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1.焊锡膏怎么用？
先把焊点擦干净，涂一点悍锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！
2. ( 1)焊锡膏的成分，特点，用途，类型有哪些？2，还有就是焊锡膏对电烙铁头有没有腐蚀作用？若有，那它的腐蚀机理是怎样的？3，对人体是否有毒？4，什么类型的焊锡膏最好使用？什么牌子最好？ 焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白结晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。 助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 这里面应该是铅的危害比较大，你可以给孩子吃富含维生素丰富的食品，如枣、黑枣和海带等海产品，像蔬菜，一些叶类蔬菜、胡萝卜这些蔬菜也都可以辅助把铅排出，另外牛奶、豆浆中所含的蛋白质可与铅结合形成不溶物，所含的钙可阻止铅的吸收。牌子就不好说了 3. 焊锡膏和助焊剂使用方法和作用
焊锡膏拿来直接就可以用 里面有助焊剂了 助焊剂是在焊接时帮助清理 所要焊接的器皿或板材表面的赃物 里氏木霉松香也是一个道理 清理脏物用的 只是两者的效果有所区别 助焊剂相对要好用一点但腐蚀大 松香力道小一点 什么时候用 烙铁温度上来后 就可以融化白锡了 就可以在两者之间加助焊剂或松香了 4. 松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？各有什么作用？
助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“
去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
严格讲焊锡膏是用来焊接面积较大的金属件的，比如汤婆子、白铁铅桶什么的，在烙铁接触的一霎那，焊锡膏因烙铁的高温接触会产生气体，被焊接的金属表面污垢被迅速去除，所以比较容易“上锡”，但危害性也是大的，本身呈酸性，对焊点周围金属有腐蚀性，这是其次。最大的缺点，在高温下和膏体相互作用会产生水状液体，其导电性能比水要强很多，因此，对焊点距离很近的电子线路并不合适。
5. 焊锡膏和助焊剂的概念是什么，他们两的范围谁大
焊锡膏：是电路板进行贴片焊接时使用的。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
助焊剂：是辅助焊接的一种物质，主要成分是松香。用来清洁焊接部位金属的表面氧化层。
这两种物质根本就不是一类东西！
6. 焊锡膏内成分为什么有卤
里面的助焊膏的原因。卤素的存在是保证焊接的。
7.焊锡膏的主要化学成分和如何合成的？
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产
工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
8. 焊锡膏制作工艺
一、焊料 焊料，随着焊接方法 不同，其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。
在电子组装中，软钎焊的焊料主要是指铅（Pb）锡（Sn）合金。随着其用途不同，其含铅量在5％～95％的范围内变化。此外还有含锑（Sb）和银（Ag）的焊料，并有由含铋（Bi）、镉（Cd）及锌（Zn）组成的低温焊料和无铅焊料，这些焊料的熔点变化及其金属成份如下图所示：
1.1 铅锡合金
软钎焊是利用热使焊料熔化，使两种或多种不熔化的母材实现机械和电器联接的方法，它是一种最古老的焊接方法，远在铁器时代，人类就已经采用这种钎焊方法了。
1.1.1 锡
锡是一种延展性很好的银白金属，在常温下的物理化学性质都相当稳定。
（1）物理性质
锡乃软质低熔点金属，有两种晶格结构，即a锡和b锡，a锡称为灰锡，b锡又称为白锡，其变相温度为13.2℃，在13.2℃以上乃b锡，当温度低于－50℃时，金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代，其军大衣的钮扣曾用锡铸造，可是，在一个严寒的冬天，发现这些钮扣不翼而飞，在相应的地方只留下一滩滩灰的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外，纯锡还会生长出一种锡须的须状物，若发生在电子组装板上，就可能导至电子电路的短路，因此，纯锡不能用于电子组装。
锡合金之各种组成Solder Alloy Composltions
（2）化学性质
锡的化学性质如下：
a)在大气中耐腐蚀性能好，不受水、氧气、二氧化碳的作用，不失去金属光泽。
b)能抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性。
c)锡是一种两性金属，能与强酸和强碱起化学反应。
1.1.2 铅
铅也属于一种易加工的软质金属，是一种灰白金属，大量地摄入对人体有害。
（1）物理性质
a)比重大，密度大
b)膨胀系数大
c)导电率低
d)熔点低327℃ 4℃
e)有润滑性
纯金属铅也不宜用于电子装联
（2强力磁盘）化学性质
a)化学性质稳定：不与空气、氧、海水、含有氯成份的水，苯酚、碳酸钠、食盐、丙酮、等起反应。
b)基本不被乙炔、无水醋酸、硫酸与硝酸的混合物腐蚀。
c)稍受醋酸、柠檬酸、盐酸腐蚀
d)受硝酸、氧化镁严重腐蚀
9. 例举SMT生产部双面锡膏的生产工艺？
双面板主要有这么几个方面要注意
水泵自动抽水1要先生产零件较少的那一面,这样方便换线,炉温也比较好设定
2要制定好模板方便机器放置顶PIN,防止生产另一面的时候把零件弄坏
3炉温设定,这个要根据你的产品来设定,
10. 焊锡膏主要有哪些品牌?
国产的有· 明高，同方，同德，晨日·上煌 川田 ， 等···········进口的有 美国的铟泰焊锡膏，阿尔法 千住 等···········
11. 焊锡膏怎么用？
由于焊锡膏的主要成分是氯化锌，它是一种酸性腐蚀剂，且极易吸潮腐蚀电路板和元件引线，故焊锡膏在电子行业的电路板上是禁止使用的。焊锡膏只用在焊接大件的金属（主要是铁件）时才用上那么一点点。故电子爱好者，基本上是不备焊锡膏的。
就是在铁件上焊接时，也是先清洁金属表面，然后涂上一点（润湿了就好）然后再焊接。且焊接后立即清洗，将残余的焊锡膏清除干净，以防止受潮后腐蚀电路和元件。
12.焊锡膏是什么作用
焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白结晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
13. “焊锡膏”是干什么用的？
焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊, 焊锡膏:白结晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于有机合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用
于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。
助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
14. 锡膏是什么意思啊？
solder paster也称焊锡膏,灰或灰白膏体视频文件加密,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
电磁大锅灶 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
按活性分为:高RA/中RMA/低R型
广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!
15. 电烙铁用的焊锡膏和松香的作用一样吗
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
16. 焊锡膏导电吗？
如果是那种小圆铁盒装的焊锡膏，一般是不导电的，但酸性腐蚀性大，用后最好用洗板水擦干净！
17. 焊锡膏和松香在焊接中的作用
焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。
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