一种EMMC芯片的测试治具的制作方法


一种emmc芯片的测试治具
技术领域
1.本实用新型涉及ic测试设备技术领域,尤其涉及一种emmc芯片的测试治具。


背景技术:



2.目前,对sd卡的emmc芯片的测试,通常是采用专用的测试治具,将烧录好软件后的emmc芯片放到该专用的测试治具中,测试治具上双头探针的一端与emmc芯片的锡球对接,另一端与sd卡pcb板的ic封装焊盘对接,该ic封装焊盘的电路走线与sd卡插头对应的接点相连。
3.目前在采用治具对emmc芯片进行测试时,现有的治具在将emmc芯片进行压合时,不能对内部进行固定,并且在卡合时需要卡扣进行限位,长时间磨损很容易导致卡扣折断,不方便人们使用。


技术实现要素:



4.本实用新型的目的是,通过在治具的顶盖上设置压块,并且在卡合时通过弧形板和卡杆进行限位,其中弧形板采用具有轻微弹性变形的聚乙烯塑料制成,使得便于卡合对接,解决了现有的治具在将emmc芯片进行压合时,不能对内部进行固定,并且在卡合时需要卡扣进行限位,长时间磨损很容易导致卡扣折断,不方便人们使用的问题。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种emmc芯片的测试治具,包括底板本体,所述底板本体的顶部靠近前侧边缘处开设有凹槽,所述凹槽的两侧内壁之间固定有卡杆,所述底板本体的后侧靠近顶部边缘处固定有固定块,所述固定块的两侧均转动连接有连接板,两个所述连接板的顶部之间固定有顶盖,所述顶盖的底部靠近前侧边缘处固定有侧板,所述侧板的底部靠近前后两侧边缘处均固定有弧形板。
6.优选的,两个所述弧形板的一侧内壁靠近底部边缘处均开设有斜口,两个所述弧形板的弧面相对。
7.优选的,所述顶盖的底部位于中间部位固定有压块,所述底板本体的底部靠近两侧边缘处均开设有限位槽。
8.优选的,所述底板本体的一侧靠近前侧边缘处设置有对接套,所述底板本体的顶部开设有检测槽。
9.优选的,所述顶盖的顶部靠近前侧边缘处开设有安装槽,所述安装槽的两侧内壁之间固定有拨杆。
10.优选的,所述检测槽的后侧内壁位于中间部位开设有弧形口,所述检测槽的内部底面靠近前后两侧边缘处均开设有卡口。
11.与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
12.1、本实用新型中,在使用本装置时首先将需要检测的emmc芯片置于检测槽的内部,并且在对接时将检测的emmc芯片引脚插入卡口的内部,使得可以与设备进行对接,然后将顶盖与底板本体相互卡合,接着通过弧形板与卡杆对接,从而将顶盖与底板本体之间进
行固定,在实际使用时弧形板采用具有轻微弹性变形的聚乙烯塑料制成,使得便于卡合对接,并且在弧形板的内侧开设斜口,使得在卡合时可以进行导向。
13.2、本实用新型中,在检测槽的后侧内壁开设弧形口,使得方便将检测槽内部的芯片取出,在将顶盖与底板本体相互卡合时,由于顶盖的底部固定压块,使得可以将芯片压合在检测槽的内部,然后在实际使用时压块采用海绵制成,使得可以对内部芯片进行压合,防止在检测时产生晃动,并且在压合力的作用下,使得可以对接牢固,防止对接槽处产生接触不良的现象。
附图说明
14.图1为本实用新型提出一种emmc芯片的测试治具的侧视立体结构示意图;
15.图2为本实用新型提出一种emmc芯片的测试治具的仰视立体结构示意图;
16.图3为本实用新型图2中a处的放大视图。
17.图例说明:1、底板本体;2、对接套;3、检测槽;4、卡口;5、弧形口;6、顶盖;7、凹槽;8、卡杆;9、限位槽;10、安装槽;11、拨杆;12、固定块;13、连接板;14、侧板;15、弧形板;16、斜口;17、压块。
具体实施方式
18.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
19.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
20.实施例1,如图1-3所示,本实用新型提供一种emmc芯片的测试治具技术方案:包括底板本体1,底板本体1的顶部靠近前侧边缘处开设有凹槽7,凹槽7的两侧内壁之间固定有卡杆8,底板本体1的后侧靠近顶部边缘处固定有固定块12,固定块12的两侧均转动连接有连接板13,两个连接板13的顶部之间固定有顶盖6,顶盖6的底部靠近前侧边缘处固定有侧板14,侧板14的底部靠近前后两侧边缘处均固定有弧形板15。
21.其整个实施例1达到的效果为,在使用本装置时首先将需要检测的emmc芯片置于检测槽3的内部,并且在对接时将检测的emmc芯片引脚插入卡口4的内部,使得可以与设备进行对接,然后将顶盖6与底板本体1相互卡合,接着通过弧形板15与卡杆8对接,从而将顶盖6与底板本体1之间进行固定,在实际使用时弧形板15采用具有轻微弹性变形的聚乙烯塑料制成,使得便于卡合对接,并且在弧形板15的内侧开设斜口16,使得在卡合时可以进行导向,解决了现有的治具在将emmc芯片进行压合时,不能对内部进行固定,并且在卡合时需要卡扣进行限位,长时间磨损很容易导致卡扣折断,不方便人们使用的问题。
22.实施例2,如图1-3所示,两个弧形板15的一侧内壁靠近底部边缘处均开设有斜口16,两个弧形板15的弧面相对,顶盖6的底部位于中间部位固定有压块17,底板本体1的底部靠近两侧边缘处均开设有限位槽9,底板本体1的一侧靠近前侧边缘处设置有对接套2,底板本体1的顶部开设有检测槽3,顶盖6的顶部靠近前侧边缘处开设有安装槽10,安装槽10的两
侧内壁之间固定有拨杆11,检测槽3的后侧内壁位于中间部位开设有弧形口5,检测槽3的内部底面靠近前后两侧边缘处均开设有卡口4。
23.其整个实施例2达到的效果为,在检测槽3的后侧内壁开设弧形口5,使得方便将检测槽3内部的芯片取出,在将顶盖6与底板本体1相互卡合时,由于顶盖6的底部固定压块17,使得可以将芯片压合在检测槽3的内部,然后在实际使用时压块17采用海绵制成,使得可以对内部芯片进行压合,防止在检测时产生晃动,并且在压合力的作用下,使得可以对接牢固,防止对接槽处产生接触不良的现象。
24.工作原理:在使用本装置时首先将需要检测的emmc芯片置于检测槽3的内部,并且在对接时将检测的emmc芯片引脚插入卡口4的内部,使得可以与设备进行对接,然后将顶盖6与底板本体1相互卡合,接着通过弧形板15与卡杆8对接,从而将顶盖6与底板本体1之间进行固定,在实际使用时弧形板15采用具有轻微弹性变形的聚乙烯塑料制成,使得便于卡合对接,并且在弧形板15的内侧开设斜口16,使得在卡合时可以进行导向,在检测槽3的后侧内壁开设弧形口5,使得方便将检测槽3内部的芯片取出,在将顶盖6与底板本体1相互卡合时,由于顶盖6的底部固定压块17,使得可以将芯片压合在检测槽3的内部,然后在实际使用时压块17采用海绵制成,使得可以对内部芯片进行压合,防止在检测时产生晃动,并且在压合力的作用下,使得可以对接牢固,防止对接槽处产生接触不良的现象。
25.以上,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域,但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

技术特征:


1.一种emmc芯片的测试治具,包括底板本体(1),其特征在于:所述底板本体(1)的顶部靠近前侧边缘处开设有凹槽(7),所述凹槽(7)的两侧内壁之间固定有卡杆(8),所述底板本体(1)的后侧靠近顶部边缘处固定有固定块(12),所述固定块(12)的两侧均转动连接有连接板(13),两个所述连接板(13)的顶部之间固定有顶盖(6),所述顶盖(6)的底部靠近前侧边缘处固定有侧板(14),所述侧板(14)的底部靠近前后两侧边缘处均固定有弧形板(15)。2.根据权利要求1所述的一种emmc芯片的测试治具,其特征在于:两个所述弧形板(15)的一侧内壁靠近底部边缘处均开设有斜口(16),两个所述弧形板(15)的弧面相对。3.根据权利要求2所述的一种emmc芯片的测试治具,其特征在于:所述顶盖(6)的底部位于中间部位固定有压块(17),所述底板本体(1)的底部靠近两侧边缘处均开设有限位槽(9)。4.根据权利要求3所述的一种emmc芯片的测试治具,其特征在于:所述底板本体(1)的一侧靠近前侧边缘处设置有对接套(2),所述底板本体(1)的顶部开设有检测槽(3)。5.根据权利要求4所述的一种emmc芯片的测试治具,其特征在于:所述顶盖(6)的顶部靠近前侧边缘处开设有安装槽(10),所述安装槽(10)的两侧内壁之间固定有拨杆(11)。6.根据权利要求5所述的一种emmc芯片的测试治具,其特征在于:所述检测槽(3)的后侧内壁位于中间部位开设有弧形口(5),所述检测槽(3)的内部底面靠近前后两侧边缘处均开设有卡口(4)。

技术总结


本实用新型提供一种EMMC芯片的测试治具,涉及IC测试设备技术领域,包括底板本体,所述底板本体的顶部靠近前侧边缘处开设有凹槽,所述凹槽的两侧内壁之间固定有卡杆,所述底板本体的后侧靠近顶部边缘处固定有固定块,所述固定块的两侧均转动连接有连接板,两个所述连接板的顶部之间固定有顶盖,所述顶盖的底部靠近前侧边缘处固定有侧板,本实用新型,通过在治具的顶盖上设置压块,并且在卡合时通过弧形板和卡杆进行限位,其中弧形板采用具有轻微弹性变形的聚乙烯塑料制成,使得便于卡合对接,解决了现有的治具在将EMMC芯片进行压合时,不能对内部进行固定,并且在卡合时需要卡扣进行限位,长时间磨损很容易导致卡扣折断,不方便人们使用的问题。们使用的问题。们使用的问题。


技术研发人员:

刘武

受保护的技术使用者:

湖北省武迅科技有限公司

技术研发日:

2022.07.04

技术公布日:

2022/10/14

本文发布于:2024-09-21 10:41:26,感谢您对本站的认可!

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