生产运作管理及生产流程简介
1.PCB简介
PCB（PRINT CIRCUIT BOARD）即印制电路板。是一块在覆铜板上经过特别工艺而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。PCB板按电路层数和分布复杂程度可分为单面板、双面板及多层板。 2.生产工艺流程
2.1 双面板
2.1.1喷锡工艺双面板
2.1.2 全板镀金工艺双面板
2.1.3 ENTEK工艺双面板
2.1.4 沉金工艺双面板
2.1.5 沉锡工艺双面板
2.1.6 沉银工艺双面板
2.2 多层板
1． 工序工艺流程简介
目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。
步骤：
无线抄表
说明：1.内层芯板厚度不包括铜箔
2.内层芯板尺寸一般比外层板尺寸大0.1-0.2"(2.54～投票机5.08mm)
1.2 内层干膜（IDF），蚀刻（ETCH）
目的：将客户所要求的图形，通过光致抗蚀干膜，蚀刻方法转移到内层芯板上。
步骤：
说明：1.采用减成法，直接利用干膜形成正相抗蚀图形。
2.曝光利用黑菲林负片。
1.3 光学检测（AOI）
目的：通过PCB板的线路铜面与环氧树脂基材不同的反光效果来检测出PCB线路图形中的缺点，提高PCB板的质量，减少报废, 以便可以分析产生缺陷的原因，改善制程。 步骤：
说明：内层所有抽检板都应过AOI。
1.4 A、黑化（BO）
目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，以增强内层板与半固化片间的 粘结力。 步骤：
说明：本工序是黑氧化处理。
B、棕化（BR）
目的：将铜面进行表面处理，生成一层有机-金属转换膜，以增强内层板与半固化片间的粘结力。
步骤：
电能计量装置
说明：与黑氧化处理作用相同，但较黑氧化降低成本。
1.5 层压（ML）
目的：采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结。
步骤：
说明：4层板以上的需预排版步骤。
煤仓疏松机
1.6 内层外形加工（RBB）
目的：将内层的大板剪成生产拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。
步骤：
说明：本工序完成内外层的定位连结。
1.7 开料（CUT）
目的: 将标准尺寸的覆铜板切割成生产设计要求的尺寸。
步骤：
说明: A. 冲板角和修板边有利于减少擦花和对后工序的污染。
B. 烘板则消除内应力，烘干水份，避免后工序发生弯曲，同时使钻孔易于出屑。
C.多层板去除切板及冲板角两个步骤
1.8 钻孔（DR）
目的：按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等。
步骤：
说明：钻刀质量的控制对钻孔质量很重要，因此钻刀的钻孔数、翻磨次数必须严格控制。
1.9 沉铜（PTH）
目的：在无铜的孔内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。
步骤：
说明：A.去胶渣的目的是除去钻孔时孔壁上产生的树脂胶渣，增强铜层和孔壁的结合力。
B.清洁内层铜面树脂胶渣，使电镀铜层与内层铜面导电性良好，达到连接内层线路的目的。
C.加厚铜的目的是使松散，极易氧化失效的化学沉铜层外加一层致密的电镀铜层，使铜层厚而坚固，不易氧化。
1.10 干膜（ODF）
目的：在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。
obd数据 干膜步骤：
其中黄菲林制作程序为：
说明： A. 最后显影时将除去未经曝光的感光薄膜，露出铜面，接受后工序的再次电镀。
B. 贴膜前的磨板处理，则是除去铜面的氧化层、油污、指纹及其他污物，保证干膜与铜箔表面牢固结合。
1.11 图形电镀（PP）
目的：按照客户对线路厚度及孔壁铜厚要求不同，对线路的图形进行选择性电镀。
步骤：由机器自动控制流程，主要程序为
说明: 镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。
定位片
1.12 蚀刻（ETCH）
目的：将非线路部分(非锡层保护部分)用蚀刻药水蚀去,，露出线路部分。
步骤：
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