(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
轮胎胶粉技术(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910926001.1
(22)申请日 2019.09.27
(71)申请人 深圳市西陆光电技术有限公司
地址 518116 广东省深圳市龙岗区坂田街
道江灏（坂田）工业厂区6号厂房第1-3
层
(72)发明人 林壁鹏
(74)专利代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理
有限公司 11616
代理人 郑丰平
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 9/00(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本申请提供了一种采用磁控溅射法及无导
电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，所
述电磁波屏蔽膜包括：合金屏蔽层，所述合金屏
蔽层的一侧是绝缘粗糙层，另一侧是纯胶膜层；
所述合金屏蔽层的至少一面是粗糙的，所述合金
屏蔽层的粗糙面刺穿所述纯胶膜层使得所述粗
糙面的至少一部分与所述线路板的地层接触电
连接，本申请提供的技术方案制备的电磁屏蔽膜
整体屏蔽效果，接地电阻稳定性强、
保存时间长。权利要求书2页 说明书7页 附图5页CN 110677980 A 2020.01.10
C N 110677980
A
1.一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于，所述电磁波屏蔽膜包括：合金屏蔽层，所述合金屏蔽层的一侧是绝缘粗糙层，另一侧是纯胶膜层；所述合金屏蔽层的至少一面是粗糙的，所述合金屏蔽层的粗糙面刺穿所述纯胶膜层实现接地，所述粗糙面的至少一部分与所述线路板的地层电连接；所述方法包括如下步骤：
感应门制作在载体膜上形成所述绝缘粗糙层：选取厚度25-150微米，宽度100mm至1000mm的PET离型膜，在其离型面一侧涂布油墨，完全固化后形成所述绝缘粗糙层，所述油墨由改性环氧树脂类树脂及填料搅拌而成； 在所述绝缘粗糙层上采用磁控溅射镀形成合金屏蔽层；在所述合金屏蔽层上涂布聚氨酯树脂，干燥固化后得到纯胶膜层；在纯胶层上覆盖保护膜得的所述电磁波屏蔽膜；
所述干燥固化条件为，温度为80℃至130℃，时间为20至60分钟。
2.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的合金屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的合金屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种或任意组合。
3.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的合金屏蔽采用磁控溅射法得到；
所述的磁控溅射设备操作步骤为：
透平式压缩机A、对磁控溅射镀膜机的真空室抽真空后通入氩气500-1000sccm，开启偏压电源700-1000v，腔室内辉光放电，通过辉光清洗粗糙绝缘层表面，活化待镀基体表面；1.08b
B、随后开启磁控溅射金属靶，调节金属靶电流10-20A，调节金属靶偏压从300v降至150v，溅射0.1um厚度的镍金属基底层，待镍金属基底层工艺结束后；
C、通入氮气，其中氮气的通入流量通过梯度递增方式逐渐从0sccm增加至100-300sccm，在氮气的通入流量稳定后开始溅射，并调节真空度至0.1-1.8Pa，溅射沉积0.1-1um厚度的金属形成屏蔽层。
4.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述绝缘粗糙层厚度为1-25um；所述绝缘粗糙层由改性环氧树脂类树脂及填料搅拌固化后形成的膜层；所述的填料为粒径5～8um的氢氧化铝绝缘粉体。
5.根据权利要求1所述的一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的合金屏蔽层的粗糙面的粗糙度为1-5RA。
6.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的纯胶膜层为聚氨酯粘合剂，涂布厚度为1～10微米。
7.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的纯胶膜层为聚氨酯树脂，固化剂为封闭式固化剂，涂布厚度为5～8微米。
8.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述的聚氨酯树脂采用二苯基甲烷二异氰酸酯为硬段，聚己内酯多元醇、聚四氢呋喃二醇为软段，4,4`-二氨基二苯基甲烷、1,4-环己烷二甲醇为扩链剂反应聚合制得且为-OH封端，还包括低聚合聚氨酯多元醇、异氰酸酯固化剂、催化剂，润湿剂、抗
氧剂和溶剂；所述溶剂为DMC、ETAC及MEK中的一种或几种的混合。
9.根据权利要求1所述一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，其特征在于：所述异氰酸酯固化剂为IPDI丁酮肟封闭式固化剂，解封温度≥130℃。
采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制
备方法
技术领域
[0001]本申请涉及电子领域，具体涉及一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法
背景技术
[0002]挠性电路板和刚挠结合电路板都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为主要挠性基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制电路板。这种电路板可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用挠性电路板的特性缩小电子产品体积，实现产品轻、薄、短或小的功能，从而实现元件装置和导线连接一体化。广泛应用于手机、相机、计算机、通信或航天等行业。
[0003]用于挠性电路板和刚挠结合电路板的电磁屏蔽膜实现电磁屏蔽功能，是近十年市场需求发展起来的技术要求。在通讯系统的高频化及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，电磁屏蔽成为必然。
[0004]现在电子通信产品轻、薄的极致需求，使得电磁波防护、屏蔽信号干扰、要求越来越高，传统的电镀金属层电阻较大，已无法达高5G通信要求等。而且传统电镀工艺含有一定的有毒有害物质，其处理过程复杂、处理成本高，且对环境仍有一定的污染，能耗大、工艺复杂、生产效率低、成本高，也不够环保。
指纹挂锁[0005]公开号为CN201810335980.9，名称为《一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜》的中国发明专利公开了一种电磁屏蔽膜结构，该电磁屏蔽膜结构包括半固化树脂绝缘层上填入导电粒子填料刺穿层与金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，接地是依靠刺穿层导电性粒子刺穿与之连接的屏蔽膜的接地层，最终与地层连接。这种方法虽然可以实现屏蔽膜自由接地，但是刺穿层对导电粒子的尺寸要求比较高、成本较高。需要特殊形状以及直径较大的粒子刺穿屏蔽膜的接地层，同时要求导电粒子的粒径分布比较均匀，而且导电粒子非常容易团聚，如果存在低于平均粒径的导电粒子或者整体导电粒子分布不均匀，就会出现局部无法刺穿屏蔽膜接地层，进而影响接地，接地性能无法保证，而且刺穿层填入导电粒子向下刺穿接地层的同时也同时向上刺穿了绝缘层，导致绝缘性能无法保证，容易造成安全隐患。
[0006]在上述CN201810335980.9专利中，接地层使用的粘合胶是采用热固性胶黏剂为环氧树脂体系，环氧树脂在固化后形成分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，但是由于环氧树脂可以在室温缓慢固化，环氧树脂粘合剂在使用过程中，环氧树脂粘合剂因生产时已经混合固化剂，所以从生产的那一刻起，已经开始化学反应，树脂存放的环境对树脂的寿命具有直接的影响，缓慢固化后树脂会硬化，导致刺穿层无法刺穿接地层，进而影响接地，接地性能无法保证。
[0007]因此，市场极需一种环保、存储期限长、超低接地电阻、绝缘性能良好的高性能电磁屏蔽膜及制备方法。
发明内容
层压钢板[0008]本发明的目的在于提供一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法。
[0009]本发明屏蔽膜金属层极薄，厚度为0.1-6微米，可改善线路板的弯折性的同时实现高屏蔽效能、低插入损耗。由于传统电磁屏蔽膜导电胶中含有导电粒子，会增大插入损耗，本发明纯胶膜层无导电粒子，绝缘层填入氧化物绝缘粉体形成绝缘刺穿层，由于填入氧化物绝缘粉体，采用该工艺形成的电磁屏蔽膜的绝缘性能得到保证，利用绝缘层的粗糙面将纯胶膜层刺穿，金属层直接与线路板的地层连通，从而实现接地，而且本发明纯胶层采用聚氨酯体系树脂，采用封闭式固化剂，该配方制得的树脂能够常温存储，常温不发生反应，解决环氧树脂可以在室温缓慢固化，缓慢固化后树脂会硬化，导致刺穿层无法刺穿纯胶层，进而影响接地，接地性能无法保证的弊端。金属层采用自主研发的磁控溅射设备能有效减少对环境的污染，降低能耗，降低成本，简化工艺，提高了生产效率和产品质量。制备的电磁屏蔽膜整体屏蔽效果，接地电阻稳定性强、保存时间长。
[0010]本发明所采取的技术方案是：
[0011]一种采用磁控溅射法及无导电粒子的微针刺穿型电磁波屏蔽膜制备方法，至少包括一层合金屏蔽层。
[0012]所述合金屏蔽层的一侧是绝缘粗糙层，另一侧是纯胶膜层。
[0013]所述的合金屏蔽层厚度为0.1-6微米；所述的合金屏蔽层的材料为金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金，或者所述的金属材料为这些金属单质中的至少两种形成的合金；所述的绝缘粗糙层厚度为1-25微米；
[0014]进一步的，所述的绝缘粗糙层由树脂及填料搅拌固化后形成的绝缘粗糙层。[0015]进一步的，所述绝缘粗糙层填料为氢氧化铝、二氧化硅、钛白粉等绝缘粉体中一种或以上组合。
[0016]进一步的，所述绝缘粉体填料优选为氢氧化铝，粒径优选为5-8微米。
[0017]进一步的，所述绝缘粗糙层厚度优选为1-25微米，绝缘粗糙层所用树脂体系柔性环氧树脂类。
[0018]进一步的，所述绝缘粗糙厚度为1-25微米，绝缘粗糙层树脂所用固化剂为双氢氨固化剂。
[0019]进一步的，所述的合金屏蔽层，厚度为0.1-1微米。
[0020]进一步的，所述的合金屏蔽层的表面是粗糙的，粗糙度为0.3-5微米。
[0021]进一步的，所述纯胶膜层厚度为1-25微米，纯胶膜层所用树脂体系为聚氨酯树脂。[0022]进一步的，所述纯胶膜层厚度为1-25微米，纯胶膜层树脂所用固化剂为封闭式固化剂。
[0023]利用绝缘粉体形成的合金屏蔽层为粗糙的，使用该粗糙面将纯胶膜层刺穿，使得该粗糙面的金属与线路板的地层连接，从而实现接地，即得到产品。
[0024]所述的磁控溅射设备操作步骤为：
[0025](1)对磁控溅射镀膜机的真空室抽真空后通入氩气500-1000sccm，开启偏压电源700-1000v，腔室内辉光放电，通过辉光清洗粗糙绝缘层表面，活化待镀基体表面；
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议