一种芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片的封装，更具体地，本实用新型涉及一种芯片的封装结构；尤其是MEMS芯片的封装结构。

背景技术：

MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器，由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。为了便于安装应用，通常MEMS芯片是以模组的方式安装在外部终端上。但是不同的系统厂商有不同的要求，根据其终端产品的结构需求，有时会要求芯片厂商将MEMS芯片的贴装位置设置在远离封装焊盘的位置。这就使得不能再使用传统的电路板外加金属壳体的封装结构，最终造成了封装结构的抗射频干扰能力大大降低，影响了芯片在终端上的使用。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种芯片的封装结构，包括中空的侧壁部，以及分别封装所述侧壁部两端开口且信号导通的第一电路板、第二电路板，所述第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板上；

所述侧壁部采用导电材料，且所述侧壁部的两端分别与第一电路板、第二电路板的接地端导通；在所述第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。

可选地，所述第一电路板、第二电路板通过位于外部封装结构内的导电柱导通。

可选地，所述导电柱包括位于外侧的绝缘层，以及位于绝缘层内的导电层，所述导电层的两端分别焊接在第一电路板、第二电路板上。

可选地，所述侧壁部的两端分别焊接在第一电路板、第二电路板的接地端上。

可选地，还包括位于外部封装结构内的ASIC芯片，所述ASIC芯片设置在第一电路板上。

可选地，所述ASIC芯片、传感器芯片通过打线的方式电连接到第一电路板的电路中。

可选地，所述传感器芯片为MEMS芯片。

可选地，所述传感器芯片为麦克风芯片，在所述第一电路板上还设置有与麦克风芯片对应的声孔。

可选地，所述传感器芯片为环境传感器芯片，在所述第一电路板上还设置有与环境传感器芯片对应的通孔。

本实用新型的封装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商的安装需求。同时，所述侧壁部不但起到了支撑两个电路板的作用，还可以屏蔽外界的电磁干扰信号，以保证内部芯片的稳定性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的爆炸图。

图2是本实用新型导电柱的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括具有中空内腔的侧壁部2，以及分别封装在侧壁部2两个开口位置的第一电路板1、第二电路板3。

参考图1的视图方向，第一电路板1封装在侧壁部2的下端开口位置，第二电路板3封装在侧壁部2的上端开口位置，使得第一电路板1、侧壁部2、第二电路板3共同围成了一具有内腔的外部封装结构。

本实用新型的封装结构，还包括位于外部封装结构内腔中的传感器芯片。当然，对于本领域的技术人员而言，如果需要，还可以在外部封装结构的内腔中设置一个或者多个用于处理传感器芯片输出信号的ASIC芯片6等，参考图1。

本实用新型的传感器芯片，其可以是MEMS芯片，包括但不限于MEMS麦克风芯片、MEMS压力传感器芯片、MEMS气体传感器芯片、MEMS陀螺仪芯片等。为了便于描述，现以MEMS麦克风为例对其封装结构进行详尽的说明。此时，上述的传感器芯片为麦克风芯片5，在此需要说明的是，如果该传感器为压力传感器，其MEMS芯片则具有相应的结构特征，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

麦克风芯片5和ASIC芯片6可以通过本领域技术人员所熟知的方式贴装在第一电路板1上，例如可通过贴片胶贴装在第一电路板1上。所述ASIC芯片6、麦克风芯片5通过打金线7的方式电连接到第一电路板1的电路布图中，使得麦克风芯片5输出的电信号可以传递至ASIC芯片6进行处理。

在所述第一电路板1上还设置有与麦克风芯片5对应的声孔(视图未给出)，使得外界的声音可以通过声孔作用到麦克风芯片5上。在此需要注意的是，如果本实用新型的传感器芯片为环境传感器芯片，则在所述第一电路板1上设置有与环境传感器芯片对应的通孔，使得外界的例如温度、压力等环境信息可以被环境传感器芯片感测到。

本实用新型的第一电路板1、第二电路板3信号导通在一起，且在第二电路板3的外侧设置用于与外部终端连接的焊盘4。这就使得位于第一电路板1上ASIC芯片6输出的电信号可以传递至第二电路板3上，并通过第二电路板3外侧设置的焊盘4传递至外部终端中。采用这样的结构设计，可以满足外部终端中声孔与电路板不在同一侧的安装需求。

本实用新型的第一电路板1、第二电路板3可以通过本领域技术人员所熟知的方式进行导通，例如通过连接线的方式。在本实用新型一个优选的实施方式中，所述第一电路板1、第二电路板3通过位于外部封装结构内的导电柱8进行导通。具体地，参考图2，所述导电柱8可以包括位于外侧的绝缘层8a，以及位于绝缘层8a内的导电层8b，所述导电层8b的两端分别焊接在第一电路板1、第二电路板3上，从而实现第一电路板1、第二电路板3的信号导通。

本实用新型的侧壁部2采用导电材料，例如采用金属材料。所述侧壁部2的两端分别与第一电路板1、第二电路板3的接地端导通，从而使得侧壁部1形成了一个完整的屏蔽层，可以保护封装结构内的芯片不受外部电磁信号的干扰。

具体地，所述侧壁部2的两端可以分别通过焊接的方式焊接在第一电路板1、第二电路板3的接地端上，从而实现了侧壁部2与第一电路板1、第二电路板3的机械连接以及电连接。

本实用新型的封装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商对芯片安装的需求。同时，所述侧壁部不但起到了支撑两个电路板的作用，还可以屏蔽外界的电磁干扰信号，以保证内部芯片的稳定性能。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

技术特征：

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括中空的侧壁部(2)，以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3)，所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上；

所述侧壁部(2)采用导电材料，且所述侧壁部(2)的两端分别与第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端导通；在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一电路板(1)、第二电路板(3)通过位于外部封装结构内的导电柱(8)导通。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述导电柱(8)包括位于外侧的绝缘层(8a)，以及位于绝缘层(8a)内的导电层(8b)，所述导电层(8b)的两端分别焊接在第一电路板(1)、第二电路板(3)上。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述侧壁部(2)的两端分别焊接在第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括位于外部封装结构内的ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)设置在第一电路板(1)上。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(6)、传感器芯片通过打线的方式电连接到第一电路板(1)的电路中。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为MEMS芯片。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为麦克风芯片(5)，在所述第一电路板(1)上还设置有与麦克风芯片(5)对应的声孔。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述传感器芯片为环境传感器芯片，在所述第一电路板(1)上还设置有与环境传感器芯片对应的通孔。

技术总结

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板上；所述侧壁部采用导电材料，且所述侧壁部的两端分别与第一电路板、第二电路板的接地端导通；在所述第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。本实用新型的封装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商的安装需求。同时，所述侧壁部不但起到了支撑两个电路板的作用，还可以屏蔽外界的电磁干扰信号，以保证内部芯片的稳定性能。

技术研发人员：

刘兵;党茂强;王友;解士翔

受保护的技术使用者：

歌尔科技有限公司

文档号码：

201720769995

技术研发日：

2017.06.28

技术公布日：

2018.03.02