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半导体除湿存在的缺点

漏泄同轴电缆自动化洗碗机>六氟化硫开关半导体除湿其实就是对半导体制冷片在除湿领域的一种应用，但这种应用受到其自身条件的制约，在环境高温或低温条件下，除湿效果差甚至失效。其主要原因是半导体制冷片工作时，其热端和冷端的温度差（即温差），不同型号的制冷片可能不一样，但同一型号的这个参数是是固定的，如温差为60度时，当环境温度为 30 度，在热端散热良好的情况下，其冷端的温度能降到接近0度（其实芯片冷端的核心肯定低于 0 度），热端的温度升高到30 几度，芯片热端的核心则可能达到50 多度，此时的除湿效果非常好；当环境温度降到几度时，芯片的冷端就降到 0 度以下，冷端结冰，除湿效果变差，甚至不能除湿；当环境温度升高时，冷端的温度也随之升高，当冷端温度高到露点以上时，也就失去除湿功能。试验也印证了这个结果，当环境温度在16度时，我们的样机冷端就开始慢慢结冰，随着环境温度的逐渐降低，样机向外排水也越来越少，除湿效果随之下降；同样在我们把样机的环境温度渐渐调高时，当温度达到40度时，冷端的水珠越来越少，到45度时，可明显发现样机的冷端水珠不见了，只在靠近芯片中心还有点水迹，随着温度升高，这点水迹都没有了，当然也就没有除湿效果了。因此这种除湿方法在常温下效果不错，在高低温时效果不明显甚至失效，不能满足设备全年大温差范围的除湿要求。

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