离效果，降低了相邻的两排母端子之间的信号干扰，使得板对板连接器能够进行射频信号的传输；金属隔离片的外露部作为母座壳体注塑成型的夹持位从孤岛的两端伸出，可以保证孤岛顶面的完整性，使得孤岛的顶面可以作为下工位的吸取平面；金属隔离片分为至少两个部分，有利于减少金属隔离片的长度，从而方便厂商生产。 申请人：深圳市信维通信股份有限公司，深圳市信维精密连接器有限公司 地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A、B栋化学泥浆
国籍：CN
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代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
豫公网安备41160202000603
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