COB光源的发展趋势：陶瓷COB光源及陶瓷COB光源、二次光学及电源集成化、模块化方向发展 深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的COB光源有以下教室直播系统优点：
倒悬牵引床 1.可克服LED直插灯，LED大功率有眩光的缺点
3.用抗衰减老化材料加上0.06W、0.2W、05W的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED平面光源模块光衰小于1.2%. 4.合理的封防臭鞋垫装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。
5. 发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
6.节约成本，COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具，设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。
7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。
8、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要 求灯具使用。
9、光效高，斯坦森陶瓷COB光源最高光效可达140LM/W,而同类芯片做3528产品光效只能做到130LM/W，我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷COB光源，关健技术 在陶瓷、陶瓷表面处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。
10、.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；
11、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快；
12、.高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；
当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的L ED，市场还未开始，杀价战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温,成为LED行业的主流。
LED封装生产的发展阶段
从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底
板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显性(目前已经可以做到90以上)。混凝土包管
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。
企业：开始量产陶瓷COB封装
据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。
7月，由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。
台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，CO
B预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量达到了百万以上。
据99led了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。
在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。99led记者了解到，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中斯坦森光电的陶瓷COB封装已量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。
zigbee组网市场：观望多过应用
目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势，但从整体上来看，市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于3W时成本较高，难于被客户接受。
据行业人士向2012led记者透露，““市场上对于COB光源现已进入快速发展前期，2012-8-15以广东省政府为首的几家龙头企业以明确了COB光源的常规尺寸、明确了COB光源的发展趋势，市场上暂以铝基COB光源为主，越来越多的企业开始认识了解并使用陶瓷COB光源，估计明年下半年开始会转型以陶瓷COB光源为主，铝基COB慢慢会缩水，陶瓷COB的优势在开头我们就讲了，COB有些企业以开始向二次光学和COB光源配套方向发展，给客户提供一套完整的解决方案，前期对新客户来讲刚使用陶瓷光源来说大大降低使用成本，无须自己配二次光学，购买回来可直接使用。
但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示：“目前COB封装的球泡灯已经占
据LED灯泡的60%左右的市场，从今年10月份禁止销售白炽灯后，COB球泡灯的市场份额会大大增加，日本及国内很多企业已经开始向COB封装方向发展，COB封装已成为LED行业的发展趋势。
前景：“一二年后COB光源将成为行业发展的主流”
虽然COB封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。“在两三年内，COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉99led的记者。他补充道，由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式，在技术和成本各种条件的制约，外来技术传入及普及还需要时间，COB封装技术还不能很快占据大势，但不可否认的是，COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。
今年经济一直不景气，一些大的LED封装企业、芯片厂家一直以亏本价经营，时间一长，一些芯片厂家及大的封装厂已难控制这种局面，LED又临来新一轮的“倒闭潮”。仿流明毛利水平大大下滑，仿流明灯珠已没有空间。从而寻求低成本散热好的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温充气浴池,成为LED行业的主流趋势。目前市场上能量产COB光源的封装企业越来越多从今年
开始，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于3W时成本较高，难于被客户接受。
“市场上对于COB光源从观望态度转变到认识了解，越来越多的企业开始使用COB光源，需求不高。陶瓷COB3W以下成本较高，还有COB光源标准化问题还未确定，封装厂商与照明成品工厂标准难以对接，“这造成了COB光源封装厂家规格不统一，对COB发展受到影响，COB要进入快速发展期必将解决COB光源标准化问题。”
但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化集成化来解决产品标准不一致的问题。这使得封装企业，提供二次光学、电源及COB光源集成化的配套方案成为新的发展趋势。cob光源光线柔和、成本低散热好，COB光源、二次光学和电源集成化必将成为行业的主流，斯坦森光电陆总表示：
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