管 理 規 定 |
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日期 | 版本 | 修 改 摘 要 | 编制 | 审核 | 批准 |
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1.目的
为使维修人员能够按流程作业从而保证各制程段造成不良产品能够得到可追溯的监控管理，从而保证产品的质量
2.适用范围
适用于公司所有产品维修
3.权责
制造部：生产线作业员发现不良品，将不良品隔离并放置不良品区域，贴上不良标签，生产线班组长再进行不良品确认，确认后的不良品由生产线送修人员扫入系统系统并送修
维修组：维修人员对不良品进行维修，同一时间段（2H）同一不良超出3pcs须反馈给各制程段，维修OK品由维修员扫出维修系统
工程部：制程批量性不良进行异常分析
品质部：IPQC负责对维修品进行全检
4.作业内容
4.1不良维修作业细则
4.1.1人员
维修人员必须持有上岗证
4.1.2工具
4.1.2.1烙铁符合ESD要求：无铅产品焊接温度为380±10牙刷加工
℃，烙铁功率为50W-120W，每天需做点检记录 烙铁嘴为K型：适应一般产品（0402、0805、0603、TSOP封装的IC、DIP件）的焊接
焊接嘴为尖型：适应精密零件（0201、1005）的焊接
4.1.2.2拔焊台（热风）：输出功率为600W-900W
使用热风维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度 和时间的控制，以免造成对元件和PCB的损坏，热风焊接要求如下：
热风焊接要求表
参数 | 规格 |
PCB板表面测量的最高 温度 | 260°C |
拆除或焊接最长时间 | 40s |
温度测量及校准 | 每天使用校准期内的温度测量仪来测量温度（热风须按照实际焊接操作需求来设置温度），焊接温度不能超过 380°C，温度检测点选择离风嘴5mm的地方，测量时风 嘴垂直向下，不符合温度要求的设备停止使用；接地检测 |
风嘴外形和尺寸 | 依据电子元件来选择合适的风嘴 |
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使用热风焊接维修时，需按照元器件外形尺寸选择合适的风嘴，加热时风嘴垂直向下，直接向元件或上錫引腳吹热风，从风嘴距离元器件25mm开始预热(如果风嘴尺寸小于元器件，加热时使热风以稳定的圆周方式运动接近元器件),慢慢接近元器件，风嘴与元器件最小距离保持在3~5mm,禁止风嘴接触元器件本体 拆除或焊接单个电子元器件的时间最长为40s, 每次焊接操作时间最长为120s
BGA、QFN(或底部接地)封裝尺寸小于等于 6mm×6mm的元器件可以使用热风拆卸；封裝尺大6mm×6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸、焊接元件（针对大T客户产品所有BGA器件维修必须使用BGA返修台拆卸、焊接
4.2 物料
4.2.1辅料
4.2.1.1 无铅焊锡丝
4.2.1.1.1 料号N014-00038，直徑1.0MM，适应一般产品（0402、0805、0603、TSOP封装的IC、DIP件）的焊接
4.2.1.1.2 料号N014-00231，直徑 0.6MM,适应精密零件（0201、1005）的焊接
4.2.1.1.3助焊膏为Alpha 7LV (LR721H2 ),料号：N014-00039
4.2.1.1.4清洗剂为ECO CLEANER700-6 PCBA 板面清洗；料号：N014-00006
4.2.2电子料
4.2.2.1维修员在维修过程中发现有物料不良，先在为了待领料本上记录好物料所使用的机型料号、位号、需求数量
4.2.2.2维修物料员依据BOM查询向对应的物料料号，填写物料领料单进行领料
4.2.2.3维修物料员将领到的电子物料存放在防潮柜，温度为常温、湿度湿度≤10％RH
4.2.2.4所有的零件都要有品名描述，料号标识
4.2.2.5维修员替换是以相同型号、相同规格、相同料号替换
4.2.2.6不良物料维修物料员一原包装的方式退库，以便工程、IQC、厂商进行分析
合成氨工艺
4.3不良品判别、标识
4.3.1作业员按SOP要求检测或外观检验标准检查各项指标
4.3.2所有生产中不合格都应标示不良现象，并与其他在制品隔离，放置在不良品区
4.3.2.1功能不良标识：使用白美纹胶标识，描述不良现象、工单、线别
4.3.2.2外观不良标识：使用红不良贴纸标识不良位号或位置
4.4不良品送修
4.4.1生产线应首先将不合格品分为功能性不良与外观性不良
4.4.2外观不良若品质部和责任部门均同意处理方案时，即可依相关的文件规定执行不合格的处理工作：重工、在线处理、挑选、特采等
4.4.3功能不良生产线应首先标示不良现象，并将不良现象用条码将不良代码扫入维修MES系统中，将不良品定义为维修状态
4.4.4不良品用静电箱或周转车放置，再送维修组存放在不良品放置区内
4.4.5生产线组长没2小时需将产线的不良品送维修组
4.5不良品分析维修
4.5.1不良品接收、分类
4.5.1.1不良品转入维修区有维修管理人员或指定人员接收，并在不良品送修登记表上签收
4.5.1.2不良品进入维修区应由维修管理人员或其指定人员根据生产出货需求分类，用不良品静电框摆放在不良品区域内
4.5.1.3维修管理人员将电性功能同一不良现象部超过0.1%同一元件不良超过0.2%（不良数/投入数）通过发出“异常通知单”的方式报告或通知有关部门分析改善
4.5.2维修
4.5.2.1维修人员根据不良标示卡上描述不良现象进行确认，做相应检测;当维修人员发现不
良现象时误判时，需报告给维修管理人员（维修组长）做去让人判别；经维修管理人员确认为误判时需通知生产组长再次确认
4.5.2.2维修人员查出不良原因，排除故障现象，确认维修工艺用美纹胶填写不良原因、不良位号
4.5.2.3使用热风拆焊元件小于6mm范围内的线圈电感/插件电解电容/连接器/高温敏感器件等需用高温胶子或锡箔纸作保护
4.5.2.4散热片（元器件）的维修
拆散热器：工具选择：热风（按照散热器形状和特性选择合适的风嘴，风嘴尽可能打但不能超出散热片尺寸），镊子、工具刀
家家乐酸奶发酵剂
拆卸过程：打开热风将热风嘴轻轻压在散热器中心位置不动，开始加热5-6S后，用镊子夹持散热器轻轻左走摇晃、拨动，或使用镊子尖端从散热器底部边缘往上抬起（禁止将镊子尖端支撑在PCB上撬动散热器），一边拨散热器一边加热，直至散热器脱落芯片为止；散热片取下后立即用工具刀小心刮除IC的残胶，用清洗剂擦拭干净后才可以重新粘贴（散
热器取下之后不再使用）
背胶式散热器拆卸示意图
建筑线脚4.5.2.5过孔焊(插件类)元器件的维修
4.5.2.5.1元件拆除
过孔焊(插件类)元器件拆除有两种方法，如下：
电烙铁和吸锡拆除：
使用电烙铁配合吸锡（或者专用吸锡电烙铁）逐个将焊点的焊锡吸除，使元器件所有引壁彻底脱离，然后拆下元器件
小锡炉拆除法：
设置锡炉温度red5集
衣架钩在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在维修区域涂敷助焊剂、助焊膏
将PCBA放置于小锡炉上
当焊点融化时，用镊子取下元器件
清锡和焊盘清洁
使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡。
用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。
如果发现焊盘松动/浮起/脱落，报废处理；
4.5.2.5.2插件和焊接
电烙铁和焊锡丝焊接：
插件，把元件插入PCB板，安装到位并注意极性
用电烙铁和焊锡丝固定对角脚
间隔或交叉式（先焊奇数引脚，再焊偶数引脚）逐点进行元器件焊接，只能点焊，不允许拖焊
小锡炉焊接：
在维修区域的周围粘贴高温隔热胶带，或者类似材料以保护周围元器件
在单板维修区域的底面和上面都涂一层助焊剂，器件的引脚也可以涂一层助焊剂，把元件安装到PCBA板恰当的位置
把PCBA板放在锡炉的支架上
当过孔的焊锡回流时，把器件的引脚插进过孔内,然后移开PCBA板
4.5.2.6不良芯片主件（CPU/FLASH/TUNER/DDR)需标明不良现象（如标识原因3.3V对地/不开机等）物料员收集退料每天一次；其他的不良零件（电阻、电容、电感、接插件、小IC等）物料员收集放置在报废箱内每班次收集一次
4.5.2.7维修员在维修过程中发现因制程操作不当引起不良或是批量性的零件不良需即时上报管理人员
4.5.2.8维修人员对无法维修或查不出原因机型应立即移交管理人员处理
4.5.2.9维修管理人员无法修复的不良品需反馈给工程、客户（RD）协助分析
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