PCB布线结构和设备的制作方法

pcb布线结构和设备
技术领域
1.本技术涉及pcb制造领域，特别是涉及一种pcb布线结构和设备。

背景技术：

2.印制电路板(printed circuit boards)是承载电子元器件的载体，是电子元器件电器连接的提供者，pcb按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3.在多层线路的pcb中设置有过孔，过孔的主要作用是连接不同的信号层，使得信号可以通过过孔切换信号层。在通过过孔切换信号层时，有些情况下会产生一段无用的短桩线(stub)，例如，当从pcb的top层切换到pcb内层中的一个信号层时，该信号层到pcb的bottom层会形成stub。stub没有任何电气连接作用，反而会使信号质量变差，现有技术中，对于一些传输速率比较高的信号，通常需要采用背钻工艺去掉stub或者减小stub。
4.但是，上述采用背钻工艺去掉或者减少stub的方式，会导致pcb的加工成本增加。

技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够减少制造成本的pcb布线结构和设备。
6.一种pcb布线结构，所述pcb布线结构包括层叠设置的外表面层和设置在所述pcb内层的至少两个信号层，所述至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，所述目标外表面层不设芯片。
7.在一个实施例中，所述pcb布线结构还包括设置在所述pcb内层的非信号层，每两个所述信号层之间至少间隔一个非信号层。
8.在一个实施例中，所述至少两个信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层与所述目标外表面层之间的层数差小于或等于第一阈值，所述第二信号层与所述目标外表面层之间的层数差小于或等于第二阈值；所述第一阈值小于所述第二阈值。
9.在一个实施例中，若所述目标外表面层为pcb的顶层，则所述第一信号层位于所述pcb的正数第2层，所述第二信号层位于所述pcb的正数第4层；或者，
10.若所述目标外表面层为所述pcb的底层，则所述第一信号层位于所述pcb的倒数第2层，所述第二信号层位于所述pcb的倒数第4层。
11.在一个实施例中，若所述目标外表面层为所述pcb的顶层，则所述pcb的顶层的信号过孔周围为介质区域。
12.在一个实施例中，若所述目标外表面层为所述pcb的底层，则所述pcb的底层的信号过孔周围为介质区域。
13.在一个实施例中，所述信号层与所述目标外表面层之间的介质厚度小于第三阈值。
14.在一个实施例中，所述介质厚度与所述信号层的信号线的阻抗相关。
15.在一个实施例中，所述pcb内层中其它层上的信号过孔周围为介质区域，所述其它层为所述pcb内层中除所述信号层之外的层。
16.在一个实施例中，所述信号层用于传输图形用双倍数据传输率gddr信号。
17.一种设备，所述设备包括上述任一实施例所述的pcb布线结构。
18.本技术实施例提供的pcb布线结构和设备，pcb布线结构包括层叠设置的外表面层和设置在pcb内层的至少两个信号层，至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，在信号通过信号过孔切换至信号层时，对应的stub的长度为信号层到目标外表面层之间的介质厚度，由于一个信号层与目标外表面层相邻，因此，stub的长度仅为相邻两个层级之间的介质厚度，相较于现有技术的stub长度明显减小，可以在不使用背钻工艺的情况下减小stub对信号质量的影响，既保证了信号质量，又降低了pcb的制造成本。
附图说明
19.图1为一个实施例中pcb的过孔示意图；
20.图2为一个实施例中pcb的背钻工艺示意图；
21.图3为一个实施例中gddr数据信号/数据采样信号走线层分布示意图；
22.图4为一个实施例中pcb的过孔stub示意图；
23.图5为另一个实施例中pcb的过孔stub示意图；
24.图6为一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
25.图7为另一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
26.图8为另一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
27.图9为另一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
28.图10为又一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
29.图11为又一个实施例中pcb布线结构中信号层分布示意图；
30.图12为一个实施例中bottom层去除焊盘前后的阻抗对比仿真图；
31.图13为一个实施例中bottom层去除焊盘前后的回损对比仿真图；
32.图14为一个实施例中pcb的结构示意图。
具体实施方式
33.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
34.首先，在具体介绍本公开实施例的技术方案之前，先对本技术中涉及的一些专业术语进行介绍。
35.gddr：图形用双倍数据传输率(graphics double data rate，简称gddr)，是一种高带宽的显示存储器标准，用于显卡、游戏终端以及高性能运算上。
36.背钻：应用于有过孔设计的pcb，当信号通过过孔换层时，过孔会产生一段无用的短桩线(stub)，如下图1所示，这段stub无任何电气连接作用，反而会使信号的质量变差。这段stub可以通过二次钻孔去除掉，这种二次钻孔工艺就叫做背钻，如图2所示。
37.安全距离：背钻工艺由于精度限制，无法做到在不伤及走线层的线路的情况下将
stub完全钻掉，所以背钻深度会距离走线层一定的距离，这就是安全距离，如图2所示。
38.接下来对于本技术实施例基于的技术背景或者技术演进脉络进行介绍。
39.在多层结构的pcb中可以包括多个信号层，各个信号层之间通过过孔连接，信号可以通过过孔切换到不同的信号层。过孔产生的stub对于一些传输速率低的信号的质量影响不大，但是，对于传输速率高的信号的质量影响比较大。
40.例如，gddr的信号类型可分为以下几类：(1)地址/控制信号，(2)时钟信号，(3)数据信号，(4)数据采样信号(wck)。其中，地址/控制信号和时钟信号速率较低，stub对地址/控制信号和时钟信号的信号质量的影响不大。而数据信号和数据采样信号速率非常高，例如，当前gddr芯片最高速率达到20gbps，未来可能还会继续提速，stub对数据信号和数据采样信号的信号质量的影响非常关键。
41.gddr的数据信号和数据采样信号，在pcb的板级至少需要两个信号层才能实现互连。一般情况下，因为微带线的串扰会比带状线大，因此，目前通常的处理方式是：所以gddr的数据信号和数据采样信号通常走带状线，以及对换层过孔进行背钻以减小stub。
42.图3示出了以8层板为例对gddr数据信号/数据采样信号走线层分布。如图3所示，该pcb从top层开始依次往下到bottom层一共有8层，每个层级之间填充有介质。
43.如图4所示，在8层板层叠结构下，当主芯片放在top面时，gddr的数据/数据采样信号可以走在第3层和第6层。gddr的数据信号/数据采样信号从top层换层到第3层时，对应的stub从l03-》bottom，从top层换层到第6层时，对应的stub从l06-》bottom层。这两层的信号换层时过孔的stub对高速信号的影响都不能忽略。
44.需要说明的是，上面的stub的举例是假设芯片放在top面。芯片也可以放在bottom层，如图5所示，gddr的数据信号/数据采样信号从bottom层换到第3层时，对应的stub就是从l03-》top，从bottom层换到第6层的信号时，对应的stub就是从l06-》top。
45.需要说明的是：图4和图5的8层板设计只是gddr板级设计的其中一个例子，实际上6层板、10层板、12层板等层数都有可能，gddr数据/数据采样信号所走的层也会有差异，但是常规走法都有共同特征：当芯片设置在top层时，数据信号/数据采样信号都走在倒数第3层或以上的层，当芯片设置在bottom层时，数据信号/数据采样信号都走在正数第3层或以下的层。
46.当gddr的数据信号/数据采样信号速率很高时，可以使用背钻工艺改善信号质量，例如，对于大于16gpbs的信号就需要使用背钻工艺。同时，在gddr的数据信号/数据采样信号速率没有达到很高的速率时，虽然可以不使用背钻工艺，但换层过孔stub过长也会显著劣化信号质量，降低系统的余量。
47.需要说明的是，上述场景中仅以gddr信号为例对pcb的走线设计进行介绍，并不是对本技术实施例的限制，在本技术中，pcb还可以用于其他高速信号，例如，其他的双倍速率(double data rate，ddr)信号，高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，pcie)信号等，本技术实施例不加以限制。
48.综上所述，目前对信号的板级设计方式是：当芯片在top面时，走线在pcb倒数第3层或以上的层；当芯片在bottom面时，走线在pcb的第3层或以下层。当信号达到一定速率时，会对换层过孔stub做背钻处理。这样做虽然改善了信号质量，但是有下列3点不足：
49.1、当信号速率较低时，虽然不需要对换层过孔stub做背钻处理，但由于常规设计
stub较长，会显著劣化信号质量。
50.2、当信号速率高到需要进行背钻时，背钻工艺会导致pcb加工成本增加。
51.3、背钻工艺意味着在背钻路径上，其他线路相对于信号过孔需要有更大的避让距离，会对布线通道造成瓶颈。
52.本技术实施例提出了一种既能保证信号质量，又能省去背钻工艺的pcb布线结构和设备。
53.本技术实施例提供了一种pcb布线结构，pcb布线结构包括层叠设置的外表面层和设置在pcb内层的至少两个信号层，至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，目标外表面层不设芯片。
54.其中，pcb布线结构可以是6层板、10层板、12层板等层数，本技术实施例中不加以限制。外表面层可以为pcb的顶层，也可以为pcb的底层，pcb的布线结构从上到下依次为顶层、内层、底层。
55.在本实施例中，目标外表面层没有设置芯片，目标外表面层可以是pcb的顶层，也可以是pcb的底层，例如，当芯片设置在pcb的顶层时，目标外表面层为pcb的底层，当芯片设置在pcb的底层时，目标外表面层为pcb的顶层，本技术实施例中不加以限制。
56.pcb除了顶层和底层之外，pcb内层还可以包括多个层，其中，pcb内层至少包括两个信号层，信号层用于传输信号。可选地，信号层可以用于传输和/或处理gddr信号，也可以用来传输其他类型的ddr信号、pcie信号等，本技术实施例中不加以限制。进一步地，信号层主要可以用于传输和/或处理高速信号，例如，信号层主要传输gddr的数据信号和数据采样信号。
57.pcb上设置有信号过孔，信号过孔连通pcb的各个层，可以将芯片输出的信号传输到各个信号层中。其中，一个信号层与目标外表面层相邻，例如，当目标外表面层为pcb的第一层时，该信号层可以是pcb的第二层，当目标外表面层为pcb的最后第一层时，该信号层可以是pcb的倒数第二层。其他的信号层可以设置在pcb的其他层，例如，其他的信号层可以设置在pcb的第4层、第5层等。
58.如图6和图7所示，以pcb布线结构包括8层、其中有两个信号层为例详细说明本技术实施例提供的pcb布线结构。如图6所示，当芯片设置在pcb的top层时，其中信号层1设置在bottom层的上一层，也即，信号层1设置在pcb的l07层，另外一个信号层2设置在pcb的l05层，则当信号从top层切换到信号层1时，对应的过孔stub为l07层-》bottom层，与图4中stub从l06层-》bottom层相比较，stub减小了l06-l07之间介质的厚度。当信号从top层切换到信号层2时，对应的过孔stub为l05层-》bottom层，与图4中l03层-》bottom层相比较，stub减小了l03-l05之间介质的厚度。
59.可选地，如图8所示，信号层2还可以设置在pcb的l04层，当信号从top层切换到信号层2时，对应的过孔stub为l04层-》bottom层。进一步的，还可以通过减小l04-bottom层之间的介质厚来减小过孔stub的长度。
60.在上述图6和图7所示实施例中，均以pcb内层包括2个信号层为例来说明，进一步地，本技术实施例中还可以包括更多的信号层，例如，pcb内层中可以包括信号层1、信号层2、信号层3，以图9为例，当芯片设置在pcb的top层时，信号层1、信号层2、信号层3可以依次设置在pcb的l09层、l07层、l05层，本技术实施例并不以此为限。
61.如图7所示，当芯片设置在pcb的bottom层时，其中信号层1设置在top层的下一层，也即，信号层1设置在pcb的l02层，另外一个信号层2设置在pcb的l04层，则当信号从bottom层切换到信号层1时，对应的过孔stub为l02层-》top层，与图5中stub从l03层-》top层相比较，stub减小了l03-l02之间介质的厚度。当信号从bottom层切换到信号层2时，对应的过孔stub为l04层-》top层，与图5中l06层-》top层相比较，stub减小了l06-l04之间介质的厚度。
62.可选地，信号层2还可以设置在pcb的l05层，当信号从bottom层切换到信号层2时，对应的信号过孔stub为l05层-》top层。进一步的，还可以通过减小l05层-》top层之间的介质厚来减小过孔stub的长度。
63.可选地，pcb布线结构还包括设置在pcb内层的非信号层，每两个信号层之间至少间隔一个非信号层。
64.其中，非信号层用于电源/地网络的铺铜，以及作为信号的参考层。
65.需要说明的是，本技术实施例中的pcb的顶层和底层不属于非信号层。
66.在本实施例中，每两个信号层之间至少间隔一个非信号层，例如，图6中信号层1和信号层2之间间隔一个非信号层l06，或者，如图8所所示，信号层1和信号层2之间间隔非信号层l06和l05。在每两个信号层之间至少间隔一个非信号层可以满足信号层中信号线的阻抗，避免两个信号层之间信号相互干扰。
67.本技术实施例提供的pcb布线结构，包括层叠设置的外表面层和设置在pcb内层的至少两个信号层，至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，在信号通过信号过孔切换至信号层时，对应的stub的长度为信号层到目标外表面层之间的介质厚度，由于一个信号层与目标外表面层相邻，因此，stub的长度仅为相邻两个层级之间的介质厚度，相较于现有技术的stub长度明显减小，可以在不使用背钻工艺的情况下减小stub对信号质量的影响，既保证了信号质量，又降低了pcb的制造成本。
68.在上述实施例中，pcb内层包括至少两个信号层，下面重点介绍pcb布线结构中包括两个信号层的情况。可选地，至少两个信号层包括第一信号层和第二信号层，第一信号层与目标外表面层之间的层数差小于或等于第一阈值，第二信号层与目标外表面层之间的层数差小于或等于第二阈值；第一阈值小于第二阈值。
69.其中，第一阈值和第二阈值可以根据信号质量或者经验值确定，例如，该第一阈值可以为1，第二阈值可以为3或4，本技术实施例中不加以限制。
70.示例性的，pcb内层包括第一信号层和第二信号层，第一信号层位于pcb的第2层，则第一信号层与目标外表面层之间的stub长度为相邻两个层级之间的介质厚度，第二信号层位于pcb的第4层，则第二信号层与目标外表面层之间的stub长度为3个层级之间的介质厚度，使得stub的长度明显减小。
71.可选地，若目标外表面层为pcb的顶层，则第一信号层位于pcb的正数第2层，第二信号层位于pcb的正数第4层。
72.如图10所示，以pcb布线结构包括10层板、信号层为gddr数据信号/数据采集信号走线层为例，详细说明本实施例的方案。如图10所示，目标外表面层为pcb的top层，芯片设置在bottom层，pcb包括第一gddr数据信号/数据采集信号走线层和第二gddr数据信号/数据采集信号走线层，第一gddr数据信号/数据采集信号走线层设置在pcb的l02层，当gddr数据信号/数据采集信号从bottom层切换到第一gddr数据信号/数据采集信号走线层时，对应
的过孔stub为l02层-》top层。第二gddr数据信号/数据采集信号走线层设置在pcb的l04层，当gddr数据信号/数据采集信号从bottom层切换到第二gddr数据信号/数据采集信号走线层时，对应的过孔stub为l04层-》top层。
73.进一步地，若目标外表面层为pcb的顶层，也即，pcb的顶层未设置芯片时，则pcb的顶层的信号过孔周围为介质区域。其中，介质区域为不包焊盘的区域，也即，当芯片设置在pcb的bottom层时，可以将top层的信号过孔周围的焊盘去掉，可以提高信号过孔的阻抗。
74.在本实施例中，去除top层的信号过孔周围的焊盘要求pcb外层电镀时使用图形电镀流程，具体操作方法如下：
75.(1)压模：在pcb的top层贴一张感光膜；
76.(2)曝光：根据菲林，对top层没有线路的区域对应的感光膜进行曝光；
77.(3)显影：通过显影液的化学反应将感光膜未曝光的区域去除(曝光区域无法去除)，这样top层设计有线路的区域的铜箔就裸露出来了；
78.(4)电镀：只对裸露出来的铜箔(即有线路区域)进行电镀；
79.(5)镀锡：对有线路区域再镀上一层锡，这层锡主要起到保护作用；
80.(6)退膜：用退膜液将剩下的已曝光的感光膜去除。(退膜液只与曝光过的感光膜起化学反应)，这样top层没有设计线路的区域的铜也裸露出来了；
81.(7)蚀刻：通过蚀刻液蚀刻掉裸露的铜(蚀刻液只与铜产生化学反应，而不与锡反应)；
82.(8)退锡：使用药水和锡发生化学反应，去除锡。
83.通过上述图形电镀的方式可以达到去除top层的信号过孔周围的焊盘的目的，使得pcb的顶层的信号过孔周围均为介质区域，从而达到提高信号过孔的阻抗、以及改善回损的目的。
84.可选地，若目标外表面层为pcb的底层，则第一信号层位于pcb的倒数第2层，第二信号层位于pcb的倒数第4层。
85.如图11所示，以pcb布线结构包括10层板、信号层为gddr数据信号/数据采集信号走线层为例，详细说明本实施例的方案。如图11所示，外表面层为pcb办的bottom层，芯片设置在top层，pcb包括第一gddr数据信号/数据采集信号走线层和第二gddr数据信号/数据采集信号走线层，第一gddr数据信号/数据采集信号走线层设置在pcb的l09层，当gddr数据信号/数据采集信号从top层切换到第一gddr数据信号/数据采集信号走线层时，对应的过孔stub为l09层-》bottom层。第二gddr数据信号/数据采集信号走线层设置在pcb的l07层，当gddr数据信号/数据采集信号从top层切换到第二gddr数据信号/数据采集信号走线层时，对应的过孔stub为l07层-》bottom层。
86.进一步地，若目标外表面层为pcb的底层，则pcb的底层的信号过孔周围为介质区域。当芯片设置在top层时，可以将bottom层的信号过孔周围的焊盘去掉，可以提高信号过孔的阻抗。在本实施例中，去除bottom层的信号过孔周围的焊盘的方法可参照上述去除top层信号过孔周围的焊盘的方法，此处不再赘述。
87.以图11所示的走线为例，图12展示了bottom层去除焊盘前后的阻抗对比，图12中间方框部分表示了信号过孔的阻抗，从图12可以看到，对于45ohm的阻抗系统，bottom层包括焊盘时阻抗接近35ohm，bottom层去掉焊盘时阻抗接近38ohm，可见，去除bottom层的焊盘
后，信号过孔的阻抗提升了约3ohm。
88.图13展示了bottom层去除焊盘前后的回损对比，从图13可以看到，对于45ohm的阻抗系统，去除bottom层的焊盘后，回损也有了全频段的改善。
89.进一步地，在上述实施例的基础上，信号层与目标外表面层之间的介质厚度小于第三阈值。在本实施例中，还可减小信号层与目标外表面层之间的介质厚度，厚度越小，就意味着换层信号过孔的stub越小，高速信号的性能越好。
90.其中，第三阈值可以根据信号质量的要求和实际经验设定，例如，第三阈值可以为19.5mil、20mil、20.1mil、20.5mil等等，本技术实施例中不加以限制。
91.在本实施例中，可以在生产pcb时，尽可能的减少信号层与外表面层之间的介质厚度，例如，以图6为例，当芯片设置在top层时，外表面层指的是bottom层，可以减小l05层-bottom层之间的介质厚度，从而使得l05层-bottom层之间的介质厚度小于第三阈值，进一步减小换层信号过孔的stub长度，提高信号的质量。或者，以图7为例，当芯片设置在bottom层时，外表面层指的是top层，可以减小l04层-top层之间的介质厚度，从而使得l04层-top层之间的介质厚度小于第三阈值，进一步减小换层信号过孔的stub长度，提高信号的质量。
92.进一步地，信号层与目标外表面层之间的介质厚度与信号质量相关，例如，对于信号质量要求较低时，信号层与目标外表面层之间的介质厚度可以相对大一些，对于信号质量要求较高时，信号层与目标外表面层之间的介质厚度可以相对小一些，本实施例中不加以限制。
93.可选地，介质厚度与信号层的信号线的阻抗相关。在本实施例中，减小信号层与外表面层之间的介质厚度时，需要考虑到信号线的阻抗。减小信号层与外表面层之间的介质厚度时，可以通过改变信号线的线宽来补偿信号线的阻抗，进一步地，还可以通过更换介质材料来改变介质的介电常数来，从而达到补偿信号线的阻抗的目的。但是当信号层与外表面层之间的介质厚度减小到一定程度时，通过改变信号线的线宽以及更换介质材料来改变介电常数的方式可能难以补偿信号线的阻抗，因此，在减小信号层与外表面层之间的介质厚度的同时，介质厚度必须满足信号线的阻抗需求，从而保证信号层的信号质量。
94.可选地，pcb内层中其它层上的信号过孔周围为介质区域，其它层为pcb内层中除信号层之外的层。
95.在本实施例中，介质区域为不包括焊盘的区域，因此，可以去除pcb内层的非功能性焊盘。非功能焊盘为pcb内层的其它层上信号过孔周围的焊盘。如图14所示，如果信号从top层通过信号过孔换层到lx层(pcb内层的某一信号层)，那pcb内层除了lx层以外的所有层的焊盘都称为非功能焊盘。去除pcb内层非功能焊盘的具体实现方法：pcb加工时，根据生产菲林，将内层非功能焊盘蚀刻掉即可。
96.本实施例中，pcb内层除信号层之外的其它层上的信号过孔周围为介质区域，也即将pcb内层非功能焊盘蚀刻掉，避免非功能焊盘对信号过孔内信号的劣化，从而提高信号质量。
97.本技术实施例还提供一种设备，设备包括上述任一实施例所示的pcb布线结构，该pcb布线结构包括层叠设置的外表面层和设置在pcb内层的至少两个信号层，至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，在信号通过信号过孔切换至信号层时，对应的stub的长度为信号层到目标外表面层之间的介质厚度，由于一个信号层与目标外表面层相
邻，因此，stub的长度仅为相邻两个层级之间的介质厚度，相较于现有技术的stub长度明显减小，可以在不使用背钻工艺的情况下减小stub对信号质量的影响，既保证了信号质量，又降低了pcb的制造成本，从而整体降低了设备成本。

技术特征：

1.一种印制电路板pcb布线结构，其特征在于，所述pcb布线结构包括层叠设置的外表面层和设置在pcb内层的至少两个信号层，所述至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，所述目标外表面层不设芯片。2.根据权利要求1所述的pcb布线结构，其特征在于，所述pcb布线结构还包括设置在所述pcb内层的非信号层，每两个所述信号层之间至少间隔一个非信号层。3.根据权利要求1或2所述的pcb布线结构，其特征在于，所述至少两个信号层包括第一信号层和第二信号层，所述第一信号层与所述目标外表面层之间的层数差小于或等于第一阈值，所述第二信号层与所述目标外表面层之间的层数差小于或等于第二阈值；所述第一阈值小于所述第二阈值。4.根据权利要求3所述的pcb布线结构，其特征在于，若所述目标外表面层为pcb的顶层，则所述第一信号层位于所述pcb的正数第2层，所述第二信号层位于所述pcb的正数第4层；或者，若所述目标外表面层为所述pcb的底层，则所述第一信号层位于所述pcb的倒数第2层，所述第二信号层位于所述pcb的倒数第4层。5.根据权利要求4所述的pcb布线结构，其特征在于，若所述目标外表面层为所述pcb的顶层，则所述pcb的顶层的信号过孔周围为介质区域。6.根据权利要求4所述的pcb布线结构，其特征在于，若所述目标外表面层为所述pcb的底层，则所述pcb的底层的信号过孔周围为介质区域。7.根据权利要求1或2所述的pcb布线结构，其特征在于，所述信号层与所述目标外表面层之间的介质厚度小于第三阈值。8.根据权利要求7所述的pcb布线结构，其特征在于，所述介质厚度与所述信号层的信号线的阻抗相关。9.根据权利要求1或2所述的pcb布线结构，其特征在于，所述pcb内层中其它层上的信号过孔周围为介质区域，所述其它层为所述pcb内层中除所述信号层之外的层。10.根据权利要求1或2所述的pcb布线结构，其特征在于，所述信号层用于传输图形用双倍数据传输率gddr信号。11.一种设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求1-10任一项所述的pcb布线结构。

技术总结

本申请涉及一种PCB布线结构和设备，PCB包括层叠设置的外表面层和设置在PCB内层的至少两个信号层，至少两个信号层中的一个信号层与目标外表面层相邻，可以在不使用背钻工艺的情况下减小stub对信号质量的影响，既保证了信号质量，又降低了PCB的制造成本。又降低了PCB的制造成本。又降低了PCB的制造成本。