1.本
实用新型属于太阳能电池印刷领域,具体涉及一种改善回墨效果的回墨刀。
背景技术:
2.晶硅电池的丝网印刷工艺是指是利用丝网图形部分网孔透
浆料,非印刷图形部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷,印刷时于起始端倒入浆料,用刮刀在丝网的浆料部位施加一定的压力,同时朝丝网另一端移动,浆料在移动过程中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上,印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物程线性接触,接触线随刮刀移动而移动,而丝网的其他部分与承印物为脱离状态,保证了印刷尺寸的精度和避免蹭脏承印物,当刮板刮过整个印刷区域后抬起,同时丝网也脱离基片,并通过回墨刀将浆料轻刮到初始位置,由于浆料是有一定粘度的,在回墨刀回墨的过程中浆料会沾到回墨
刀身上,那在随后的印刷行进过程中,浆料易发生掉落,影响印刷效果,从而耽误整体生产进程。
技术实现要素:
3.鉴于以上,本实用新型提供一种改善回墨效果的回墨刀,在使用中使浆料不能沾到回墨刀上,从而提高丝网印刷的效率和品质。
4.具体技术方案如下:
5.一种改善回墨效果的回墨刀,其特征在于:包括气槽背座和回墨刀身,气槽背座内部开设有气腔槽,气槽背座顶部开设有进气通道,连通气腔槽;回墨刀身固定设置在气槽背座上,回墨刀身上贯通的排列设置有若干
气孔,气孔与气腔槽连通。
6.进一步,每一行中气孔彼此呈等间距排列,气孔彼此间距为其直径的3-5倍。
7.进一步,相邻行数的气孔交错排列。
8.进一步,所述气孔排列为3-5排,6-9列。
9.进一步,所述回墨刀身通过螺丝固定到气槽背座上。
10.本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中进一步给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
11.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
12.图1所示为本实用新型回墨刀整体结构示意图:
13.图2所示为实用新型回墨刀的气槽背座结构示意图;
14.其中,1-气槽背座,2-回墨刀身,3-气腔槽,4-气孔,5-进气通道。
具体实施方式
15.下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能解
释为对本实用新型的限制。
16.参照图1-图2示出了本实用新型改善回墨效果的回墨刀,包括气槽背座1和回墨刀身2,气槽背座1内部开设有气腔槽3,气槽背座1顶部开设有进气通道5,连通气腔槽3;回墨刀身2通过螺丝固定到气槽背座1上,回墨刀身2上贯通的排列设置有若干气孔4,气孔4与气腔槽3连通。另外每一行中气孔4彼此呈等间距排列,气孔4彼此间距为其直径的3-5倍,气孔排列为3-5排,6-9列气孔,相邻行数的气孔4交错排列,如此呈交错阵列分布设计的气孔4在回墨刀身2上能均匀的出风吹落刀身上的附着浆料。本实施例中优选3排8列的气孔4组成,气孔直径为5
㎜
。
17.使用时,气槽背座1除了固定回墨刀身2,还用来连接印刷的移动平台,从而带动整体回墨刀运动,气槽背座1上的进气通道5用来外接气管,向气腔槽3内输送压缩空气,气腔槽3内的气体经过气孔4分散排出,将已经粘到回墨刀身上的浆料吹下来,使浆料不能沾到回墨刀上,进而提高丝网印刷的效率和品质。
18.尽管参照本实用新型的示意性实施例对本实用新型的具体实施方式进行了详细的描述,但是必须理解,本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例,这些改进和实施例将落在本实用新型原理的精神和范围之内。具体而言,在前述公开、附图以及权利要求的范围之内,可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进,而不会脱离本实用新型的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进,其范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征:
1.一种改善回墨效果的回墨刀,其特征在于:包括气槽背座和回墨刀身,气槽背座内部开设有气腔槽,气槽背座顶部开设有进气通道,连通气腔槽;回墨刀身固定设置在气槽背座上,回墨刀身上贯通的排列设置有若干气孔,气孔与气腔槽连通。2.根据权利要求1所述的改善回墨效果的回墨刀,其特征在于,每一行中气孔彼此呈等间距排列,气孔彼此间距为其直径的3-5倍。3.根据权利要求1所述的改善回墨效果的回墨刀,其特征在于,相邻行数的气孔交错排列。4.根据权利要求2或3所述的改善回墨效果的回墨刀,其特征在于,所述气孔排列为3-5排,6-9列。5.根据权利要求1所述的改善回墨效果的回墨刀,其特征在于,所述回墨刀身通过螺丝固定到气槽背座上。
技术总结
本实用新型提供一种改善回墨效果的回墨刀,其特征在于:包括气槽背座和回墨刀身,气槽背座内部开设有气腔槽,气槽背座顶部开设有进气通道,连通气腔槽;回墨刀身固定设置在气槽背座上,回墨刀身上贯通的排列设置有若干气孔,若干气孔与气腔槽连通。在使用中使浆料不能沾到回墨刀上,从而提高丝网印刷的效率和品质。质。质。
技术研发人员:
郝十峰 李冰 李雪峰 郭立雷
受保护的技术使用者:
江苏润阳悦达光伏科技有限公司
技术研发日:
2022.04.13
技术公布日:
2022/9/20