化学镀镍配方

铸铁工艺简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法
1.电镀生产现场工艺管理的主要内容:
1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。
2)保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。
3)保持阴极与阳极电接触良好。
4)严格的阴极与阳极悬挂位置。
5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。
6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。
2.电镀槽液加料方法:加料要以“勤加”“少加”为原则。
2.1固体物料的补充,某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往会使镀液混浊。一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。即取部分电镀液把
要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。这样反复作业,直到全部加完。在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。有些固体料易形成团状,影响溶解过程。可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。
2.2液体物料的补充,可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。
2.3补充料的时机,加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。
2.4加料方法不当可能造成的后果:
2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件泽差异。
2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。
2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。
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3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法:
3.1要经常测定溶液的密度,新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。
3.2溶液密度测定方法,在电镀生产中,常用密度计或波美计测试溶液密度。密度与波美度可以通过下列公式转换。对重于水的液体密度=145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美计测试时,其量程要从小开始试测,若波美计量程选择不当,会损坏波美计。
测试密度不要在镀槽内进行,应取出部分镀液在槽外进行。在镀槽中测试,当比重计或波美计万一损坏,镀液会被铅粒污染。应将待测液取出1.5L左右(用2000mL烧杯),热的溶液可用水浴冷却。然后将样液转移至1000mL直形量筒中,装入量为距筒口约20mm处,就可用比重计测量。
脉冲电镀电源使用须知
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脉冲电镀电源使用须知
一、脉冲电镀电源与镀槽之间的距离
为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变,且衰减小,希望在安装时,脉冲电镀电源与镀槽的间距2-3m为佳,否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大,电镀将不能达到预期效果。
二、阴、阳极的导线连接方式
直流电源的导线连接方式,不适合脉冲电源的连接,脉冲电镀电源的输出连接,希望两根导线的极间电容能够抵消导线的传输电感效应,因此阴、阳极导线最好的方法就是双绞交叉后,引送到镀槽边,从而保持脉冲波形不变。
家庭智能化控制系统三、导线的选用
1、由于是脉冲电源,为了避免趋夫效应,在导线选择时,应选择多股芯线作脉冲电源到镀槽的连接线,多股芯线绞织,其间的线电容可以抵消其电感效应。
2、导线的规格一定要满足其通过的额定电流,因为脉冲电流的电流密度要比平均电流的电流密度大很多很多,因此必须考虑能承受脉冲电源的电流所产生的电流热效应,以确保脉冲电源到镀槽的衰减最小。
举例:脉冲电流为1000A,占空比为60%,显然其平均电流为600A,而额定电流为:(1000×60%)×1.3≈780A,在选择导线时,额定值最好选择≥800A的导线。
化学镀镍
化学镀镍
化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一,以其优良的性能,在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用,每年总产值达10亿美元,而且每年还以5%~7%的速度递增
一、性质和用途
用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。依含磷量不同可分为低磷(1%~4%)
、中磷(4%~10%)和高磷(10%~12%)。从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层,在弱酸性液(pH=4~
堆芯
5)中可获得中磷和高磷合金;从弱碱性液(pH=8~10)中可获得低磷和中磷合金。含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。因无晶界所以抗腐性能特别优良。经过热处理(300~400)变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155;化学复合镀层硬度更高,如Ni-P-SiC,镀态HV=700,350热处理后可达到HV=1300。非晶态合金是开发新材料的方向,现已成为工程学科的一大热门。
近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点,含磷1%~4%的Ni-P合金,镀态的HV=700,热处理后接近硬铬的硬度,是替代硬铬层的理想镀层,又是可在铝上施镀的好镀种。
化学镀层的种类、性质和主要用途,列于表3-1-2。
化学镀镍层与电镀镍层的性能比较,列于表3-1-3。
表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途 镀种 主要性质 主要用途
酸性(7%~12%P)工
程上用;
Ni-P 耐蚀性
碱性(1%~4%P)电子
米黄石行业,代硬铬
Ni-B
高耐热、硬度高耐磨,酸性(<3%B)电子工4
良好的导电性、焊接性业;
碱性(约5%B)航空工业。
Ni-M-P(M=Cu、W、
耐蚀、耐热、磁性能和
Cr、Fe、Zn、Nb、W、
电阻性能
Mo)
Ni-P/SiC、Al2O3、人造金刚石、CFx、PTFE、
耐磨性、自润滑性
泵、阀门、液压轴、内燃机汽化部件
表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较
比较项目 组成 外观 结构 密度
厚度均匀性 硬度(镀态) 加热硬化 耐磨性 耐蚀性
电镀镍层 99%以上Ni 暗至光亮 晶态 8.9 差
HV=200~400 无变化 相当好
好(多孔隙)
化学镀镍层
92%Ni、8%P(平均值)半光亮至光亮 非晶态 7.9(平均) 好

本文发布于:2024-09-22 21:34:50,感谢您对本站的认可!

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