专利名称：一种高效切割硅片用金刚线的制造方法专利类型：发明专利 510669发明人：张小飞，许华锋
申请号：CN201910645468.9
申请日：20190717体香糖
公开号：CN110218994A
公开日：
20190910
对苯树脂
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及金刚线技术领域，且公开了一种高效切割硅片用金刚线的制造方法，该制造方法涉及金刚石微粉表面改性、预镀、上砂、二次镀、清洗、烘干以及收线等步骤实现该高效切割硅片用金刚线的制造方法，预镀提供化学镀以及电镀两种方法，母线与金刚石微粉经过表面预处理得到微纳米级的凹坑，能够增强镍离子在母线上的附着面积，进而提高镍层与金刚石颗粒表面的附着力，最终提高金刚石颗粒与母线的结合力，其中通过对电镀液的添加剂配比、电流分布、pH大小、粘度、液体流速的调节，对母线运行速度的控制以及上砂过程中采用更加稳定的添加剂添加方式，能够保证金刚石颗粒在母线上均匀分散，附着力稳定，没有团聚现象。 申请人：高特(江苏)新材料有限公司
地址：225600 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路90号
国籍：CN光盘封套
代理机构：扬州润中专利代理事务所(普通合伙)调浆桶
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代理人：张琳
豫公网安备41160202000603
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