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电磁炉工艺标准

4
电磁炉
生产工艺标准
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页码：第2页共7张
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1、插件工艺标准：
1.1核对好本工位材料规格，须跟作业指导书、样板、清单完全一致；元件的型号、规格应符合规定技术条件的要求（如耐压、功率、精度条件等）；核对元件有无超过保质期（半年时间）。检查引脚有无氧化生锈、规格标示是否完整清晰。倒料时元件盒先贴好标识，有方向的元件统一方向，不能混料；同型号不同厂家料未经允许不能混装、同块板不能混插。
1.2 PCB用料时检查：铜皮不能有氧化、开路、偏孔、堵孔等异常、材料无裂痕、丝印须清晰完整、单面板变形不超过板厚，保证PCB用料合格时才下拉。各机型PCB板不能混装，PCB来料中不允许存在用导电油修过的走线。
1.3 补件焊盘无免焊槽时须贴胶纸，焊盘间距超过2cm时，胶纸要划断不得用整条胶纸粘贴；焊盘尺寸小于5mm时，采用宽度为6mm的小胶纸。
1.4元件整型不能从引线根部开始弯折，引线弯曲处距离元件本体应≥1.5mm尤其容易崩裂的玻璃封装元件。
1.5无特殊要求的电感、电阻、电容器、IC、二极管、插针必须插正插到位，依平贴基板为准，不能插反有极性要求的元件，元件不得插错、漏插。1W以上电阻及1A以上的整流二极管应悬空于PCB板2-6mm；有特殊工艺要求的元器件应按样板作业，插装时应使元件标记朝上或朝向易于辩认的方向，并注意辨认方向与习惯一致（从左到右、从上到下）。
1.6 易受静电击坏的元件，插装前须保证相应工位人体已良好的接地。
1.7 插件QC必须按顺序依次点检，并对元件整型到位。元件高时只能用镊子或手轻压，不能敲板。每生产500PCS时必须参照清单、样板核对一次。
1.8 推拉周转车时须小心平衡，不能震动周转车，PCB上周转车架时须旋转水平。
1.9 PCB周转箱堆放不能超过4层，箱内PCB不能超过箱高3/4，每层之间用纸皮隔开；PCB堆放不允许高于3箱， 底层必须垫木板防潮，当湿度湿于85%时，PCB堆放区和锡炉附近3m范围内不得洒水拖地，以防PCB受潮。
1.10开关电源板存放期达一周时，必须重新过炉；当插好的PCB附件出现因存放期过长而引起发霉变白的，须用稀释剂清洗，受潮严重时重新过炉。
1.11插件顺序：由小到大、由低到高、由里到外，先插普通元件后插IC类元件。
1.12插保险管时，要先套好黄纳管，长度为30mm。
2、焊接标准中拒收项目：
2.1 少锡：锡点宽度少于3/4元件脚宽度或锡爬升高度低于1/2元件脚高度。
2.2 包锡：元件脚表面包成球状。
2.3 碑立：应正面平放的元件变成了侧放或者单脚站立。
2.4 连锡：元件脚或焊盘间有锡连接短路。
2.5 锡珠：R..C焊盘间直径在0.15mm的锡珠超过1颗，IC脚间有锡珠。
2.6 浮脚：元件脚高于焊盘1mm，IC脚用镊子拔动后有松动。
2.7 缺件：应有零件的而未插零件。
2.8 错件：不符合样板或者将元件互换了位置。
3、焊接工艺标准：
3.1 锡炉焊接：
3.1.1  焊点大小适中，表面光亮、光滑，焊点成30º-60º夹角的圆周锥形。
3.1.2 焊点不能缺焊、堆焊、假焊、连焊，不能有毛刺、气孔，板面不能有焊珠、接插件上不能有助焊剂。
3.2 一般元件引脚高出焊盘的长度应在1.5-3mm之间，偏高的应剪去，元件引脚粗大或有一定硬度的，且高出焊盘4.5mm以内可以不必剪脚，如：大电解电容、IGBT管、电位器、桥堆、高压电容、电感。
3.3 焊接后应具有一定的机械强度，拉扯被焊件时不应有松动和脱落现象。台历架
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3.4 走线、焊盘不能开路、翘起，如有翘起必须压到位，除去该处绝缘漆加上锡；如果焊盘铜铂较细，当开路处在2mm范围之内，可用细铜线连接；当开路间隙大于20mm时，用单支线连接。
3.5 补件元件位置要正确，安装到位不能装错，极性不能插反。
3.6电路板两面必须保持清洁，不能有纸胶、焊锡珠、碎渣、焊渣、线渣以及大块松香残留物、未发挥的助焊剂。
3.7 晶振焊接后，应在金属外壳及其旁边的接地焊盘或接地线上加锡稳固，胶壳晶体要采用黄胶固定外壳。
3.8 引线焊接时线头必须被适量焊锡包住，焊端要光滑无毛刺，连接线绝缘层不得烫伤开裂，用中力拉扯不开裂脱焊；焊点不能与其它元件相碰或与其它铜铂相短路，当飞线长度大于30mm时飞线中间位置须打上胶或贴上胶纸加固。
3.9 焊发光管、排插、轻触开关可调电阻，数码管，LCD时，使用功率为35W以下的烙铁焊接，焊接时间3S。
3.10 IGBT、桥堆、元件脚要求套热缩管保护，压敏电阻要求套热缩管保护，以防炸裂发生意外。
3.11 高压电容、扼流圈、要弯脚、并紧贴焊盘上锡，元件脚长度为3mm.
3.12 扼流圈、高压电容要打硅酮胶固定。
3.13 工位上的PCB板应侧放，不可平放重叠，控制板与板之间用泡沫袋隔开。注意不能被元件脚划伤、不能沾灰尘、板与板之间用纸皮隔开。
3.14 锡炉焊接温度根据锡条的含锡量略有不同，当锡条的锡铅比为60 ：40时，炉温设为250℃-265℃，每次上班前加适量防氧化油降低焊锡的损耗并添加适量锡条。
3.15 手工浸焊前，顺把元件整形压到位，浸助焊剂时间≦1.5S，浸板深度以助焊剂略接触PCB焊盘为准；焊接板时进板和出板均成15°夹角，浸锡时间3-5S，冷却时间为3S；进板时免焊槽开口先进、焊盘后进、方向不能反。
3.16 波峰焊接前须将元件整形压到位，放板方向为开有免焊槽的开口在后，焊盘在前才能使焊点饱满；PCB板间不可搭接，链速设定大于3格、小于8格、预热温度80℃至110℃、报警温度为10℃；试过五块PCB板
检查DPM值≦4K后才能继续过板，板面不能有焊珠、焊渣。
3 .17 助焊剂的使用：清洗助焊剂用于主板，比重调到0.820+0.01g/cm2 必须在后续环节增加洗板工序；免洗型助焊剂适用于波峰炉及手工浸炉，比重调到0.805+0.01g/cm2，每2小时测一次比重；清洗助焊每更换一次必须用洗板水试验一下，是否出现板面发白等故障，发泡器每两天清洗一次。
3.18  成品PCB板须用洗板水清洗，要求板面无发白、无明显残留物。洗好的PCB板须噴防潮漆。
3.19 PCB焊接面标准中拒收项目：
3.19.1 元件脚长度：脚长≥3mm。
3.19.2 少锡：锡面积少于焊盘的90%或者锡点周围少于3/4。
3.19.3 连焊：焊点之间存在多余锡导通。
3.19.4 锡尖：焊锡冷却过快时拉出的带刺焊点。
3.19.5 脚未出：脚长<0.5mm或焊锡表面看不到零件脚端口。
3.19.6 多锡：焊点成球状。
3.19.7 板面残留白粉：助焊未充分发挥或冷板后板面发白、残留松香。
3.20 轻触开关、电位器等补件元件过炉时，不能有助焊剂浸入元件壳体内。
3.21 撕胶纸时力度不能过大，刀片不能刮伤、碰断铜皮、焊盘等。高效除雾器
3.22 焊电位器时电位器一定要装正且完全压到位，要求在焊点处拖焊两遍；焊电位器时焊锡及烙铁不可靠在塑胶面上。
3.23  PCB过炉时沿过炉方向，如果电位器距离板尾10mm以内则电位器只能手工补焊。
3.24 数码管、LCD安装前应先对其引脚整型，焊接LCD时，表面应垫一个海绵垫（或泡沫袋）。
3.25 保险管、大容量电解电容及其它粗脚元件必须弯脚后加锡补焊牢固。
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4、装配工艺标准：
4.1 工位之间不能叠放半成品、成品，老化车上层叠禁止堆放2台以上，叉车卡板上禁止层叠超过8 层，检测工位不能重叠超过2层。
4.2 半成品存放时间必须用气泡袋或纸皮盖好，防止灰尘落入。
4.3 成品老化完后用棉布将表面水珠擦拭干净，保持清洁。
4.4 材料用剩后尽量用原包装封装防尘、防潮。
4.5 所有成品、半成品的开关和按键在非操作过程中均处于复位状态。
4.6 紧固件装配工艺要求：各紧固用螺钉、垫片、弹片的规格型号要完全符合工位清单，紧固件要求结构紧凑，不得有松动；螺钉安装时不得打漏、错打、滑丝、打花等；IGBT管、桥堆、螺钉安装需加弹簧垫片，再固定螺钉。
4.7 装上控制板后，需校正指示灯与上盖的灯位，不允许偏位超过1/3，校正指示灯时，需用烙铁取下，再调正，不允许用外力把指示灯校正，以防指示灯折断。
4.8  IGBT、桥堆与散热片紧贴面需打导热硅脂。
4.9 炉面传感器需打适量导热硅脂，并须放平。
4.10装机脚垫应可靠装入，不能有脱落、不平等现象。
4.11当工位有两种螺钉时，在扭力范围中取二者最大力矩中的最小值，当二者扭力范围不重合时分开打螺钉。
4.12 用扭力标准中最小值来检查螺钉有无滑丝。
4.13作业指导书上标写力矩是在扭力范围内，选择与实际操作适用且误差相对较小的力矩。
4.14机身贴、功率贴、合格证、防拆标识应贴在指定位置。
4.15陶瓷板标识丝印应在警示部位最显眼处。
4.16机内需清洁，无锡珠、焊渣、线渣、螺钉、纸屑及其它异物。
4.17 合格证的填写规定：
No:              T            B                001              020     
              代表小家电厂      拉别              批次              序列号
检验员：        A               
              QC代号     
检测日期如：2006-12-09
合格证要求：合格证上字迹须清晰完整，打印内容应与标题平齐，生产线检测位代号、QC代号、包装位代号一经使用不允许随意改动，如需改动须通知品质组长登记。
4.18 搬动机时应保护好电源线，不能过力拉扯或拖地。
4.20排线﹑引线不能在线圈盘下绕过,过长的排线﹑引线需打胶或用扎带固定。
5、老化工艺标准：
5.1 老化菜单设置在火锅最高功率档位。
5.2 老化时应保证锅内有水，不允许水有烧干现象。
5.3 老化用锅须放置在电磁炉陶瓷板中心位置。
5.4 陶瓷面板上须垫一层牛皮纸，再放配锅。
5.5 火锅档老化15分钟（试产机前20-60台，需老化12h以上，试验机应老化24小时以上）;按煲汤档，应在7分钟内转档; 再按烧水挡，应在10分钟内关机。
5.6 老化故障机，需有详细记录。
4.7 老化完之后，先关机,再拔下电源插头。
6、压板工艺标准
6.1 白板喷黑在压板前须老化30分钟以检测表面是否变（数量15PCS-20PCS）。
6.2 打硅酮胶时不允许有断胶的现象。在补胶时不允许有断胶、针眼、气孔等现象。
6.3 注胶应适量，不允许有胶溢出。陶瓷板与面壳之间的缝隙不超过0.3㎜。
6.4 压陶瓷板的力度应适当，压板时间控制在1小时-2小时之间。
6.5 取板时须用大拇指用力（15Kgf-20Kgf）推陶瓷板以检验粘贴是否牢固。
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7、外观工艺标准：
7.1 标签、贴纸、PVC片、合格证应张贴平整、牢靠，周边无翘起、中间无气泡，粘贴偏差应在+5º范围内；QC标签须按指定位置粘贴。
7.2在装配前先把表面灰尘、杂物、油污清除干净。
7.3外观不良检测标准：被检部件距人30cm远，在45W日光下正常观看，依看不出为合格。
7.4 陶瓷面板上应丝印注明：“使用后瓷板尚有余热，请勿触摸。”
7.5 陶瓷板印字处不能有印刷错误、缺划、飞油、模糊不清、重影、移位等丝印不良现象，图形符号应正确端正、线条清晰、颜同样板。
7.6外壳表面各部位不能有胶漆、锈蚀、划伤、裂痕、起泡、表面弹性变形、缩水、碰伤、杂点、褪、夹水纹、顶伤等不良现象。
7.7当陶瓷板出现杂点、黑点、条纹、脱漆时以限定标准（或封样）为准：
7.7.1 不良处≥ф0.6mm，不合格。
7.7.2 当不良处0.4<ф≤0.6mm时，允许同一平面有一个点；
7.7.3 当不良处0.2mm≤ф≤0.4mm时，允许同一平面有两个且相隔距离>10mm；
7.7.4 当不良处ф≤0.2时合格。
7.8 陶瓷板与面壳缝隙应小于0.3mm，面壳与底壳缝隙应小于2mm。
7.9显示屏整体与透明镜平行，所有显示亮度均匀、无明显差异、字体端正、清晰可辨、不得缺划、多划、脱粉，轻拍机身显示屏无闪烁，屏面无明显划伤、杂点、脏污现象。
7.10  PVC片粘贴牢固，孔位应与面壳灯孔一致。不能起泡，翘起来等现象。
7.11 按键检测时要求弹跳自如、手感一致、力度均匀、无磨擦、死键现象。
8、防静电措施与接地标准：
8.1 凡可能接触到MOS器件、IC的工位均戴有线防静电手环，最外层衣物禁止穿容易产生静电的化纤料。工作台面铺防静电胶，胶垫可接地并经常检查接地是否良好。
8.2 带MOS器件的PCB在周转过程中必须用防静电周转箱来周转。
8.3 防静电手环必须佩戴于手腕关节处，金属部分紧贴皮肤，当腕带与引线钮扣接合处生锈、过于松动时应及时更换，防止接触不良。
8.4 生产线所有工具、仪器设备外壳必须良好接地，检测用的工装夹具不接地，仪器应用隔离变压器。
8.5 工艺员要在每班前核查各工位防静电措施运行情况并作好记录，各质控点发觉质量异常及时向拉长、工艺员反映。
8.6 服装、图纸资料等物品不得接触静电敏感元件（复印后的图纸文件具有高压静电）。
8.7 手工拆焊静电敏感元器件及装有该类元器件的附件时，应采用防静电低压恒温烙铁。
9、维修工艺标准
9.1 维修拆取MOS器件须在关机断电情况下进行，维修过程中作好防静电措施。
9.2 修好的PCB板上残留松香一定要用洗板水洗干净再装机。
尾气吸收塔
9.3 维修好的机各项外观标准，测试指示，机内工艺均不得低于生产样机，特别严防机内杂物的产生。
9.4 拆焊元器件时不得损坏铜铂走线，如有损坏必须采取措施防止再次损坏，如打胶固定、密封、涂绝缘漆等方法补救。
9.5 凡有因元器件烧毁导致PCB穿孔的电路板报废，没有烧灼穿孔，但烧焦痕迹有三处以上的PCB同样作报废处理。
9.6 各紧固件拆取和安装必须规格型号一致，特别是机内螺钉和机外螺钉颜、牙型不可随便代用，如滑丝不允许加扎线、锡线等来辅助固定，可以采用外观上无明显差异的螺钉代替，同时加大长度、加大直径或改用机牙螺母来固定并打红油防松。
喷胶9.7 维修使用的材料必须在名称、型号、标称值、误差、技术指示方面同原损件一致，不要随意改变原件的参数及规格，不可在PCB板面随意补加元件，特别是标有安全标志的元器件更不可随意代换。
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9.8 维修过程中拆取排线时只能插拔插头部位，不能中间拉取线，必要时先去掉黄胶再用尖嘴钳或镊子拔出，重装时打胶固定。
9.9 凡是拆修带紧固装置（如弹垫）的部件（如变压器、功率等），重装时必须用新件，不可用原来已弹性变形的材料（尤其是弹垫）紧固力矩同生产标准。
9.10 拆修涂有导热硅脂、红胶、黄胶、黑胶、白胶等的部件，重装时先去干净原有涂层，再涂加新材料保证接触紧密。
10、检测工艺标准：
10.1  PCB成品板检测工艺标准：
10.1．1 成本主板检测标准：
10.1．1．1 检测300V﹑18V﹑5V﹑PWM电压应在范围内.
培训台10.1．1．2 检测输出功率;要求误差+3%～-8%内.
10.1．1．3 检测反峰电压波形;要求Vp-p<1050V.
10.1．1．4 开机时,风扇应运转正常.
10.1．1．5 干扰脉冲测试,用10-20UF的电容进行冲击.
10.2 整机检测工艺标准：
10.2.1.1外观,检测外壳表面无变化、刮花、脏污、丝印不良,瓷板图形符号应正确、电源线无伤痕、脏污、破损、标识错误等不良现象 。
10.2.2.1 功率调试,将功率调试额定功率的-8% ~ +3%之间。
10.2.2.2 卸载性能检测,将锅向上移开炉面10cm，应无功率输出，再将锅放回炉面中心位置，应能正常工作。
10.2.2.3 高低压测试,将电压调至270V+10V, 电磁炉应能保护，电压回调10V时，应能恢复功率。将电压调至150V+10V，电磁炉应能保护；电压回调10V，应能恢复功率。
10.2.2.4 小物件检测,将h=0.8mm，D=80mm的A3钢板放在炉面中心加热位置，接通电源调至功率最大输出档位置，钢板温度应小于50℃,功率计无功率输出显示；D=120mm时，A3钢板，应能启动工作，功率计应有功率输出显示。
10.2.2.5 干扰脉冲检测,用10-20UF电容对电磁炉进行冲击,电磁炉应能保护停机.
11、包装工艺标准：
d2x说明书11.1 整机机型、外观、颜、3C认证号与包装箱相符，不能混包。
11.2 3C认证标签编号要与认证机一致。
11.3 包装材料堆放高度限高为1.5m ，不同机型包装不能混放。
11.4 未包装好的整机堆放不得超过8层。
11.5整机所配附件不可漏件、错件。
11.6 包装好的彩盒要求棱角分明、六面平整无隆起、下塌等异常现象。
11.7 一辆周转车上或同一包装台上不允许放不同机型、不同颜、不同功能的机型，试验机与生产机不能混放。
11.8 包装前用白布擦除机面的灰尘和手印，发现有油渍等难擦物质必须用抹机水擦净，并且检查上盖、面板有无损伤。
11.9 包装位、QC检测位必须配戴手套。

本文发布于:2024-09-22 04:06:20，感谢您对本站的认可！

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