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日本Totech
电子除湿存储柜
Totech防潮柜发展历史
1974Toyo Living 公司成立，电子自动除湿机芯研发开始
1976取代硅胶干燥剂，机芯（自动湿度调节）应用新型干燥剂，首次在日本通过经销商进入物理化学领域市场。 1982 家用电器TOSHIBA公司购买了Toyo的机芯，在六月份到八月份仅三个月间销售了13，500套。（仅在电视做过30秒的商业广告一次）
1983内部安装了形状记忆合金（SMA），机芯首次进入日本光学市场。背光片
1987随着防潮柜的应用（Auto Dry, 可调湿度范围：30-50%），从光学市场转移到半导体领域，可调湿度范围（从10%，5%到1%）实现多样化，此外，带有HEAP过滤器的洁净型防潮柜也被开发出来。
1990年代为满足半导体器件的存储，已经设计出温控型产品，不仅能除湿，还具备烘烤功能(常温-50 deg C)。
21世纪初Toyo电子防潮柜开始进入欧美市场。单齿辊破碎机
2006Totech公司成立，负责Toyo产品的海外市场销售与维护。
2008Totech上海公司（上海托迪思克电子科技有限公司）成立，全面负责Totech在中国大陆的销售与跟踪售后服务.
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IC封装的管理标准(新IPC/JEDEC J-STD-033B.1)
根据新IPC/JEDEC，（美国电子器件工程联合委员会）建议将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中进行管理，以免吸附大气中的水分。
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·湿度为5%RH以下的管理…大气中容许暴露时间无限制·湿度为10%RH以下的管理…根据下述说明(一例)
IC封装的管理标准(新IPC/JEDEC J-STD-033B.1)
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根据新IPC/JEDEC J-STD-033B.1规定，从防湿包装中取出来的等级为2，2a，3 的IC封装应放在湿度为10%RH以下的干燥箱中进行管理。
另外还规定，从防湿包装中取出来的IC封装在大气条件为30℃、
60%RH以下的环境中放置时，如果以放置时间5倍的时间保管在湿度为10%RH以下的干燥箱中，则可以使大气中容许暴露时间复位。
按规定，等级4，5，5a 的IC封装应放在湿度为5%RH以下的干燥箱中进行管理，另外还规定，从防湿包装中取出来的IC封装在大气条件为30℃、60%RH以下的环境中放置时，如果以放置时间10倍的时间保管在湿度为5%RH以下的干燥箱中，则可以使大气中容许暴露时间复位。
一般的烘烤湿度要求：器件烘烤时，湿度要求不高于5%RH.
防湿包装必须按规定标识下述标签、大气中容许暴露时间以及开封后的管理湿度等。防湿包装标签标识
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