设备终端的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种设备终端。

背景技术：

2.随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。
3.而消费者要求智能终端通话时具有隐私保护的功能，音频内容外放时具有足够的响度，欣赏音乐时追求更高的音质表现。但是，常规发声器只能单面发声，不能满足多方面的功能需求。相关技术中，在智能终端内部放置多个常规发声器件，不仅提高了智能终端的设计难度，而且增加了智能终端的制造成本。

技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种设备终端，旨在提供一种能够保护隐私的设备终端，该设备终端不仅具有相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，实现了多功能的应用，还有效提高发声效果，且降低了制作成本。
5.为实现上述目的，本发明提出一种设备终端，所述设备终端包括：
6.终端壳体，所述终端壳体设有安装腔以及连通所述安装腔的第一出声孔和第二出声孔；和
7.发声模组，所述发声模组设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声模组设于所述安装腔内，所述第一振动组件与所述第一出声孔对应，所述第二振动组件与所述第二出声孔对应。
8.在一实施例中，所述第一出声孔和所述第二出声孔被配置为在所述设备终端发声时形成声偶极子效应。
9.在一实施例中，所述终端壳体包括：
10.前壳，所述前壳设有固定槽，所述固定槽的底壁设有所述第一出声孔，所述固定槽的侧壁设有第二出声孔，所述发声模组设于所述固定槽内；和
11.后盖，所述后盖盖合于所述固定槽的槽口，并与所述固定槽围合形成所述安装腔。
12.在一实施例中，所述固定槽的底壁凸设有支撑台，所述支撑台围合形成限位槽，所述前壳还设有连通所述第一出声孔和所述限位槽的出声通道，部分所述发声模组限位于所述限位槽内，且所述第一振动组件面向所述限位槽内。
13.在一实施例中，所述固定槽邻近所述支撑台的侧壁设有限位斜面，所述第二出声孔贯穿所述限位斜面，所述发声模组与所述限位斜面限位抵接，所述第二振动组件面向所述限位斜面。
14.在一实施例中，所述设备终端还包括第一密封件，所述第一密封件夹设于所述发声模组和所述限位槽的底壁之间；
15.且/或，所述设备终端还包括第二密封件，所述第二密封件夹设于所述发声模组和所述限位斜面之间；
16.且/或，所述出声通道远离所述第一出声孔的一端贯穿所述限位槽的底壁；
17.且/或，所述出声通道的延伸方向与所述第一出声孔的轴向呈垂直设置；
18.且/或，所述第一振动组件的振动方向与所述第一出声孔的轴向呈平行设置；
19.且/或，所述第二出声孔呈倾斜设置，所述第二出声孔的延伸轴向方向与所述限位斜面呈垂直设置，所述第二出声孔的延伸轴向方向与所述第一出声孔的轴向方向形成的夹角小于90
°
；
20.且/或，所述前壳背向所述后盖的一侧设有安装槽，所述设备终端还包括屏幕，所述屏幕容纳并限位于所述安装槽内，所述第一出声孔邻近所述屏幕的边沿设置。
21.在一实施例中，所述发声模组包括：
22.外壳，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体；
23.磁路系统，所述磁路系统连接于所述第一壳体和所述第二壳体；及
24.振动系统，所述振动系统包括所述第一振动组件和所述第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈垂直设置。
25.在一实施例中，所述磁路系统包括：
26.盆架；
27.第一磁路部分，所述第一磁路部分与所述第一振动组件相对且间隔，所述第一磁路部分包括设于所述盆架面向所述外壳一侧的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成第一磁间隙；及
28.第二磁路部分，所述第二磁路部分设于所述盆架，与所述第二振动组件相对且间隔，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成第二磁间隙。
29.在一实施例中，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙。
30.在一实施例中，所述第一振动组件包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜连接于所述第一壳体，所述第一振膜设有导电层，所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，所述第一音圈的另一端悬设于所述第一磁间隙内，所述第一音圈的引线与所述导电层电连接；
31.且/或，所述第二振动组件包括振膜组件、第二音圈及连接杆，所述振膜组件连接于所述第二壳体，所述第二音圈设于所述第二磁间隙内，所述连接杆的一端与所述振膜组件连接，所述连接杆的另一端伸入所述第二磁间隙内，并与所述第二音圈连接。
32.在一实施例中，所述发声模组还包括前盖和第一防尘网，所述前盖设于所述第一振动组件面向所述第一出声孔的一侧，所述第一防尘网连接于所述前盖背向所述第一振动组件的一侧；
33.且/或，所述发声模组还包括导声管道和第二防尘网，所述导声管道连接于所述第二振动组件面向所述第二出声孔的一侧，所述第二防尘网连接于所述导声管道，所述导声管道与所述第二出声孔对应连通。
34.在一实施例中，所述发声模组还包括模组壳体，所述磁路系统背向所述第一壳体和所述第二壳体的一侧形成台阶结构，所述模组壳体与所述台阶结构围合形成后声腔。
35.在一实施例中，所述外壳、所述磁路系统及所述振动系统围合形成振动空间，所述台阶结构设有连通所述振动空间和所述后声腔的泄气孔，所述发声模组还包括设于所述后声腔内的网布，所述网布遮盖所述泄气孔，并将所述后声腔分隔出灌装腔，所述灌装腔用于灌装吸音颗粒；
36.且/或，所述模组壳体设有连通所述后声腔的阻尼孔，所述发声模组还包括阻尼件，所述阻尼件设于所述阻尼孔处；
37.且/或，所述模组壳体包括模组下壳和模组上壳，所述模组下壳连接于所述磁路系统，并围绕至少部分所述台阶结构设置，所述模组下壳与所述磁路系统的周缘形成涂胶凹槽，所述涂胶凹槽用于涂胶密封，所述模组上壳与所述模组下壳连接，并与所述台阶结构背向所述第二振动组件的一侧连接。
38.本发明技术方案的设备终端通过在终端壳体内设置安装腔，从而利用安装腔安装和保护发声模组，通过在发声模组上设置第一振动组件和第二振动组件，使得第一振动组件的振动方向与第二振动组件的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声模组形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果，并在终端壳体上设置连通所述安装腔的第一出声孔和第二出声孔，使得第一振动组件与第一出声孔对应，第二振动组件与第二出声孔对应，实现第一出声孔和第二出声孔同时发声的同时，还利用第一出声孔和第二出声孔的配合实现设备终端的隐私保护。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
40.图1为本发明一实施例中设备终端的结构示意图；
41.图2为本发明一实施例中设备终端另一视角的结构示意图；
42.图3为本发明一实施例中设备终端的部分剖面示意图；
43.图4为本发明一实施例中设备终端去掉后盖的结构示意图；
44.图5为本发明一实施例中发声模组的结构示意图；
45.图6为本发明一实施例中发声模组的剖面示意图。
46.附图标号说明：
[0047][0048][0049]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0050]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0051]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0052]
同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
[0053]
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0054]
随着便携式消费类电子产品市场的发展，微型发声器件得到广泛的应用，并且随
着便携式终端电子产品的多功能和小型化设计，对微型发声器的振动声学性能提出了更高的要求。
[0055]
而消费者要求智能终端通话时具有隐私保护的功能，音频内容外放时具有足够的响度，欣赏音乐时追求更高的音质表现。但是，常规发声器只能单面发声，不能满足多方面的功能需求。相关技术中，在智能终端内部放置多个常规发声器件，不仅提高了智能终端的设计难度，而且增加了智能终端的制造成本。
[0056]
基于上述构思和问题，本发明提出一种设备终端100。可以理解的，设备终端100可以是电子设备，例如手机、音响、电脑、耳机、手表或电视等，在此不做限定。
[0057]
请结合参照图1至图6所示，在本发明实施例中，该设备终端100包括终端壳体1和发声模组2，其中，终端壳体1设有安装腔11以及连通安装腔11的第一出声孔121和第二出声孔122，发声模组2设有第一振动组件231和第二振动组件232，第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈夹角设置，发声模组2设于安装腔11内，第一振动组件231与第一出声孔121对应，第二振动组件232与第二出声孔122对应。
[0058]
在本实施例中，终端壳体1是设备终端100的外壳，用于安装和保护发声模组2等其他部件，也即终端壳体1为发声模组2等其他部件提供安装基础。可以理解的，终端壳体1可以是具有安装腔11的外壳、外罩、箱体或其他结构，在此不做限定。为了实现密封和防水效果，终端壳体1可以是一体结构。当然，为了方便安装发声模组2等其他部件，终端壳体1也可采用分体设置，如此可提高发声模组2等其他部件的拆装便利性。
[0059]
可以理解的，为了提高设备终端100的美观和外观性，终端壳体1的外壁可以喷涂美观图案或彩等涂层。当然，也可贴附美观图案或彩图贴等结构，在此不做限定。在本实施例中，为了实现设备终端100的智能和可视化，设备终端100还包括屏幕5，屏幕5设置于终端壳体1的外壁，以便用户可视或操作等，在此不做限定。
[0060]
在本实施例中，发声模组2可以是扬声器模组或发声器件模组等结构。可以理解的，通过在发声模组2上设置第一振动组件231和第二振动组件232，使得第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声模组2形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声模组2的发声效果。
[0061]
可以理解的，通过在终端壳体1上设置第一出声孔121和第二出声孔122，使得第一振动组件231与第一出声孔121对应，第二振动组件232与第二出声孔122对应，如此可利用第一出声孔121和第二出声孔122与发声模组2的第一振动组件231和第二振动组件232配合提高设备终端100的发声效果，并提高隐私保护效果。
[0062]
本发明的设备终端100通过在终端壳体1内设置安装腔11，从而利用安装腔11安装和保护发声模组2，通过在发声模组2上设置第一振动组件231和第二振动组件232，使得第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声模组2形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果，并在终端壳体1上设置连通安装腔11的第一出声孔121和第二出声孔122，使得第一振动组件231与第一出声孔121对应，第二振动组件232与第二出声孔122对应，实现第一出声孔121和第二出声孔122同时发声的同时，还利用第一出声孔121和第二出声孔122的配合实现设备终端100的隐私保护。
[0063]
设备终端100通常存在声音泄露严重，导致个人的私密性得不到有效保护，影响用户的使用效果。设备终端100为了降低声音的远场泄露，采用声偶极子设计。但是由于声偶极子效应及前后声腔结构的差异，导致后声腔的高频截止频率前移，使fr整体的频宽变窄，导致消费者听觉感受性下降，同时给整机的声音调试增加调试困难。因此减小产品的漏音和拓宽fr频宽非常重要。
[0064]
为了避免设备终端100的声音泄露严重，进一步提高私密性保护，在一实施例中，第一出声孔121和第二出声孔122被配置为在设备终端100发声时形成声偶极子效应。
[0065]
可以理解的，所谓声偶极子是指相距很近的两个声源，它们的振动幅值相同，但是相位相反，由这样的两个点声源构成的合成声源称为声偶极子，而本发明的设备终端100正是利用了声偶极子的反相位降漏原理，使得第一出声孔121与第二出声孔122这两个声源发出的声音在远处相互抵消，达到降漏的目的。也就是说，第一出声孔121与第二出声孔122能够形成声偶极子效应的条件是：第一出声孔121与第二出声孔122之间的距离要远小于上述二者到用户周边人的耳孔的距离，这样，对于用户周边人的耳孔来说，第一出声孔121与第二出声孔122之间的距离可以忽略不计，也就是说，第一出声孔121与第二出声孔122这两个声源到用户周边人的耳孔的距离近似相等，因此，这样两个相位相反的声源在到达用户周边人的耳孔时互相抵消，达到降漏的目的。
[0066]
在本实施例中，通过设置第一出声孔121和第二出声孔122的位置，使得第一出声孔121和第二出声孔122的距离足够近，同时由于发声模组2的第一振动组件231和第二振动组件232的两个发声面可以分别独立控制，在rcv模式下，能够输出相位相反的声音，实现了偶极子效应，降低了通话漏音，实现隐私保护。
[0067]
当然，在spk模式下，第一出声孔121和第二出声孔122可以输出同相位的声音，实现更高响度的音频外放。可以理解的，通过在终端壳体1的底部设置常规扬声器模组，使得发声模组2与底部的常规扬声器模组配合时，可以输出立体声，在此不做限定。
[0068]
在本实施例中，第二出声孔122和第一出声孔121两孔间的距离不能太远，从设备终端100的实际使用情况出发，发现第二出声孔122和第一出声孔121两孔间的距离小于50mm时，漏音消除的效果最佳。可选地，第一出声孔121与第二出声孔122之间的距离小于30mm。也就是说，对于用户的周边人而言，第一出声孔121与第二出声孔122这两个声源形成声偶极子效应，以起到降低漏音的作用；而相对于用户自己而言，第一出声孔121与第二出声孔122这两个声源则不能形成声偶极子效应，以免影响用户的收听效果。
[0069]
在一实施例中，终端壳体1包括前壳12和后盖13，其中，前壳12设有固定槽123，固定槽123的底壁设有第一出声孔121，固定槽123的侧壁设有第二出声孔122，发声模组2设于固定槽123内，后盖13盖合于固定槽123的槽口，并与固定槽123围合形成安装腔11。
[0070]
在本实施例中，如图2至图4所示，通过将终端壳体1设置为前壳12和后盖13两部分分体设置结构，如此可方便发声模组2等部件的拆装便利性。可以理解的，前壳12和后盖13可采用粘结或焊接等固定方式，如此既可以提高安装稳定性，又可以提高密封效果。当然，为了提高拆装便利性，前壳12和后盖13也可采用可拆卸连接方式，例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等方式。为了进一步提高密封效果，前壳12和后盖13之间的连接处设置有密封腔或密封胶层等结构，在此不做限定。
[0071]
可以理解的，前壳12设有固定槽123，通过在固定槽123的底壁和侧壁分别设置第
一出声孔121和第二出声孔122，使得第一出声孔121和第二出声孔122相互靠近，从而形成声偶极子效应。在本实施例中，发声模组2安装于固定槽123内，使得第一振动组件231与第一出声孔121对应，第二振动组件232与第二出声孔122对应，如此可方便发声模组2的第一振动组件231和第二振动组件232发出的声音顺利从第一出声孔121和第二出声孔122顺利传出。
[0072]
在本实施例中，终端壳体1的前壳12背向后盖13的一侧为正面，前壳12的固定槽123的侧壁为终端壳体1的顶部或侧部或底部，第一出声孔121位于终端壳体1的正面，第二出声孔122位于终端壳体1的顶部或侧部或底部，第一出声孔121和第二出声孔122位于终端壳体1相邻的两个表面。
[0073]
在一实施例中，固定槽123的底壁凸设有支撑台124，支撑台124围合形成限位槽125，前壳12还设有连通第一出声孔121和限位槽125的出声通道127，部分发声模组2限位于限位槽125内，且第一振动组件231面向限位槽125内。
[0074]
在本实施例中，如图3和图4所示，通过设置支撑台124，从而利用支撑台124安装、固定和支撑发声模组2。通过在前壳12内设置出声通道127，使得出声通道127的一端与第一出声孔121连通，出声通道127的另一端连通限位槽125，如此在发声模组2限位于限位槽125内，且第一振动组件231面向限位槽125内时，从而方便第一振动组件231发出的声音顺利通过出声通道127和第一出声孔121传出。
[0075]
可选地，出声通道127远离第一出声孔121的一端贯穿限位槽125的底壁。在本实施例中，出声通道127的延伸方向与第一出声孔121的轴向呈垂直设置。可选地，第一振动组件231的振动方向与第一出声孔121的轴向呈平行设置。
[0076]
为了提高密封效果，在一实施例中，如图3所示，设备终端100还包括第一密封件3，第一密封件3夹设于发声模组2和限位槽125的底壁之间。可以理解的，第一密封件3可选为密封泡棉。
[0077]
在一实施例中，固定槽123邻近支撑台124的侧壁设有限位斜面128，第二出声孔122贯穿限位斜面128，发声模组2与限位斜面128限位抵接，第二振动组件232面向限位斜面128。
[0078]
在本实施例中，如图3所示，通过在固定槽123的侧壁设有限位斜面128，使得第二出声孔122贯穿限位斜面128，如此可方便发声模组2与限位斜面128限位抵接，从而提高发声模组2的安装稳定性。同时，第二振动组件232面向限位斜面128，并与第二出声孔122正对，如此方便第二振动组件232发出的声音顺利从第二出声孔122传出。
[0079]
为了提高密封效果，在一实施例中，如图3所示，设备终端100还包括第二密封件4，第二密封件4夹设于发声模组2和限位斜面128之间。可选地，第二密封件4为密封泡棉。可以理解的，通过设置限位斜面128，如此在终端壳体1的前壳12与后盖13装配时，可通过压合前壳12与后盖13，使得前壳12的限位斜面128进一步抵压发声模组2，从而进一步压紧第二密封件4，提高密封效果。
[0080]
可选地，第二出声孔122呈倾斜设置，第二出声孔122的延伸轴向方向与限位斜面128呈垂直设置，第二出声孔122的延伸轴向方向与第一出声孔121的轴向方向形成的夹角小于90
°
。可以理解的，如此设置，可减小第二出声孔122和第一出声孔121在终端壳体1表面的距离，从而形成声偶极子效应。
[0081]
在一实施例中，如图1和图3所示，前壳12背向后盖13的一侧设有安装槽126，设备终端100还包括屏幕5，屏幕5容纳并限位于安装槽126内，第一出声孔121邻近屏幕5的边沿设置。可以理解的，通过在前壳12背向后盖13的一侧设置安装槽126，从而利用安装槽126安装固定屏幕5的同时，方便屏幕5与安装腔11内的发声模组2或其他控制电路使得电路连接。可选地，第一出声孔121邻近屏幕5的边沿设置。
[0082]
在一实施例中，发声模组2包括外壳21、磁路系统22及振动系统23，其中，外壳21包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体，磁路系统22连接于第一壳体和第二壳体，振动系统23包括第一振动组件231和第二振动组件232，第一振动组件231与第一壳体连接，并与磁路系统22相对，第二振动组件232与第二壳体连接，并与磁路系统22相对，第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈垂直设置。
[0083]
在本实施例中，如图3至图6所示，外壳21用于安装、固定、支撑和保护振动系统23、磁路系统22等部件，也即外壳21为振动系统23、磁路系统22等部件提供安装基础。可以理解的，外壳21可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，也即外壳21限定出收容空间，在此不做限定。
[0084]
如图3、图5和图6所示，外壳21包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体。可选地，第一壳体和第二壳体为一体成型结构，如此提高外壳21的结构强度和稳定性。可以理解的，第一壳体和第二壳体围合形成安装腔，安装腔可以是通腔或通槽结构。可选地，第一壳体和第二壳体呈垂直设置。
[0085]
在本实施例中，第一壳体呈长方形结构，第一壳体具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接。可以理解的，第二壳体连接于第一壳体的长边或短边，使得第二壳体与第一壳体呈垂直设置。
[0086]
可以理解的，第二壳体可选为长方形结构，第二壳体具有相对的两个长边和两个短边，短边的两端分别与两个长边连接，长边的两端分别与两个短边连接。在本实施例中，第一壳体和第二壳体共用一个长边或短边。第一壳体的两个长边和两个短边限定出第一开口，第二壳体的两个长边和两个短边限定出第二开口，第一开口和第二开口分别连通安装腔。可选地，第一开口和第二开口位于外壳21的相邻两个表面。
[0087]
需要说明的是，外壳21是金属件时，磁路系统22与外壳21采用粘接或焊接固定。在另外的实施例中，外壳21为塑料注塑成型时，磁路系统22的边导磁板先作为嵌件注塑在外壳21中，或者磁路系统22与外壳21采用粘接固定，然后其他部分再粘接固定，在此不做限定。
[0088]
在本实施例中，如图3所示，磁路系统22设于外壳21的安装腔内，并与外壳21的第一壳体和第二壳体连接。振动系统23连接于外壳21的第一壳体和第二壳体，并与磁路系统22相对。可以理解的，振动系统23的第一振动组件231与第一壳体连接，并盖合第一开口，第二振动组件232与第二壳体连接，并盖合第二开口，如此外壳21的第一壳体和第二壳体、第一振动组件231和第二振动组件232及磁路系统22共同围合形成振动空间。
[0089]
可以理解的，第一振动组件231与磁路系统22相对，第二振动组件232与磁路系统22相对，使得第一振动组件231和第二振动组件232共用磁路系统22，从而提高磁场利用率的同时，降低发声模组2的成本。在本实施例中，第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈夹角设置。可选地，第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的
振动方向呈垂直设置。
[0090]
在本实施例中，磁路系统22为第一振动组件231和第二振动组件232提供磁场和驱动力，以驱动第一振动组件231和第二振动组件232分别振动发声，从而提高出声效果。
[0091]
本发明中设备终端100的发声模组2通过将外壳21设置为夹角设置的第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体为一体成型结构，并围合形成安装腔，从而利用安装腔安装固定磁路系统22的同时，提高外壳21的结构强度，同时将振动系统23设置有第一振动组件231和第二振动组件232，使得第一振动组件231与第一壳体连接，并与磁路系统22相对，第二振动组件232与第二壳体连接，并与磁路系统22相对，如此利用磁路系统22同时为第一振动组件231和第二振动组件232提供磁场和驱动力，以提高磁场利用率的同时，降低成本，进一步将第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向设置为呈夹角设置，如此可使得振动系统23形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声效果。
[0092]
在一实施例中，磁路系统22包括盆架221、第一磁路部分222及第二磁路部分223，其中，第一磁路部分222与第一振动组件231相对且间隔，第一磁路部分222包括设于盆架221面向外壳21一侧的中心磁路部分2222和边磁路部分2223，边磁路部分2223设于中心磁路部分2222的外侧，并与中心磁路部分2222间隔以形成第一磁间隙2221，第二磁路部分223设于盆架221，与第二振动组件232相对且间隔，第二磁路部分223与部分中心磁路部分2222和部分边磁路部分2223相对且间隔，以配合形成第二磁间隙2231。
[0093]
在本实施例中，如图6所示，磁路系统22的盆架221为第一磁路部分222和第二磁路部分223提供安装固定基础，第一磁路部分222和第二磁路部分223设置于盆架221面向外壳21的一侧，磁路系统22通过第一磁路部分222和第二磁路部分223与外壳21的第一壳体和第二壳体连接。
[0094]
可以理解的，第一磁路部分222和第二磁路部分223可采用粘结方式连接固定于盆架221上。盆架221可选为导磁板或导磁盆架等结构，在此不做限定。第一磁路部分222和第二磁路部分223可采用粘结、焊接等方式与外壳21的第一壳体和第二壳体连接，在此不做限定。
[0095]
在本实施例中，通过在第一磁路部分222设置第一磁间隙2221，从而利用第一磁间隙2221为第一振动组件231提供避让和振动空间。通过将第二磁路部分223设置在部分第一磁路部分222背向第一振动组件231的一侧，并与第二振动组件232相对且间隔，使得第二磁路部分223与部分第一磁路部分222配合形成第二磁间隙2231，从而利用第二磁间隙2231为第二振动组件232提供避让和振动空间的同时，使得第一振动组件231和第二振动组件232共用部分第一磁路部分222，以提高磁路系统22的磁场利用率的同时，有效降低成本。
[0096]
为了方便安装固定第一磁路部分222和第二磁路部分223，并使得第一磁路部分222和第二磁路部分223分别与第一振动组件231和第二振动组件232相对，在一实施例中，盆架221包括依次连接的第一段、第二段及第三段，第一段和第三段分别与第二段呈夹角设置，并位于第二段的相对两侧，第一段和第三段与第一壳体平行，第二段与第二壳体平行，部分第一磁路部分222设于第一段，第二磁路部分223设于第三段，并与第二段连接。
[0097]
在本实施例中，如图3至图5所示，盆架221的第一段、第二段及第三段为一体成型结构。可选地，第一段、第二段及第三段形成直角z形结构，使得盆架221的第一段和第三段
与第一壳体平行，第二段与第二壳体平行，如此利用第二段使得第一段和第三段之间形成高度差，从而方便利用盆架221的第一段安装固定第一磁路部分222，利用盆架221的第二段和第三段安装固定第二磁路部分223，且使得第二磁路部分223位于第一磁路部分222对应第三段的部分下方，如此提高结构紧凑性的同时，使得第二振动组件232共用部分第一磁路部分222。
[0098]
在本实施例中，如图6所示，第一磁路部分222的部分中心磁路部分2222和部分边磁路部分2223安装固定于盆架221的第一段，第一磁路部分222通过边磁路部分2223与外壳21的第一外壳连接固定。可选地，盆架221与中心磁路部分2222和边磁路部分2223粘结连接，边磁路部分2223与外壳21的第一外壳粘结连接。
[0099]
可以理解的，中心磁路部分2222包括层叠设置的中心磁铁和中心华司，中心磁铁设置于中心华司和盆架221之间，边磁路部分2223包括层叠设置的边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和盆架221之间。可以理解的，边磁路部分2223的边华司可以是与外壳21采用粘结连接。可选地，边华司与外壳21为一体成型结构。
[0100]
在本实施例中，中心华司和边华司可选为导磁板结构。中心磁铁和中心华司的结构轮廓相同，中心磁铁和中心华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。边磁铁和边华司的结构轮廓相同，边磁铁和边华司可选为板状结构或环状结构，在此不做限定。
[0101]
可以理解的，边磁路部分2223可以是环形结构，环形的边磁路部分2223环绕中心磁路部分2222，并与中心磁路部分2222间隔以形成环形的第一磁间隙2221。可选地，边磁路部分2223可以呈圆环形，或者呈四边形、五边形、六边形等等多边形状。
[0102]
当然，边磁路部分2223包括多个，多个边磁路部分2223间隔且环绕中心磁路部分2222设置。
[0103]
在一实施例中，边磁路部分2223包括多个，多个边磁路部分2223环绕中心磁路部分2222设置，并与中心磁路部分2222间隔以形成第一磁间隙2221，相邻两个边磁路部分2223间隔以形成连通第一磁间隙2221的缺口。
[0104]
在本实施例中，第一磁路部分222的中心磁路部分2222和边磁路部分2223均沿竖直方向充磁，中心磁路部分2222和边磁路部分2223的充磁方向相反。可以理解的，中心磁路部分2222的中心磁铁和边磁路部分2223的边磁铁均沿竖直方向充磁，中心磁铁和边磁铁的充磁方向相反。可以理解的，如此设置可实现优化bl的非线性性能。
[0105]
可选地，第一磁路部分222的中心磁路部分2222和边磁路部分2223的充磁方向与第一振动组件231的振动方向相同，也即第一振动组件231沿竖直方向振动。可以理解的，中心磁路部分2222的中心磁铁和边磁路部分2223的边磁铁的充磁方向与第一振动组件231的振动方向相同，也即中心磁路部分2222的中心磁铁和边磁路部分2223的边磁铁均沿竖直方向充磁。
[0106]
在一实施例中，中心磁路部分2222包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，边磁路部分2223包括边磁路和第二共用磁路，边磁路位于中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，第二共用磁路位于第一共用磁路背向中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，第一子间隙与第二子间隙连通，以形成第一磁间隙2221；第二磁路部分223包括间隔设置的第一磁铁2232和第二磁铁2233，第一磁铁2232与第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，第二磁铁2233与第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，第三子间隙和第四子间隙
连通，并形成第二磁间隙2231。
[0107]
在本实施例中，如图6所示，中心磁路部分2222的中心磁路和第一共用磁路可以是一体成型结构，也可以是分体结构通过粘结等方式连接为一体，在此不做限定。可以理解的，中心磁路和第一共用磁路均包括中心磁铁和中心华司，中心磁路和第一共用磁路的中心华司可以是一个整体结构，也即中心磁路和第一共用磁路共用一个中心华司，在此不做限定。
[0108]
可以理解的，边磁路部分2223包括边磁路和第二共用磁路，也即部分边磁路部分2223为第二共用磁路，另外部分边磁路部分2223为边磁路。可选地，边磁路部分2223的边磁路和第二共用磁路可以是一体连接结构，也可以是分体设置。
[0109]
在本实施例中，边磁路部分2223包括多个，多个边磁路部分2223包括边磁路和第二共用磁路。可选地，边磁路部分2223包括四个，一个为第二共用磁路，三个为边磁路。可以理解的，三个边磁路间隔设于中心磁路的外侧，并与中心磁路间隔形成第一子间隙，第二共用磁路位于第一共用磁路背向中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，且第一子间隙与第二子间隙连通，以形成第一磁间隙2221。
[0110]
需要说明的是，边磁路和第二共用磁路均包括层叠设置的边磁铁和边华司，边磁铁设置于边华司和盆架221之间。可以理解的，第二磁路部分223可以是一个整体结构，也可以是分体结构。在本实施例中，第二磁路部分223包括间隔设置的第一磁铁2232和第二磁铁2233，其中，第一磁铁2232位于第一共用磁路的下方，并与第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，第二磁铁2233位于第二共用磁路的下方，并与第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，且第三子间隙和第四子间隙连通，并形成第二磁间隙2231。
[0111]
为了确保第二磁路部分223与第一共用磁路和第二共用磁路配合提供充足的磁场。可选地，第一共用磁路的厚度大于或等于中心磁路的厚度。可选地，第二共用磁路的厚度大于或等于边磁路的厚度。可以理解的，第一共用磁路和第二共用磁路的磁铁厚度大于或等于中心磁路和边磁路的磁铁厚度。
[0112]
在本实施例中，如图3和图6所示，第一磁铁2232的厚度大于或等于中心磁路的厚度。第二磁铁2233的厚度大于或等于边磁路的厚度。可选地，第一共用磁路和第二共用磁路沿竖直方向充磁，第一共用磁路和第二共用磁路的磁铁的充磁方向相反。
[0113]
可选地，第一磁铁2232和第一共用磁路沿竖直方向充磁，第一磁铁2232和第一共用磁路的磁铁的充磁方向相同。第二磁铁2233和第二共用磁路沿竖直方向充磁，第二磁铁2233和第二共用磁路的磁铁的充磁方向相同，如此设置可实现优化bl的非线性性能。
[0114]
可以理解的，第一磁铁2232和第一共用磁路的充磁方向与第一振动组件231的振动方向相同，也即第一振动组件231沿竖直方向振动。第二磁铁2233和第二共用磁路的充磁方向与第一振动组件231的振动方向相同。
[0115]
为了确保发声模组2内振动空间的气压平衡，以保证第一振动组件231和第二振动组件232的振动平衡性。在一实施例中，盆架221设有泄气孔，为了避免杂质或吸音颗粒从泄气孔进入发声模组2内，影响发声模组2的性能，发声模组2还包括对应泄气孔设置的网布。
[0116]
可以理解的，第一段设有第一泄气孔，发声模组2还包括对应第一泄气孔设置的网布28。第一泄气孔对应第一磁间隙2221和/或两个边磁路部分2223之间形成的缺口相对应。当然，第二段设有第二泄气孔，发声模组2还包括对应第二泄气孔设置的网布28。可以理解
的，第二泄气孔对应第二磁间隙2231相对应。
[0117]
在一实施例中，第一振动组件231包括第一振膜2311和第一音圈2312，第一振膜2311连接于第一壳体，第一振膜2311设有导电层，第一音圈2312的一端连接于第一振膜2311，第一音圈2312的另一端悬设于第一磁间隙2221内，第一音圈2312的引线与导电层电连接。
[0118]
在本实施例中，如图6所示，第一振膜2311包括中央部、环绕中央部设置的折环部以及设于折环部外侧的固定部，固定部与外壳21的第一壳体连接，以使第一振膜2311盖合第一开口。可以理解的，第一振膜2311的中央部、折环部及固定部为一体成型结构。折环部环绕中央部设置，并位于中央部和固定部之间，折环部可以是向上或向下的凸起结构。第一振膜2311通过固定部与发声模组2的外壳21的第一壳体连接固定，以提高外壳21与第一振膜2311的连接稳定性和密封性。
[0119]
可以理解的，为了增大第一振膜2311的有效振动面积，固定部可以是折环部的外侧向下或向上延伸形成，以使得固定部与外壳21的内侧壁或外侧壁连接固定。可选地，第一振膜2311呈方形设置，导电层可设置于第一振膜2311的拐角部分，当然导电层也可设置于第一振膜2311的长轴边或短轴边等，在此不做限定。
[0120]
在本实施例中，导电层能够实现导电，使得第一音圈2312通过导电层与外部电路实现电路导通。可以理解的，导电层可以通过粘结方式设置于第一振膜2311上，也可通过喷涂方式设置于第一振膜2311上。可选地，导电层涂覆于第一振膜2311面向磁路系统22的一侧，例如采用涂膜方式固化后形成涂层结构，在此不做限定。
[0121]
可以理解的，导电层采用能够导电的材质制成。当然，导电层也可才基材中掺杂或混入或设置导电材质制作形成，在此不做限定。在本实施例中，第一音圈2312的引线可通过导电胶连接于导电层，为了提高连接效果，并实现与外部绝缘，再涂覆一层绝缘性的外固定胶，以提高连接稳定性的同时，避免第一音圈2312的引线在第一振膜2311振动过程中影响第一振膜2311的振动效果和发声效果。
[0122]
可选地，导电层的一端位于第一振膜2311的中央部，导电层的另一端跨过第一振膜2311的折环部延伸至固定部。导电层具有极佳的顺性，不会影响第一振膜2311折环的顺性。第一音圈2312通过粘结工艺固定在到导电层，实现电气连通。
[0123]
在本实施例中，第一音圈2312可选为方形或者跑道型环状结构，第一音圈2312具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即第一音圈2312的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成环状结构。
[0124]
在本实施例中，通过在第一振膜2311的中央部设置镂空孔，如此可有效减小第一振膜2311的整体重量。可选地，中央部的中央位置设置有镂空孔，镂空孔可选为通孔或镂空孔或开口。可选地，镂空孔可以是一个或多个，在此不做限定。
[0125]
为了加强第一振膜2311的结构强度，避免第一振膜2311在振动过程中会发生收缩变形量加剧。在一实施例中，第一振动组件231还包括第一球顶，第一球顶连接于第一振膜2311背向第一音圈2312的一侧。可以理解的，通过在第一振膜2311的中央部设置第一球顶，第一球顶连接于中央部，并遮盖镂空孔，一方面加强第一振膜2311的结构强度，另一方面也可避免外部杂质或灰尘通过镂空孔进入发声模组2的内部，同时避免第一振膜2311在振动过程中会发生收缩变形量加剧，从而降低发声模组2的thd失真较高，提升音频效果。
[0126]
在一实施例中，外壳21内设有第一导电嵌件，第一导电嵌件的一端显露于第一台阶面，并与柔性电路板的内焊盘电连接，导电层远离第一音圈2312的一端与第一导电嵌件电连接。
[0127]
在本实施例中，通过在外壳21的第一壳体内设置第一导电嵌件，通过第一导电嵌件将柔性电路板与导电层实现导电连接，从而实现第一音圈2312与外部电路导通。可选地，第一导电嵌件与外壳21的第一壳体为一体注塑成型。
[0128]
可以理解的，第一导电嵌件设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与导电层焊接连接或粘结，在此不做限定。
[0129]
在一实施例中，第一振动组件231还包括第一定心支片，第一定心支片的一端与外壳21连接，第一定心支片的另一端与第一音圈2312远离第一振膜2311的一端连接。
[0130]
在本实施例中，第一定心支片的一端与外壳21的第一壳体连接，第一定心支片的另一端穿过边磁路部分2223之间形成的缺口，并与第一音圈2312背向第一振膜2311的一侧连接。可以理解的，通过设置第一定心支片，使得第一定心支片的一端与外壳21的第一壳体连接，第一定心支片的另一端与第一音圈2312连接，从而利用第一定心支片平衡和稳定第一音圈2312带动第一振膜2311的振动，避免第一音圈2312带动第一振膜2311发生摆动或偏振现象。
[0131]
可选地，第一定心支片包括四个，四个第一定心支片对应磁路系统22的第一磁路部分222的四个缺口设置。在本实施例中，第一定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于外固定部和内固定部之间的弹性部，外固定部连接于外壳21的第一壳体，内固定部连接于第一音圈2312背向第一振膜2311的一侧。
[0132]
在本实施例中，第一定心支片可采用pi材质制成，在此不做限定。当然，在其他实施例中，第一定心支片可采用fpcb制成，或者第一定心支片内设置有导电电路，如此可利用第一定心支片的一端与第一音圈2312的引线导电连接，第一定心支片的另一端固定在外壳21上，用于与外部电路连接导通，如此利用第一定心支片将外部电路与第一音圈2312连接导通，有效避免第一音圈2312的引线在振动过程中发生断线风险。
[0133]
在一实施例中，第二振动组件232包括振膜组件2321、第二音圈2322及连接杆2323，振膜组件2321连接于第二壳体，第二音圈2322设于第二磁间隙2231内，连接杆2323的一端与振膜组件2321连接，连接杆2323的另一端伸入第二磁间隙2231内，并与第二音圈2322连接。
[0134]
在本实施例中，如图3、图6和图6所示，振膜组件2321连接于外壳21的第二壳体背向磁路系统22的第二磁路部分223的一侧，第二音圈2322可选为扁平音圈，第二音圈2322为方形或者跑道型环状结构。可以理解的，第二音圈2322具有首尾连接的两个长轴边和两个短轴边，也即第二音圈2322的两个短轴边相对且间隔，两个长轴边相对且间隔，使得长轴边和短轴边首尾相连形成环状结构。
[0135]
可选地，第一音圈2312的两个长轴边分别位于第三子间隙和第四子间隙内，且第一音圈2312的两个长轴边内的电流方向相反。在本实施例中，连接杆2323的一端与振膜组件2321连接，连接杆2323的另一端穿过第二壳体的第二开口伸入第二磁间隙2231内，并与第二音圈2322连接。
[0136]
在本实施例中，连接杆2323用于将第二音圈2322的振动传递至振膜组件2321，以
带动振膜组件2321振动发声。可选地，连接杆2323为板状、条状或杆状结构，在此不做限定。
[0137]
在一实施例中，如图6所示，振膜组件2321包括安装壳、第二振膜及第二球顶，安装壳连接于第二壳体，第二振膜设于安装壳，第二振膜与安装壳为一体成型结构，第二球顶设于第二振膜面向连接杆2323的一侧。
[0138]
在本实施例中，安装壳与第二壳体采用焊接或粘结方式连接。当然，安装壳与第二壳体也可采用一体成型结构，在此不做限定。可以理解的，安装壳呈两端开口的筒状结构，也即安装壳对应第二壳体的第二开口设有第三开口，第二振膜设于第三开口内，并遮盖第二壳体的第二开口。
[0139]
可选地，安装壳和第二振膜为一体成型结构。可以理解的，通过设置第二球顶，使得第二球顶设于第二振膜面向连接杆2323的一侧，从而进一步加强第二振膜的结构强度。
[0140]
在本实施例中，连接杆2323包括两个，两个连接杆2323间隔设置。可以理解的，两个连接杆2323对称设于第二音圈2322的两端，如此可确保第二振膜振动的平衡性，以提高振动效果和发声效果。
[0141]
在一实施例中，连接杆2323邻近第二振膜的一端弯折形成固定部，第二球顶对应固定部形成有限位槽，固定部容纳并限位于限位槽内。可以理解的，如此设置，可提高连接杆2323的连接稳定性，同时对连接杆2323实现定位作用。
[0142]
在一实施例中，外壳21内还设有第二导电嵌件，第二导电嵌件用于与外部电路电连接，连接杆2323邻近第二球顶弯折形成定位部，第二振动组件232还包括第二定心支片，第二定心支片的一端连接于定位部，并与第二音圈2322的引线电连接，第二定心支片的另一端与第二导电嵌件电连接。
[0143]
在本实施例中，通过在外壳21的第二壳体内设置第二导电嵌件，通过第二导电嵌件将外部电路与第二定心支片实现导电连接，从而实现第一音圈2312通过第二定心支片与外部电路导通。可选地，第二导电嵌件13与外壳21的第二壳体为一体注塑成型。
[0144]
可以理解的，第二导电嵌件设置有内焊盘和外焊盘，外焊盘用于与外部电路焊接连接，内焊盘与第二定心支片焊接连接或粘结，在此不做限定。
[0145]
在本实施例中，通过设置第二定心支片，从而利用第二定心支片平衡和稳定第二音圈2322带动连接杆2323和第二振膜的振动，避免第二音圈2322和第二振膜发生摆动或偏振现象。可选地，第二定心支片包括两个，两个第二定心支片与两个连接杆2323对应设置。
[0146]
可以理解的，通过在连接杆2323邻近第二球顶弯折形成定位部，从而利用定位部连接第二定心支片与第二音圈2322的引线连接的一端，如此可避免第二音圈2322振动过程中，第二定心支片与第二音圈2322的引线发生断裂的风险。
[0147]
在一实施例中，如图3、图5、图6所示，发声模组2还包括前盖24和第一防尘网，前盖24设于第一振动组件231面向第一出声孔121的一侧，第一防尘网连接于前盖24背向第一振动组件231的一侧。
[0148]
可以理解的，前盖24的设置有利于保护第一振动组件231的第一振膜2311，前盖24设有镂空孔，为了避免杂质等通过镂空孔影响第一振膜2311的振动效果，第一防尘网连接于前盖24背向第一振动组件231的一侧，以通过第一防尘网有效避免杂质等通过镂空孔进入发声模组2内。
[0149]
在一实施例中，如图3至图6所示，发声模组2还包括导声管道25和第二防尘网，导
声管道25连接于第二振动组件232面向第二出声孔122的一侧，第二防尘网连接于导声管道25，导声管道25与第二出声孔122对应连通。
[0150]
可以理解的，导声管道25呈中空结构，也即导声管道25内形成有出声管道，如此可通过导声管道25的出声管道方便将第二振动组件232的第二振膜发出的声音顺利传出。在本实施例中，导声管道25背向第二振动组件232的一侧呈倾斜设置，导声管道25背向第二振动组件232的一侧与限位斜面128限位抵接。
[0151]
在一实施例中，发声模组2还包括模组壳体26，磁路系统22背向第一壳体和第二壳体的一侧形成台阶结构2211，模组壳体26与台阶结构2211围合形成后声腔27。
[0152]
在本实施例中，如图3和图6所示，通过在发声模组2的磁路系统22背向第一振动组件231和第二振动组件232的一侧设有台阶结构2211，并设置模组壳体26，使得模组壳体26连接于发声模组2的磁路系统22，并与台阶结构2211围合形成后声腔27，从而利用模组壳体26与发声模组2的台阶结构2211配合不仅扩大了后声腔27的体积，同时利用发声模组2本身的高度差，以形成后声腔27，如此可减小了发声模组2的整体体积，且利用后声腔27灌装吸音颗粒，从而有效提高发声模组2的低频性能和声学性能。
[0153]
在本实施例中，如图3和图6所示，台阶结构2211包括呈夹角设置的第一台阶面和第二台阶面，也即台阶结构2211的第一台阶面与发声模组2的外周存在高度差，台阶结构2211的第二台阶面与发声模组2的外周存在高度差，如此可利用发声模组2自身的高度差，并与模组壳体26配合形成后声腔27，不仅可利用后声腔27灌装吸音颗粒，同时有效增大了发声模组2的后腔体积，有效提高发声模组2的低频性能和声学性能。
[0154]
可以理解的，盆架221的第一段和第二段背向外壳21的一侧形成台阶结构2211，盆架221的第一段背向第一磁路部分222的一侧形成第一台阶面，盆架221的第二段背向第二磁路部分223的一侧形成第二台阶面。
[0155]
本发明的发声模组2通过在发声模组2上设置第一振动组件231和第二振动组件232，使得第一振动组件231的振动方向与第二振动组件232的振动方向呈夹角设置，如此可使得发声模组2形成两个相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，不仅实现了多功能的应用，还有效提高了发声模组2的发声效果；同时，通过在发声模组2背向第一振动组件231和第二振动组件232的一侧设有台阶结构2211，并设置模组壳体26，使得模组壳体26连接于发声模组2，并与台阶结构2211围合形成后声腔27，从而充分利用发声模组2高度尺寸，以减小发声模组2的整体体积，通过增加模组壳体26，使得模组壳体26与发声模组2的台阶结构2211形成后声腔27，不仅扩大了后声腔27体积，还可利用后声腔27灌装吸音颗粒，以提高发声模组2的低频性能。
[0156]
在一实施例中，如图6所示，外壳21、磁路系统22及振动系统23围合形成振动空间，台阶结构2211设有连通振动空间和后声腔27的泄气孔，发声模组2还包括设于后声腔27内的网布28，网布28遮盖泄气孔，并将后声腔27分隔出灌装腔，灌装腔用于灌装吸音颗粒。
[0157]
在本实施例中，通过在台阶结构2211上设置泄气孔，从而利用泄气孔连通振动空间和后声腔27，以平衡振动空间和后声腔27的气压。同时，通过在后声腔27内设置网布28，使得网布28遮盖泄气孔，并将后声腔27分隔出灌装腔，灌装腔用于灌装吸音颗粒，如此可利用网布28阻挡吸音颗粒通过泄气孔进入发声模组2内部，从而影响发声模组2的声学性能。
[0158]
可以理解的，网布28可以是贴合发声模组2的台阶结构2211设置，如此有增大灌装
腔的体积，实现发声模组2的全灌装。当然，在其他实施例中，网布28也可将后声腔27分隔出灌装腔，也即网布28与模组壳体26配合形成灌装腔，网布28与发声模组2的台阶结构2211间隔，在此不做限定。
[0159]
在一实施例中，如图3和图6所示，台阶结构2211包括呈夹角设置的第一台阶面和第二台阶面，模组壳体26连接于第一台阶面和第二台阶面的周缘，并与第一台阶面和第二台阶面围合形成后声腔27；第一台阶面和/或第二台阶面开设有泄气孔，网布28连接于第一台阶面和/或第二台阶面，并遮盖泄气孔。
[0160]
可以理解的，台阶结构2211的第一台阶面设置有泄气孔，网布28贴合第一台阶面设置，并遮盖泄气孔；或者，台阶结构2211的第二台阶面设置有泄气孔，网布28贴合第二台阶面设置，并遮盖泄气孔；或者，台阶结构2211的第一台阶面和第二台阶面均设置有泄气孔，网布28贴合第一台阶面和第二台阶面设置，并遮盖泄气孔。
[0161]
可选地，第一台阶面设置有多个泄气孔，第二台阶面设置有多个泄气孔，网布28包括多个，每一网布28遮盖一泄气孔设置，在此不做限定。
[0162]
在一实施例中，如图3和图6所示，模组壳体26设有连通后声腔27的阻尼孔263，发声模组2还包括阻尼件29，阻尼件29设于阻尼孔263处。可以理解的，通过设置阻尼孔263和阻尼件29，一方面利用阻尼孔263和阻尼件29平衡后声腔27与外部的气压，另一方面，可通过阻尼孔263向后声腔27/灌装腔内灌装吸音颗粒。
[0163]
可选地，阻尼件29为透气性膜片或薄膜或网布结构，在此不做限定。
[0164]
在一实施例中，模组壳体26包括模组下壳261和模组上壳262，模组下壳261连接于磁路系统22，并围绕至少部分台阶结构2211设置，模组下壳261与磁路系统22的周缘形成涂胶凹槽，涂胶凹槽用于涂胶密封，模组上壳262与模组下壳261连接，并与台阶结构2211背向第二振动组件232的一侧连接。
[0165]
在本实施例中，如图3至图6所示，通过将模组壳体26设置为模组下壳261和模组上壳262两部分结构，从而方便发声模组2的安装固定。可以理解的，模组下壳261连接于发声模组2的周缘，并围绕台阶结构2211的第一台阶面的周缘设置，模组上壳262与模组下壳261连接，并与台阶结构2211的第二台阶面连接。
[0166]
可以理解的，模组下壳261背向模组上壳262的一侧与发声模组2的周缘形成涂胶凹槽，从而利用涂胶凹槽涂胶密封，提高发声模组2与模组壳体26连接稳定性的同时，提高密封效果。
[0167]
在本实施例中，模组下壳261包括呈夹角设置的平直部和竖直部，平直部远离竖直部的一侧与发声模组2的周缘采用粘结连接。平直部背向模组上壳262的一侧朝向发声模组2倾斜以形成涂胶凹槽。可选地，模组下壳261与发声模组2的周缘涂胶密封连接。
[0168]
在一实施例中，如图6所示，模组下壳261凸设有卡扣，卡扣与台阶结构2211的边缘卡接。可以理解的，通过在模组下壳261的平直部设置卡扣，可利用卡扣与台阶结构2211的第一台阶面卡接，一方面提高模组下壳261与发声模组2的连接稳定性，同时卡扣对发声模组2实现限位支撑作用。
[0169]
可选地，卡扣包括多个，多个卡扣沿台阶结构2211的边缘间隔设置。可以理解的，多个卡扣沿台阶结构2211的第一台阶面间隔设置，进一步提高连接稳定性和限位支撑作用。
[0170]
在一实施例中，如图6所示，模组下壳261和模组上壳262中二者之一设有限位台，二者之另一设有抵接台，抵接台和限位台限位配合。可以理解的，如此设置可提高模组下壳261和模组上壳262之间的连接稳定性和密封性。可选地，模组下壳261与模组上壳262焊接连接。
[0171]
在一实施例中，发声模组2还包括柔性电路板，柔性电路板用于与外部电路连接，柔性电路板的一端伸入后声腔27内，并与发声模组2电连接。
[0172]
在本实施例中，通过设置柔性电路板，从而利用柔性电路板将外部电路与发声模组2导通，以确保发声模组2的正常工作。可选地，柔性电路板采用fpcb制成。
[0173]
在一实施例中，柔性电路板伸入后声腔27内的一端设有内焊盘，发声模组2还设有导电嵌件，导电嵌件的一端外露于后声腔27内，也即导电嵌件的一端外露于第一台阶面，内焊盘与导电嵌件电连接。可以理解的，通过在发声模组2设置导电嵌件，使得导电嵌件的一端外露于后声腔27内，从而方便柔性电路板的内焊盘与导电嵌件电连接。
[0174]
在一实施例中，模组壳体26的外壁凸设有支撑台，柔性电路板伸出后声腔27的一端设有外焊盘，外焊盘支撑于支撑台。可以理解的，通过在模组壳体26的模组下壳261的周缘设置支撑台，从而方便利用支撑台支撑固定柔性电路板伸出后声腔27的一端，以确保外焊盘与外部电路连接的稳定性。
[0175]
可以理解的，设置于第一磁间隙2221内的第一音圈2312接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统22的第一磁路部分222磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统23中第一振动组件231的第一振膜2311沿竖直方向振动发声。第二音圈2322接收到第二定心支片传递的交流电信号后，充分利用磁路系统22中第二磁路部分223与第一磁路部分222共同形成的第二磁间隙内的磁场力的驱动下沿左右方向做往复切割磁力线的运动，从而实现充分利用磁路系统22的磁场，使得第一音圈2312和第二音圈2322分别带动第一振膜2311和第二振膜振动发声，从而有效提高发声模组2的发声效果。
[0176]
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种设备终端，其特征在于，所述设备终端包括：终端壳体，所述终端壳体设有安装腔以及连通所述安装腔的第一出声孔和第二出声孔；和发声模组，所述发声模组设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声模组设于所述安装腔内，所述第一振动组件与所述第一出声孔对应，所述第二振动组件与所述第二出声孔对应。2.根据权利要求1所述的设备终端，其特征在于，所述第一出声孔和所述第二出声孔被配置为在所述设备终端发声时形成声偶极子效应。3.根据权利要求1所述的设备终端，其特征在于，所述终端壳体包括：前壳，所述前壳设有固定槽，所述固定槽的底壁设有所述第一出声孔，所述固定槽的侧壁设有第二出声孔，所述发声模组设于所述固定槽内；和后盖，所述后盖盖合于所述固定槽的槽口，并与所述固定槽围合形成所述安装腔。4.根据权利要求3所述的设备终端，其特征在于，所述固定槽的底壁凸设有支撑台，所述支撑台围合形成限位槽，所述前壳还设有连通所述第一出声孔和所述限位槽的出声通道，部分所述发声模组限位于所述限位槽内，且所述第一振动组件面向所述限位槽内。5.根据权利要求4所述的设备终端，其特征在于，所述固定槽邻近所述支撑台的侧壁设有限位斜面，所述第二出声孔贯穿所述限位斜面，所述发声模组与所述限位斜面限位抵接，所述第二振动组件面向所述限位斜面。6.根据权利要求5所述的设备终端，其特征在于，所述设备终端还包括第一密封件，所述第一密封件夹设于所述发声模组和所述限位槽的底壁之间；且/或，所述设备终端还包括第二密封件，所述第二密封件夹设于所述发声模组和所述限位斜面之间；且/或，所述出声通道远离所述第一出声孔的一端贯穿所述限位槽的底壁；且/或，所述出声通道的延伸方向与所述第一出声孔的轴向呈垂直设置；且/或，所述第一振动组件的振动方向与所述第一出声孔的轴向呈平行设置；且/或，所述第二出声孔呈倾斜设置，所述第二出声孔的延伸轴向方向与所述限位斜面呈垂直设置，所述第二出声孔的延伸轴向方向与所述第一出声孔的轴向方向形成的夹角小于90
°
；且/或，所述前壳背向所述后盖的一侧设有安装槽，所述设备终端还包括屏幕，所述屏幕容纳并限位于所述安装槽内，所述第一出声孔邻近所述屏幕的边沿设置。7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备终端，其特征在于，所述发声模组包括：外壳，所述外壳包括呈夹角设置的第一壳体和第二壳体；磁路系统，所述磁路系统连接于所述第一壳体和所述第二壳体；及振动系统，所述振动系统包括所述第一振动组件和所述第二振动组件，所述第一振动组件与所述第一壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第二振动组件与所述第二壳体连接，并与所述磁路系统相对，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈垂直设置。8.根据权利要求7所述的设备终端，其特征在于，所述磁路系统包括：盆架；
第一磁路部分，所述第一磁路部分与所述第一振动组件相对且间隔，所述第一磁路部分包括设于所述盆架面向所述外壳一侧的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分设于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成第一磁间隙；及第二磁路部分，所述第二磁路部分设于所述盆架，与所述第二振动组件相对且间隔，所述第二磁路部分与部分所述中心磁路部分和部分所述边磁路部分相对且间隔，以配合形成第二磁间隙。9.根据权利要求8所述的设备终端，其特征在于，所述中心磁路部分包括相连接的中心磁路和第一共用磁路，所述边磁路部分包括边磁路和第二共用磁路，所述边磁路位于所述中心磁路的外侧，并间隔形成第一子间隙，所述第二共用磁路位于所述第一共用磁路背向所述中心磁路的一侧，并间隔形成第二子间隙，所述第一子间隙与所述第二子间隙连通，以形成所述第一磁间隙；所述第二磁路部分包括间隔设置的第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁与所述第一共用磁路相对且间隔，以形成第三子间隙，所述第二磁铁与所述第二共用磁路相对且间隔，以形成第四子间隙，所述第三子间隙和所述第四子间隙连通，并形成所述第二磁间隙。10.根据权利要求8所述的设备终端，其特征在于，所述第一振动组件包括第一振膜和第一音圈，所述第一振膜连接于所述第一壳体，所述第一振膜设有导电层，所述第一音圈的一端连接于所述第一振膜，所述第一音圈的另一端悬设于所述第一磁间隙内，所述第一音圈的引线与所述导电层电连接；且/或，所述第二振动组件包括振膜组件、第二音圈及连接杆，所述振膜组件连接于所述第二壳体，所述第二音圈设于所述第二磁间隙内，所述连接杆的一端与所述振膜组件连接，所述连接杆的另一端伸入所述第二磁间隙内，并与所述第二音圈连接。11.根据权利要求7所述的设备终端，其特征在于，所述发声模组还包括前盖和第一防尘网，所述前盖设于所述第一振动组件面向所述第一出声孔的一侧，所述第一防尘网连接于所述前盖背向所述第一振动组件的一侧；且/或，所述发声模组还包括导声管道和第二防尘网，所述导声管道连接于所述第二振动组件面向所述第二出声孔的一侧，所述第二防尘网连接于所述导声管道，所述导声管道与所述第二出声孔对应连通。12.根据权利要求7所述的设备终端，其特征在于，所述发声模组还包括模组壳体，所述磁路系统背向所述第一壳体和所述第二壳体的一侧形成台阶结构，所述模组壳体与所述台阶结构围合形成后声腔。13.根据权利要求12所述的设备终端，其特征在于，所述外壳、所述磁路系统及所述振动系统围合形成振动空间，所述台阶结构设有连通所述振动空间和所述后声腔的泄气孔，所述发声模组还包括设于所述后声腔内的网布，所述网布遮盖所述泄气孔，并将所述后声腔分隔出灌装腔，所述灌装腔用于灌装吸音颗粒；且/或，所述模组壳体设有连通所述后声腔的阻尼孔，所述发声模组还包括阻尼件，所述阻尼件设于所述阻尼孔处；且/或，所述模组壳体包括模组下壳和模组上壳，所述模组下壳连接于所述磁路系统，并围绕至少部分所述台阶结构设置，所述模组下壳与所述磁路系统的周缘形成涂胶凹槽，所述涂胶凹槽用于涂胶密封，所述模组上壳与所述模组下壳连接，并与所述台阶结构背向
所述第二振动组件的一侧连接。

技术总结

本发明公开一种设备终端，所述设备终端包括终端壳体和发声模组，所述终端壳体设有安装腔以及连通所述安装腔的第一出声孔和第二出声孔，所述发声模组设有第一振动组件和第二振动组件，所述第一振动组件的振动方向与所述第二振动组件的振动方向呈夹角设置，所述发声模组设于所述安装腔内，所述第一振动组件与所述第一出声孔对应，所述第二振动组件与所述第二出声孔对应。本发明旨在提供一种能够保护隐私的设备终端，该设备终端不仅具有相互独立且呈夹角设置的振动辐射面，实现了多功能的应用，还有效提高发声效果，且降低了制作成本。且降低了制作成本。且降低了制作成本。