一种温控装置的制作方法

1.本实用新型涉及基因测序设备技术领域，特别涉及一种温控装置。

背景技术：

2.基因测序技术是现代分子生物学研究中最常用的技术，基因测序仪是基因测序技术的关键设备。基因测序仪的生化反应场所为流动池，流动池中有若干流道，相关试剂在流动池中进行生化反应。生化反应对温度非常敏感，需要严格控制流动池温度。但现有技术中，流动池的温度梯度大、温度均匀性差。
3.因此，如何提高流动池温度的均匀性是本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种温控装置，其设置了热管对温控底板进行均温，提高了温控底板温度的均匀性，进而保证流动池的温度均匀。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种温控装置，包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构，所述温控底板一侧的板面与流动池贴合，所述均温机构包括平行所述温控底板的热管，所述发热机构位于所述温控底板远离流动池的一侧，所述均温机构位于所述温控底板和所述发热机构之间，所述散热机构与所述发热机构远离流动池一侧相连。
6.优选地，所述均温机构包括均温板和安装框架，所述安装框架的两侧分别与所述散热机构和所述温控底板相连，所述安装框架的内侧具有安装腔，所述均温板设置在所述安装腔内，所述均温板与所述温控底板远离流动池一侧的板面贴合，所述均温板具有安装槽，所述热管设置在所述安装槽中。
7.优选地，所述温控底板具有安装槽，所述热管设置在所述安装槽中。
8.优选地，所述发热机构还包括帕尔帖组件和控制机构，所述帕尔帖组件位于所述均温板和所述散热机构之间，所述帕尔帖组件呈板状，其第一端为与所述均温板贴合的板面，所述帕尔帖组件的第二端为与所述散热机构贴合的板面，所述均温板和所述温控底板之间还设有温度探头，所述温度探头和所述帕尔帖组件均与所述控制机构相连。
9.优选地，所述温控底板与所述均温板之间设有第一导热层。
10.优选地，所述帕尔帖组件与所述均温板之间设有第二导热层。
11.优选地，所述帕尔帖组件和所述散热片之间设有第三导热层。
12.优选地，所述安装腔的侧壁与所述帕尔帖组件之间设有隔热层。
13.优选地，所述温控底板设有预留孔，所述预留孔中设有过热保护机构，所述过热保护机构位于所述帕尔帖组件的供电电路中。
14.优选地，所述散热机构包括散热片，所述散热片包括散热片本体和翅片，所述翅片位于所述散热片本体远离温控底板的一侧。
15.本实用新型所提供的温控装置，包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构，温控底板一侧的板面与流动池贴合，均温机构包括平行温控底板的热管，发热机构位于温
控底板远离流动池的一侧，均温机构位于温控底板和发热机构之间，散热机构与发热机构远离流动池一侧相连。
16.发热机构发热可提高流动池的温度，温控底板位于发热机构和流动池之间，并与流动池相贴合，均温机构位于温控底板和发热机构之间。均温机构中的热管可调整温控底板的温度分布，将发热机构的热量均匀分配在温控底板上。温度过高时，散热机构可进行散热，热管也可对散热量进行均匀分配，提高了温控底板温度的均匀性，进而保证了流动池温度的均匀性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型所提供的温控装置的结构示意图；
19.图2为图1中温控装置的剖视图；
20.图3为图2中均温板的结构示意图。
21.其中，图1至图3中的附图标记为：
22.均温板1、安装框架2、锁紧螺钉3、隔热棉4、帕尔帖组件5、散热片6、热管7、温控底板8、温度探头9、流动池10、自恢复保险丝11。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
25.请参考图1至图3，图1为本实用新型所提供的温控装置的结构示意图；图2为图1中温控装置的剖视图；图3为图2中均温板的结构示意图。
26.本实用新型所提供的温控装置，结构如图1所示，包括温控底板8、发热机构、均温机构和散热机构。其中，温控底板8的一侧板面与流动池10通过机械压爪或真空吸附等装置紧密贴合。发热机构位于温控底板8远离流动池10的一侧，发热机构可加热温控底板8，进而加热流动池10。均温机构位于发热机构和温控底板8之间，均温机构包括平行温控底板8的热管7。当温控底板8中温度不均匀时，温度较高的位置热管7内介质吸热，并将热量传递至温度较低的位置，从而调节温控底板8的热量分布，提高温控底板8温度的均匀性。散热机构与发热机构远离流动池10的一侧相连。当流动池10温度过高时，散热机构能够进行散热，降低温控底板8的温度，从而降低流动池10的温度。另外，均温机构位于散热机构和温控底板8之间，散热过程中，均温机构同样会调整散热机构的热量分布，保证温控底板8均匀散热，进而提高温控底板8温度的均匀性。
27.可选的，本技术的一种具体实施方式中，温控底板8远离流动池10的一侧具有安装槽，热管7可通过过盈配合的方式设置在安装槽中。为提高均温效果，安装槽通常为多条，且沿温控底板8的宽度方向分布。每条安装槽中设置一条热管7，多条热管7可提高热量分配的效率。当然，用户也可根据需要自行设定热管7的分布方式和安装方式，在此不做限定。
28.可选的，本技术的另一种具体实施方式中，均温机构包括均温板1和安装框架2。如图2所示，温控底板8与安装框架2通过安装螺钉固定连接，安装框架2通过锁紧螺钉3与散热机构相连。安装框架2内侧具有安装腔，流动池10在安装框架2上的投影位于安装腔内。均温板1设置在安装腔内，安装框架2上部具有方向向下的配合面，均温板1外周的下部具有限位台，配合面可与限位台贴合，实现均温板1的固定。均温板1上侧的高度略高于安装框架2的上表面，因而均温板1能够与温控底板8贴合，与温控底板8换热。均温板1具有安装槽，热管7设置在安装槽中，安装槽的分布方式可参考上一具体实施方式，在此不做限定。
29.可选的，温控底板8与均温板1之间设有第一导热层。第一导热层可具体为导热硅脂，导热硅脂能够与温控底板8和均温板1充分接触，提高导热率。当然，用户也可采用其他导热材料作为第一导热层，在此不做限定。
30.可选的，发热机构包括帕尔帖组件5和控制机构。如图2所示，帕尔帖组件5也设置在安装腔内，帕尔帖组件5包括至少一片帕尔帖。帕尔帖位于均温板1和散热机构之间，其第一端为与均温板1贴合的板面，第二端为与散热机构贴合的板面。帕尔帖组件5与电路相连，改变电流的方向可控制第一端为冷端或热端，从而对均温板1进行升温或降温。均温板1和温控底板8之间还设有温度探头9，温度探头9和帕尔帖组件5均与控制机构相连。温度探头9测量均温板1的温度，并将温度信号传递给控制机构，控制机构对帕尔帖组件5发出控制信号，控制其发热或吸热，调节均温板1的温度，直到温度探头9处达到目标温度，实现温度的闭环控制。帕尔帖组件5的控制电路可参考现有技术，控制机构可参考现有技术中的mcu微型控制器或plc控制器等。当然，用户也可根据需要采用现有技术中的其他装置作为发热机构，例如电阻丝等。
31.可选的，帕尔帖组件5与均温板1之间设有第二导热层。第二导热层用于提高帕尔帖组件5与均温板1之间的导热率，其结构可参考第一导热层，在此不再赘述。
32.可选的，填充导热硅脂时，通常会过量填充，保证导热硅脂能够完全覆盖帕尔帖组件5与均温板1或散热片6的接触面。但过量的导热硅脂会从接触面溢出，并连通帕尔帖组件5的冷端和热端之间形成热桥，影响帕尔帖组件5向均温板1传热。本技术在帕尔帖组件5的外周设置隔热棉4作为隔热层。填充导热硅脂前先在帕尔帖组件5外周安装隔热层，然后过量填充导热硅脂，使导热硅脂完全覆盖帕尔帖组件5的工作面。稍许过量的导热硅脂不会从隔热层的上下两侧溢出，因而可避免导热硅脂在帕尔帖组件5的冷端和热端之间传热。隔热层的设置还可以降低对导热硅脂填充量控制精度的要求，降低温控装置的装配难度。
33.可选的，温控底板8与均温板1之间设有预留孔，预留孔中设有过热保护机构，过热保护机构位于帕尔帖组件5的供电电路中。如果控制机构或温度探头9出现故障导致温度失控，过热保护机构达到上阈值温度时会自动断电，温度恢复到下阈值温度后会自动通电。过热保护机构可具体为自恢复保险丝11，当然，用户也可采用现有技术中其他过热保护机构，在此不做限定。另外，温控探头也可设置在预留孔中，预留孔中可填充导热硅胶，提高均温板1与测温探头和过热保护机构之间的传热，温控探头通过导线与控制机构连接。
34.可选的，散热机构可采用风冷散热。如图2所示，散热机构包括散热片6和散热风扇，散热片6包括散热片本体和翅片。散热片本体与安装框架2通过锁紧螺钉3相连，帕尔帖组件5与散热片本体贴合。翅片位于散热片本体远离温控底板8的一侧。散热风扇向翅片吹风带走散热机构的热量。当然，用户也可根据需要采用水冷作为散热结构，水冷的结构可参考现有技术，在此不再赘述。
35.本实施例中，温控装置中设有帕尔帖组件5和热管7，控制机构通过电流方向可控制帕尔帖组件5对均温板1进行升温或降温。同时均温板1中的热管7可提高均温板1的传热效率，不仅能够提高均温板1温度的均匀性，而且能够提高温度控制速度。实现对流动池10温度的快速、精确、均匀控制，提升抗干扰能力，满足了生化反应中苛刻的温控要求。
36.需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
37.以上对本实用新型所提供的温控装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

技术特征：

1.一种温控装置，其特征在于，包括温控底板(8)、发热机构、均温机构和散热机构，所述温控底板(8)一侧的板面与流动池(10)贴合，所述均温机构包括平行所述温控底板(8)的热管(7)，所述发热机构位于所述温控底板(8)远离流动池(10)一侧，所述均温机构位于所述温控底板和所述发热机构之间，所述散热机构与所述发热机构远离流动池(10)一侧相连。2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述均温机构包括均温板(1)和安装框架(2)，所述安装框架(2)的两侧分别与所述散热机构和所述温控底板(8)相连，所述安装框架(2)的内侧具有安装腔，所述均温板(1)设置在所述安装腔内，所述均温板(1)与所述温控底板(8)远离流动池(10)一侧的板面贴合，所述均温板(1)具有安装槽，所述热管(7)设置在所述安装槽中。3.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述温控底板(8)具有安装槽，所述热管(7)设置在所述安装槽中。4.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于，所述发热机构包括帕尔帖组件(5)和控制机构，所述帕尔帖组件(5)位于所述均温板(1)和所述散热机构之间，所述帕尔帖组件(5)呈板状，其第一端为与所述均温板(1)贴合的板面，所述帕尔帖组件(5)的第二端为与所述散热机构贴合的板面，所述均温板(1)和所述温控底板(8)之间还设有温度探头(9)，所述温度探头(9)和所述帕尔帖组件(5)均与所述控制机构相连。5.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于，所述温控底板(8)与所述均温板(1)之间设有第一导热层。6.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，所述帕尔帖组件(5)与所述均温板(1)之间设有第二导热层。7.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，所述帕尔帖组件(5)和所述散热机构之间设有第三导热层。8.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，所述安装腔的侧壁与所述帕尔帖组件(5)之间设有隔热层。9.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于，所述温控底板(8)设有预留孔，所述预留孔中设有过热保护机构，所述过热保护机构位于所述帕尔帖组件(5)的供电电路中。10.根据权利要求1至9任意一项所述的温控装置，其特征在于，所述散热机构包括散热片(6)，所述散热片(6)包括散热片本体和翅片，所述翅片位于所述散热片本体远离所述温控底板(8)的一侧。

技术总结

本实用新型公开了一种温控装置，包括温控底板、发热机构、均温机构和散热机构，温控底板一侧的板面与流动池贴合，均温机构包括平行温控底板的热管，发热机构位于温控底板远离流动池的一侧，均温机构位于温控底板和发热机构之间，散热机构与发热机构远离流动池一侧的板面相连。发热机构发热可提高流动池的温度，温控底板位于发热机构和流动池之间，并与流动池相贴合，均温机构位于温控底板和发热机构之间。均温机构中的热管可调整温控底板的温度分布，将发热机构的热量均匀分配在温控底板上。温度过高时，散热机构可进行散热，热管也可对散热量进行均匀分配，保证了温控底板温度的均匀性，进而保证了流动池温度的均匀性。进而保证了流动池温度的均匀性。进而保证了流动池温度的均匀性。