线路板常识

一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定？

邦定IC

预应力管桩邦定的概念擦拭棒

水下助推器

多媒体音频控制器>蓄电池恒温箱•邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

邦定IC的基本流程

气门座圈

清理邦定處金手指位置：用橡皮膠擦幫定金手指位置

目的：保証鉛線和金手指焊接良好

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