***** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
第 1 页，共 8 页 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
题 目：导热胶存储与使用规范 | 第 A 版 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
第 0 次修改 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
一、目的 本规范规定了导热胶妥善存储及正确使用的方法，避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏导热胶原有特性，对粘接散热片带来不良影响。 二、范 围 本规范适用于芯片表面粘接散热片的导热胶。 三、简 介 针对我司所使用的导热胶，介绍了在存储与使用过程中的操作方法，以及所需要注意的问题。 四、关键词 导热胶、Loctite 315 五、术语和定义 导热胶：具有一定的导热性和粘接强度，用于将散热片粘接固定在芯片表面上。 六、储存 6.1 导热胶的储存 除标签上另有注明，导热胶应在阴凉干燥处存储，存储温度必须在供应商推荐的范围内。 对于Loctite的315胶，存储温度为2℃~8℃，优选在冰箱中存储。315胶在冰箱的有效存储期为自制造日期起九个月，超过九个月则不能使用，直接报废。 对于GF 2000导热胶，储存温度为室温25±2℃，储存时为避免硅油浮在上面，需倒置放置。存储期为自制造之日起六个月，超过六个月则不能使用，直接报废。 6.2 促进剂的储存 Loctite 315导热胶需与7387促进剂一起配合使用。7387促进剂为高度易燃品，除标签上另有注明，促进剂应放入车间危险品暂存库的阴凉干燥处密封保存，避开太阳直射、氧化剂和火源，用毕要马上盖紧瓶盖。 大锅抗干扰七、使用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
制 作： 审 核： | 生效日期 ： | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
批 准： 批准日期： | 未 经 同 意 不 得 复 印 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
****** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
第 2 页，共 8 页 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
7.1 使用牌号及规格 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的导热胶及促进剂品牌和型号必须经过认证部门的认可。导热胶共有两种型号，一种为Loctite公司生产 的315（蓝）导热胶，促进剂指定为Loctite公司生产的7387；另一种为Gap Filler 2000（以下简称GF2000），为双组分导热胶。 7.1.1 导热胶的规格
7.1.2 促进剂7387的规格
图表 1：促进剂规格 7.1.3 GF2000导热胶的规格 GF2000导热胶为双组分导热胶。 A组分颜为粉红，B组分颜为白。混合比为1：1 混合后的粘度为300 Kcps. 各种卧式注塑机射咀固化后的性能如下： 硬度（Shore 00）: 70 电气强度（V/mil）：500V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
***** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
第 3 页， 共 8 页 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
阻燃等级：UL94 V0 导热系数为：2.0W/m-K 固化后不具有粘接力，需要额外的机械固定。 7.2 取用及使用期限 导热胶及促进剂使用遵循“先使用距失效日期近的导热胶及促进剂”的原则。在导热胶的有效期（见缩略语清单）内使用，不允许使用过期的导热胶。促进剂没有存储的有效期，只需按标示的购进日期取用。 每次取出时，应在记录表格上登记，（注意导热胶和促进剂的表格应分开，不要在一起登记），保存期九个月。 GF2000导热胶的取用也应遵循“先进先出”原则，即先使用距离失效日期最近的导热胶。 7.3 使用环境要求 使用环境要求温度是25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。 7.4铝条板吊顶 使用前的准备 7.4.1 回温 导热胶使用前，应先从冷藏室中取出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温，LOCTITE 315导热胶室温下回温时间为12小时以上。回温时不应打开封口。导热胶不允许多次回温。 7.4.2 开封后检验 回温后的导热胶可以开封，开封后操作员挤出或点出一些导热胶，检查胶导热胶是否有干结现象。 7.5 施胶 7.5.1 常规的手工印胶 a)清洁钢网和刮刀 用酒精和干净的干碎布擦洗干净刷胶工装（厚度：0.12mm)和刮刀。 b)导热胶的添加 添加导热胶时应采用“少量多次”的办法，避免导热胶吸潮和粘着性改变。从装有导热胶的胶管中挤出少许放在洁净的平板上。使用刮刀移取少许放入刷胶工装的开口内，待不能刮出平整的胶面后再添加。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
****** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
第 4 页， 共 8 页 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
c)涂胶 用浸酒精的干净防静电手套擦拭干净散热器表面，待酒精挥发干。将散热器放入刷胶工装内，然后用刮刀将导热胶印刷在散热器粘接面，使散热器表面形成均匀的导热胶层。注意钢网和刮刀上不要粘上促进剂。 d)促进剂的涂布及粘接 用浸酒精的干净防静电手套擦拭干净芯片粘接面，待酒精挥发干。拧开促进剂瓶盖，沾有1~2滴促进剂，在芯片整个表面涂上薄薄的一层促进剂。 待促进剂里的溶剂挥发15秒~1分钟，将散热器与IC芯片表面粘接在一起，并用食指及中指从中间位置以5N～10N的力轻轻挤压，使散热器轻微的左右移动。粘接后，禁止在垂直方向上出现散热器倾斜或者翘起的情况。在水平方向上散热器中心与芯片中心不能有太大的偏差，实际粘接面积应大于两者接触面较小面积的80％。 e)放置并初步固化 贴好后，保持单板水平静置10分钟以上。在静置的过程中，建议施加50g～100g的压块放置在散热器上。放置压块时，需确保散热器均匀受力，不出现散热器偏移或局部翘起的现象。 初步固化后才可竖立放在托盘和周转车上。 f)检验强度 固化40min后，可使用水平推力来检验粘接强度是否足够。 图表 2：粘接后检验示意图 以0.3MPa的水平推力来检验散热器的粘接强度。考虑到检验时焊点会受力，检验的力不能超过10kgf，以免对焊点产生影响。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
***** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
沼气储存 第 5 页， 共 8 页 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
7.5.2 CBGA或CCGA上导热胶的涂布 a)清洁粘结表面 先用浸过酒精的干净防静电手套擦净IC芯片表面、陶瓷基板表面和散热器粘接面。 b)促进剂的涂布 在IC芯片表面、陶瓷基板表面及散热器粘结面均需涂布促进剂。促进剂的量以薄薄的一层为宜。 c)涂胶及粘接 在IC芯片的粘贴表面涂上薄薄的一层固化水，待固化水挥发时间为15秒～1分钟；然后再在芯片表面手工涂敷一层315胶，胶量厚度要大于芯片表面凹凸不平的最高点，且胶均匀分布覆盖IC芯片粘贴面，如图表3所示： 图表 3：CBGA涂胶示意图 刷胶完成后迅速将已预涂固化水的散热器与IC芯片表面粘贴在一起，并轻轻从中间位置挤压，将粘贴处的空气排除。芯片表面涂胶后，再与散热器粘接的间隔时间不能超过1分钟，以免导热胶过早固化。 d)放置并初步固化 贴好后，将单板水平静置30分钟，初步固化后才可竖立放在托盘和周转车上。 7.5.3 GF2000导热胶的使用 GF2000导热胶为间隙填充导热胶。固化前如硅脂，具有很好的流动性，固化后具有很好的弹性，可减震和缓冲应力。施胶厚度可调， a)混胶和涂胶 GF2000为双组分导热胶，使用前须将A组分（粉红）和电子监管码设备B组分（白）以1:1的比例混合均匀。 b)手工混胶 使用时需从两个胶管中各挤出份量一样的胶体，放入容器中充分搅拌，使两股胶体充分混合在一起，颜均匀一致，混合后使用涂胶棒将适量混合胶体涂在散热器或芯片上。如果刚挤出时 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
****** 有 限 公 司 工 作 指 令 文 件 | 编 号：WI.PNNPI.017 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
本文发布于:2024-09-25 04:36:19，感谢您对本站的认可！
本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/132203.html
版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系，我们将在24小时内删除。
| 留言与评论（共有 0 条评论） |
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议