内埋元件电路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种内埋元件电路板及其制造方法。

背景技术：

2.线路板内埋元器件技术，主要是将电子元件嵌埋至线路板内部，从而使电路板模块具有小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失等优点，它是可以实现便携式电子设备更小更轻便，多功能化和高性能化的一种技术途径。现有技术通常是先在基板上开槽，将元器件嵌入槽种，再层压外层基板进行封装。然而，上述工艺负载，且多层线路需分压制作而后层压，耗时较长。

技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种工艺简单且节省工艺耗时的内埋元件电路板的制造方法。
4.还有必须要提供一种上述制造方法制得的内埋元件电路板。
5.一种内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤：
6.提供一柔性双面基板，包括依次层叠的第一金属层、柔性介电层以及第二金属层；
7.将上述柔性双面基板中的所述第二金属层背离所述柔性介电层的一侧与一承载板贴合；
8.对所述第一金属层进行线路制作形成第一线路层，从而使得所述柔性双面基板对应形成柔性线路基板，其中，所述第一线路层包括至少一制作单元，每一所述制作单元包括间隔的第一线路区及第二线路区，所述第一线路区包括至少一第一连接垫，所述第二线路区包括至少一第二连接垫；
9.对应每一所述制作单元提供若干个厚度一致的硬质介电块并对应所述制作单元压合于所述柔性介电层背离所述第二金属层的一侧以形成硬质介电层，其中，若干个所述硬质介电块围设形成一间隔、至少一第一凹槽以及至少一第二凹槽，所述第一连接垫从所述第一凹槽中露出，所述第二连接垫从所述第二凹槽露出，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述间隔的相对两侧；
10.将第一电子元件容置并固定于所述第一凹槽中且与所述第一连接垫电连接；
11.将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构；
12.将所述中间结构以所述第二金属层向外的方式沿所述间隔弯折，使得所述第一线路区与所述第二线路区相对并压合，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应并配合形成一收容腔；以及
13.对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板。
14.一种内埋元件电路板，其由上述制造方法制得。
15.本技术的内埋元件电路板的制造方法，通过将若干个特定形状的硬质介电块设置于柔性线路基板上并围设形成用于容置电子元件的凹槽，从而省略了对应柔性线路基板开槽的制程，有利于简化制作工艺；并且，通过若干个特定形状的硬质介电块围设形成凹槽的方式，便于调整形成的凹槽的形状及大小，从而容置不同形状及大小的电子元件。其次，通过弯折并压合所述中间结构的方式，实现封装电子元件的同时形成了多层结构，进而减少了工艺步骤，节省了工艺时长。
附图说明
16.图1-图10是本发明提供的一实施方式的内埋元件电路板的制造方法。
17.主要元件符号说明
[0018][0019]
[0020]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0021]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
[0023]
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]
请结合参阅图1至图10，本发明一实施方式的内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0025]
步骤s1，请参阅图1，提供一柔性双面基板10，所述柔性双面基板10包括依次层叠的第一金属层11、柔性介电层13以及第二金属层15。
[0026]
所述柔性介电层13可包括但不仅限于聚酰亚胺膜(polyimide，pi)、液晶聚合物膜(liquid crystal polymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯膜(polyethylene naphthalate，pen)中的至少一种。在本实施方式中，所述柔性介电层13为聚酰亚胺膜层。
[0027]
所述第一金属层11及第二金属层15的材质可为但不仅限于铜、银、镍、金等金属及其合金中的至少一种。
[0028]
在本实施方式中，所述柔性双面基板10可为双面覆铜板。
[0029]
步骤s2，请参阅图2，将上述柔性双面基板10与一承载板20贴合，其中，所述第二金属层15背离所述柔性介电层13的一侧与所述承载板20结合。
[0030]
步骤s3，请参阅图3，对所述第一金属层11进行线路制作，使其对应形成第一线路层11a，从而使得所述柔性双面基板10对应形成柔性线路基板10a。其中，所述第一线路层11a包括至少一制作单元110。每一所述制作单元110包括间隔的第一线路区111及第二线路区113。所述第一线路区111包括至少一第一连接垫112，所述第二线路区113包括至少一第二连接垫114。
[0031]
在本实施方式中，每一所述制作单元110还可包括设置于所述第一线路区111与所述第二线路区113之间的空隙115。所述柔性介电层13的一部分从所述空隙115露出。
[0032]
在本实施方式中，所述第一连接垫112与所述第二连接垫114可大致相较于所述空隙115对称设置。
[0033]
步骤s4，请参阅图4a，对应每一所述制作单元110提供若干个厚度一致的硬质介电块30并对应所述制作单元110压合于所述柔性介电层13背离所述第二金属层15的一侧以形成硬质介电层30a。其中，若干个所述硬质介电块30围设形成至少一第一凹槽301以及至少一第二凹槽303，所述第一连接垫112从所述第一凹槽301中露出，所述第二连接垫114从所述第二凹槽303露出。若干个所述硬质介电块30对应每一所述制作单元110还围设形成一间隔305。所述第一凹槽301位于所述间隔305的一侧，所述第二凹槽303位于所述间隔305背离所述第一凹槽301的另一侧。
[0034]
所述空隙115可至少部分从所述间隔305露出。
[0035]
所述第一凹槽301与所述第二凹槽303可相较于所述间隔305镜面对称设置。
[0036]
在一些实施方式中，每一所述硬质介电块30可大致呈
“┗”
形，至少两个呈
“┗”
形的所述硬质介电块30围设形成一所述第一凹槽301，另至少两个呈
“┗”
形的所述硬质介电块30围设形成一所述第二凹槽303，且所述第一凹槽301的形状与所述第二凹槽303的形状相较于所述间隔305镜面对称。例如，如图4b，两个呈
“┗”
形的所述硬质介电块30围设形成一矩形凹槽；又如，如图4c，四个呈
“┗”
形的所述硬质介电块30围设形成一矩形凹槽等。
[0037]
在一些实施方式中，每一所述硬质介电块30也可为其他形状，仅需保证围设形成的所述第一凹槽301的形状与围设形成的所述第二凹槽303的形状相较于所述间隔305镜面对称即可。例如，至少两个所述硬质介电块30围设形成圆形凹槽或者六边形凹槽等形状的凹槽。
[0038]
步骤s5，请参阅图5，将第一电子元件41容置并固定于所述第一凹槽301中且与所述第一连接垫112电连接。
[0039]
在本实施方式中，所述第一电子元件41背离所述柔性介电层13的表面可低于所述硬质介电层30a背离所述柔性介电层13的表面，从而使得所述第一电子元件41完全埋入所述第一凹槽301中。
[0040]
在本实施方式中，上述步骤s5还可包括：将第二电子元件43容置并固定于所述第二凹槽303中且与所述第二连接垫114电连接。
[0041]
所述第二电子元件43背离所述柔性介电层13的表面可低于所述硬质介电层30a背离所述柔性介电层13的表面，从而使得所述第二电子元件43完全埋入所述第二凹槽303中。
[0042]
步骤s6，请参阅图6，往设有所述第一电子元件41的第一凹槽301中填充胶水50，以进一步地固定所述第一电子元件41、所述第一线路层11a及所述硬质介电层30a。
[0043]
在本实施方式中，上述步骤s6还可包括：往设有所述第二电子元件43的第二凹槽303中填充胶水50，以进一步地固定所述第二电子元件43、所述第一线路层11a及所述硬质介电层30a。
[0044]
在一些实施方式中，步骤s6还可省略。
[0045]
步骤s7，请参阅图7，移除所述承载板20，获得中间结构55。
[0046]
在一些实施方式中，当所述第一线路层11a包括多个制作单元110时，所述步骤s7在移除所述承载板20后还可进一步地包括将包括多个所述制作单元110的柔性线路基板10a进行分割，以对应每一所述制作单元110获得一中间结构55。
[0047]
步骤s8，请参阅图7及图8，将所述中间结构55以所述第二金属层15向外的方式沿所述间隔305弯折，使得所述第一线路区111与所述第二线路区113相对并压合。其中，所述硬质介电层30a与所述第一线路区111结合的第一部分31a与所述硬质介电层30a与所述第二线路区113结合的第二部分31b在压合后粘接，所述第一凹槽301和所述第二凹槽303对应并配合形成一收容腔35。
[0048]
步骤s9，请参阅图8及图9，将弯折后的所述柔性线路基板10a与所述间隔305对应的区域去除。
[0049]
在一些实施方式中，上述步骤s9也可省略。
[0050]
步骤s10，请参阅图10，对弯折后的第二金属层15进行线路制作，使得所述第二金
属层15对应形成第二线路层15a，进而获得所述内埋元件电路板100。
[0051]
在本实施方式中，在对弯折后的第二金属层15进行线路制作时，还可形成至少一导电孔17以电连接所述第一线路层11a与所述第二线路层15a。
[0052]
本技术的内埋元件电路板的制造方法，通过将若干个特定形状的硬质介电块30设置于柔性线路基板10a上并围设形成用于容置电子元件的凹槽，从而省略了对应柔性线路基板10a开槽的制程，有利于简化制作工艺；并且，通过若干个特定形状的硬质介电块30围设形成凹槽的方式，便于调整形成的凹槽的形状及大小，从而容置不同形状及大小的电子元件。其次，通过弯折并压合所述中间结构55的方式，实现封装电子元件的同时形成了多层结构，进而减少了工艺步骤，节省了工艺时长。
[0053]
进一步地，每一所述制作单元110包括的空隙115以及若干个所述硬质介电块30对应每一所述制作单元110围设形成的间隔305，且所述空隙115至少部分从所述间隔305露出，有利于后续的弯折以及压合所述中间结构55，进而有利于后续制得的所述内埋元件电路板100的结构的稳固性。
[0054]
进一步地，所述第一凹槽301与所述第二凹槽303可相较于所述间隔305镜面对称设置，有利于后续弯折并压合所述中间结构55时所述第一凹槽301与所述第二凹槽303完全对应，进而有利于降低凹槽中的电子元件破损的风险。
[0055]
进一步地，所述第二电子元件43背离所述柔性介电层13的表面可低于所述硬质介电层30a背离所述柔性介电层13的表面，有利于进一步地在弯折并压合所述中间结构55时降低凹槽中的电子元件破损的风险。
[0056]
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一柔性双面基板，包括依次层叠的第一金属层、柔性介电层以及第二金属层；将上述柔性双面基板中的所述第二金属层背离所述柔性介电层的一侧与一承载板贴合；对所述第一金属层进行线路制作形成第一线路层，从而使得所述柔性双面基板对应形成柔性线路基板，其中，所述第一线路层包括至少一制作单元，每一所述制作单元包括间隔的第一线路区及第二线路区，所述第一线路区包括至少一第一连接垫，所述第二线路区包括至少一第二连接垫；对应每一所述制作单元提供若干个厚度一致的硬质介电块并对应所述制作单元压合于所述柔性介电层背离所述第二金属层的一侧以形成硬质介电层，其中，若干个所述硬质介电块围设形成一间隔、至少一第一凹槽以及至少一第二凹槽，所述第一连接垫从所述第一凹槽中露出，所述第二连接垫从所述第二凹槽露出，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述间隔的相对两侧；将第一电子元件容置并固定于所述第一凹槽中且与所述第一连接垫电连接；将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构；将所述中间结构以所述第二金属层向外的方式沿所述间隔弯折，使得所述第一线路区与所述第二线路区相对并压合，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应并配合形成一收容腔；以及对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板。2.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，每一所述制作单元还包括设置于所述第一线路区与所述第二线路区之间的空隙，所述柔性介电层的一部分从所述空隙露出；至少部分所述空隙从所述间隔露出。3.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽相较于所述间隔镜面对称设置。4.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：往设有所述第一电子元件的第一凹槽中填充胶水。5.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：将第二电子元件容置并固定于所述第二凹槽中且与所述第二连接垫电连接。6.如权利要求5所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：往设有所述第二电子元件的第二凹槽中填充胶水。7.如权利要求5所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一电子元件背离所述柔性介电层的表面低于所述硬质介电层背离所述柔性介电层的表面，所述第二电子元件背离所述柔性介电层的表面低于所述硬质介电层背离所述柔性介电层的表面。8.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路层包括多个制作单元，步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，
获得中间结构”具体包括：将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除；以及将包括多个所述制作单元的柔性线路基板进行分割，以对应每一所述制作单元获得一中间结构。9.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板”之前，还包括：将弯折后的所述柔性线路基板与所述间隔对应的区域去除。10.一种如权利要求1至9所述的内埋元件电路板的制造方法制得的内埋元件电路板。

技术总结

一种内埋元件电路板的制造方法包括：提供含第一金属层、柔性介电层以及第二金属层的柔性双面基板；将第二金属层与承载板贴合；将第一金属层制作成第一线路层，第一线路层包括含第一线路区及第二线路区的制作单元，第一线路区包括第一连接垫，第二线路区包括第二连接垫；将若干个硬质介电块压合于柔性介电层以形成硬质介电层，硬质介电块围设形成间隔、分别位于间隔两侧的第一凹槽以及第二凹槽，第一连接垫从第一凹槽中露出，第二连接垫从第二凹槽露出；将电子元件固定于第一凹槽；将承载板移除；将中间结构以第二金属层向外的方式沿间隔弯折，使第一线路区与第二线路区相对并压合，第一凹槽和第二凹槽相对；将第二金属层制作成第二线路层。第二线路层。第二线路层。