一种用于全包胶的元器件、FPC、显示模组及电子设备的制作方法

一种用于全包胶的元器件、fpc、显示模组及电子设备
技术领域
1.本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于全包胶的元器件、fpc、显示模组及电子设备。

背景技术：

2.在显示屏生产中，有的客户会要求fpc的元器件保护胶水对元器件进行全包胶(全包胶，即元器件保护胶水完整覆盖在元器件上)的设计。常规的操作是在元器件保护胶水高温的时候，通过设备仪器将元器件保护胶水点滴到元器件上，但是在高温的时候，元器件保护胶水的流动性又很强，尤其是在重力的作用下元器件保护胶水向下流动，往往会出现元器件的顶部没有元器件保护胶水覆盖的情况。
3.如何将元器件保护胶水固定在元器件顶部(即面向滴元器件保护胶水的一面)以及如何对元器件进行全包胶，已经成为了业内亟待解决的技术难题。

技术实现要素：

4.为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种用于全包胶的元器件，通过壳状的元器件胶水壳半包围元器件本体，达到了对元器件全包胶的设计。
5.为达到上述目的，本实用新型实施例提供的一种用于全包胶的元器件，包括元器件本体和元器件保护壳；元器件保护壳包括壳状的元器件胶水壳；元器件胶水壳半包围元器件本体。
6.在一示例性的实施方式中，元器件胶水壳的尺寸与元器件本体的尺寸相适应。
7.在一示例性的实施方式中，元器件胶水壳的形状与元器件本体的形状相适应。
8.在一示例性的实施方式中，元器件本体的形状包括长方体，元器件胶水壳的形状包括长方体状的壳体。
9.在一示例性的实施方式中，元器件本体的形状包括圆柱体，元器件胶水壳的形状包括圆柱体状的壳体。
10.在一示例性的实施方式中，元器件胶水壳的内壁与元器件本体相贴合。
11.在一示例性的实施方式中，元器件胶水壳的内壁经过融化后与元器件本体相贴合。
12.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种fpc，包括上述用于全包胶的元器件。
13.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种显示模组，包括有上述用于全包胶的元器件，或上述fpc。
14.为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括有上述用于全包胶的元器件，或上述fpc，或上述显示模组。
15.发本明实施例的用于全包胶的元器件，包括：元器件本体和元器件保护壳；元器件保护壳包括壳状的元器件胶水壳；元器件胶水壳半包围元器件本体。本实用新型实施例的
用于全包胶的元器件，通过壳状的元器件胶水壳半包围元器件本体，达到了对元器件全包胶的设计；避免了点滴元器件保护胶水时，元器件保护胶水从元器件的顶部滑落现象的出现。
附图说明
16.为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型实施例的用于全包胶的元器件结构示意图。
18.附图标记说明：
19.101-元器件本体；102-元器件保护壳。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.本实用新型实施例提供的一种用于全包胶的元器件，包括：
22.元器件本体和元器件保护壳；元器件保护壳包括壳状的元器件胶水壳；元器件胶水壳半包围元器件本体。
23.实施例1
24.图1是本实用新型实施例的用于全包胶的元器件结构示意图，下面将结合图1，对本实用信息实施例的用于全包胶的元器件进行详细描述。
25.本实用新型实施例的用于全包胶的元器件，应用于fpc。
26.本实用新型实施例的用于全包胶的元器件，用于元器件的全包胶设计，全包胶设计可以起到很好的防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温以及防震等作用，并提高使用性能和稳定参数。
27.在一些示例性的实施方式中，用于全包胶的元器件，包括：元器件本体101和元器件保护壳102。
28.在一些示例性的实施方式中，元器件本体101包括多面体元器件。
29.在一些示例性的实施方式中，元器件本体101包括正方体形状的元器件、长方体形状的元器件以及圆柱体形状的元器件等等。
30.在一些示例性的实施方式中，元器件保护壳102包括壳状的元器件胶水壳。
31.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳半包围元器件本体101(即，元器件胶水壳的一侧留有开口，其开口的大小为不小于(或者略大于)元器件本体101被罩住的一侧面的大小；例如，元器件本体101的上面为边长1公分的正方形，元器件胶水壳留有的开口内径为1.05公分的正方形)。
32.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳的尺寸与元器件本体101的尺寸相适应。
33.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳的形状与元器件本体101的形状相适
应(即，元器件本体101的形状为正方体时，元器件胶水壳的形状亦为正方体状的壳体；元器件本体101的形状为长方体时，元器件胶水壳的形状亦为长方体状的壳体；元器件本体101的形状为圆柱体时，元器件胶水壳的形状亦为圆柱体状的壳体。)。
34.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳完全罩住元器件本体101。
35.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳的内壁与元器件本体101相贴合。
36.在一些示例性的实施方式中，元器件胶水壳的内壁经过融化后与元器件本体101相贴合(例如，将元器件胶水壳罩在元器件本体101上后，对元器件胶水壳进行加热，使得元器件胶水壳的内壁融化一部分，使得元器件胶水壳的内壁与元器件本体101粘连，达到元器件本体101全包胶的效果)。
37.在一些示例性的实施方式中，用于全包胶的元器件本体101的下面用于贴合fpc。
38.在一些示例性的实施方式中，用于全包胶的元器件，采用全包胶设计可以起到很好的防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温以及防震等作用，并提高使用性能和稳定参数。
39.实施例2
40.本技术实施例为一种fpc，包括上述实施例的用于全包胶的元器件。
41.在一些示例性的实施方式中，fpc包括有元器件区，元器件区包括有元器件。
42.在一些示例性的实施方式中，元器件包括上述实施例的全包胶的元器件。
43.在一些示例性的实施方式中，元器件区采用全包胶设计。
44.在一些示例性的实施方式中，采用全包胶设计的fpc，提高了使用性能和参数的稳定；延长了使用寿命；提高了市场竞争力。
45.实施例3
46.本技术实施例为一种显示模组，包括上述实施例的用于全包胶的元器件。
47.在一些示例性的实施方式中，本技术实施例的显示模组包括上述实施例的fpc。
48.在一些示例性的实施方式中，本技术实施例的显示模组因为采用上述实施例的用于全包胶的元器件或fpc，提高了使用性能和参数的稳定；延长了使用寿命；提高了市场竞争力。
49.实施例4
50.本技术的实施例为一种电子设备，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(random-access memory，ram)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。
51.处理器、网络接口和存储器可以通过内部总线相互连接，该总线可以是isa(industry standard architecture，工业标准体系结构)总线、pci(peripheral component interconnect，外设部件互连标准)总线或eisa(extended industry standard architecture，扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
52.存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。
53.处理器从非易失性存储器中读取对应的计算机程序到存储器中然后运行，在逻辑
层面上形成共享资源访问控制装置。
54.在一些示例性的实施方式中，本实施例的电子设备包括有上述实施例的fpc。
55.在一些示例性的实施方式中，本实施例的电子设备包括有上述实施例的显示模组。
56.在一些示例性的实施方式中，本实施例的电子设备包括有上述实施例的用于全包胶的元器件。
57.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

技术特征：

1.一种用于全包胶的元器件，其特征在于，包括元器件本体和元器件保护壳；所述元器件保护壳包括壳状的元器件胶水壳；所述元器件胶水壳半包围所述元器件本体。2.根据权利要求1所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件胶水壳的尺寸与所述元器件本体的尺寸相适应。3.根据权利要求1所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件胶水壳的形状与所述元器件本体的形状相适应。4.根据权利要求3所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件本体的形状包括长方体，所述元器件胶水壳的形状包括长方体状的壳体。5.根据权利要求3所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件本体的形状包括圆柱体，所述元器件胶水壳的形状包括圆柱体状的壳体。6.根据权利要求1所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件胶水壳的内壁与所述元器件本体相贴合。7.根据权利要求6所述的用于全包胶的元器件，其特征在于，所述元器件胶水壳的内壁经过融化后与所述元器件本体相贴合。8.一种fpc，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的用于全包胶的元器件。9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的用于全包胶的元器件，或权利要求8所述的fpc。10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的用于全包胶的元器件，或权利要求8所述的fpc，或权利要求9所述的显示模组。

技术总结

本实用新型实施例公开了一种用于全包胶的元器件，包括：元器件本体和元器件保护壳；元器件保护壳包括壳状的元器件胶水壳；元器件胶水壳半包围元器件本体。本实用新型实施例还公开了一种FPC、显示模组及电子设备，通过壳状的元器件胶水壳半包围元器件本体，达到了对元器件全包胶的设计。件全包胶的设计。件全包胶的设计。