PCB基本英语

中英制基本单位换算

1 kg=2.205 lb(磅)	1磅=0.454 kg	1英尺=12英寸
1 OZ(盎司)=28.3527g	1g=0.03527OZ	1英寸inch=1000密尔mil
1 ft(英尺)=0.3048m材料架	1m=3.281ft	1mil=1000u”(uin mil)
1码=0.914m	1m=1.094码	智能低压开关柜 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
1 in(英寸)=25.4mm	1mm=0.03937in	1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um
1 m2=10.76 ft2	1 ft2=0.0929 m2	1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺
1磅力=4.4484牛顿	1N=0.2248磅力	1加仑美制=3.785升
1psi=0.06895bar	1bar=14.5psi=1.013kg/cm2	1bar=100000Pa
售检票系统1马力=0.746千瓦		1 品脱=568 ml
1oC=1.8 x oC+32 oF	1 oF=( oF-32)/1.8 oC	1 英尺=30.5 cm

基本英文词汇

流程

Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷

Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶

Inner etching 内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金

Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡

AOI （Automatic Optical Inspection）自动光学检测

OSP（Organic solderability preservative）有机保焊

Pressing 压板 Punching 啤板

Drilling 钻孔 Profiling 外形加工

Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试

PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制

Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证

Outer dry film 外层干膜 Packing 包装

Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA

Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC

EQC（QC after etching）蚀检QC

IQC(Incoming quality control) 来料检查

Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会

Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证

Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制

Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心

2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板

Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理

V-cut V坑 WIP（work in process）半成品

Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品

概述

Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板

Double-Side Printed Board 双面板

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施

Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗

BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码

CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平

HDI（High density interconnecting）高密度互连板

Base Material 基材 Radius 半径

Capacity 生产能力 Diameter 直径

Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几

CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所

CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计

Statistical Process Control 统计过程控制

Specification 规格，规范 Via 导通孔

Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔

Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔

Oven 焗炉 Output/throughput 产量

湿流程

PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油

PP(Panel Plating) 板电 Acid dip 酸洗

Pattern plating 图电 Pre-dip 预浸

Line width 线宽 Alkaline cleaning 碱性除油

Spacing 线隙 Flux 松香

Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡

Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀

Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀

Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗

Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车

Back Light Test 背光测试 Rack 挂架

Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养

干流程

Hole location 孔位 Annular ring 孔环

Image Transfer 图象转移 Component Side(C/S) 元件面

Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面

Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout 破孔

Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板

Expose 曝光 Developing 显影

内层制作

Core material 内层芯板 Thermal pad 散热PAD

Pre-preg PP片 Resin content 树脂含量

Kraft Paper 牛皮纸 Brown oxidation 棕化

Lay up 排版 Black Oxidation 黑化

Registration 对位 Base material 板材

Delamination 分层

动力钳

其它

Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)

Yield 良品率 Touch Up 修理

Warp and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试

Peel off 剥离 Company Logo 公司标识

Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记

Cosmetic 外观 Function 功能

Tin/Lead Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验

wep.qqHole Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

1.PCB=Printed Circuit Board 电路板

2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助

3.Pad 焊盘

4.Annular ring 焊环

拉丝模

5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测

6.Charge of free 免费

7.WIP=work in process 在线板

8.DCC=document control center 文控中心

9.Legend 字符

10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面

11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面

12.Gold Plated 电金，镀金

13.Nickel Plated 电镍，镀镍

14.Immersion Gold 沉金=沉镍金

15.Carbon Ink Print 印碳油

16.Microsection Report 切片报告，横切面报告

17.X-out=Cross-out 打"X"报告

18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板

19.Marking 标记，UL 标记

20.Date code 生产周期

21.Unit 单元，单位

22.Profile 外形，轮廓<outline>

23.Profile By Routing 锣(铣)外形

24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜

25.Slot 槽,方坑

26.Base Material=Base Laminate 基材,板料

27.V-out =V-score V形槽

28.Finished 成品

29.Marketing 市场部

30.Gerber File GERBER文件

31.UL LOGO UL标记

32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试

33.PO=Purchase Order 订单

34.Tolerance 公差

35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板

36.Board cut 开料

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