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常用微电子组装焊料成分和熔点

射频开关芯片常用微电子组装焊料成分和熔点
骑马机
固相线
℃
共晶温度
℃
液相线
℃
合金名称及成份
密度
gr/cc
备注
58
Bi49In21Pb18Sn12
9.01
60
In51Bi32.5Sn16.5
7.88
73
In66.3Bi33.7
8.00
73
75
In664Bi34
8.00
79
Bi57In26Sn17
8.54
93
In44Sn42Cd14
7.47
96
Bi52Pb30Sn18
9.46
100
Bi46Sn32Pb20
8.99
117
120
Bi55Pb44Sn1
10.39
120
In50.9Sn40.1
7.31
120
122
In52Sn48
7.30
120
123
In50Sn50
7.30
124
Bi55.5Pb44.5
10.43
127
In74.7Cd25.3
7.73
134
181
Sn37.5Pb37.5In25
8.42
136
152
Sn54Pb26In20
8.05
138
140
Bi57Sn42Ag1
8.57
139
Bi57Sn43
7.54
139
141
Bi58Sn42
8.57
144
In97Ag3
7.38
144
163
Sn43Pb43Bi14
8.99
145
Sn50Pb32Cd18
8.52
149
150
In80Pb15Ag5
7.85
150
168
Sn53Pb37Bi10
8.65
153
163
Sn70Pb18In12
7.79
156
In100
7.31
160
174
In70Pb30
8.18
160
224
Pb62Sn25Bi10Ag3
9.82
174
185
In60Pb40
8.52
175
187
Sn77.2In20Ag2.8
7.36
175
248
Sn65Pb30Ag5
8.31
176
Sn67.75Cd32.25
7.69
176
189
Sn60Pb38Ag2
10.71
177
188
Sn62.2Pb36.4Ag1.4
8.42
177
189
Sn62.5Pb36Ag1.5
8.41
179
Sn62Pb36Ag2
8.42
179
Sn62.6Pb36.1Ag1.4
8.41
背板制作179
232
Pb60Sn37Ag3
9.39
179
232
Sn60Pb37Ag3
8.49
固相线
℃
共晶温度
℃
液相线
℃
合金名称及成份
密度
gr/cc
备注
179
242
Sn60Pb36Ag4
8.48
179
312
Pb70Sn27Ag3
9.84
180
209
In50Pb50
8.89
183
Sn62Pb38
8.37
183
185
Sn63Pb37
8.40
183 
186
Sn62.5Pb37.5
8.43
183
188
Sn60Pb40
8.51
183
192
Sn70Pb30
8.16
183
200
Sn55Pb45
8.69
183
205
罗口袜Sn80Pb20
7.85
183
212
Sn50Pb50
8.87
183
212
Sn85Pb15
7.70
183
218
Sn90Pb10
7.56
183
220
Sn93Pb7
7.48
183
222
Sn95Pb5
7.42
183
227
Pb55Sn45
9.07
183
228
Sn96Pb4
7.40
183
232
Sn89Pb7Ag4
7.58
183
238
Pb60Sn40
9.28
183
241
Pb62Sn38
9.36
183
257
Pb70Sn30
9.72
183
260
Sn60Pb38.5Cu1.5
8.48
183
271
Pb75Sn25
9.96
183
282
Pb80Sn20
10.21
193
199
Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5
7.43
195
225
Pb60In40
9.29
199
Sn91.2Zn8.8
7.28
200
225
Sn93.5Bi5Ag1.5
7.43
208
213
Sn91.5In4Ag3.5Bi1
7.39
209
212
Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5
7.43
210
215
Sn92Bi4.7Ag3.3
7.45
215
221
Sn95.5Ag3.3Zn1
7.38
215
222
Sn95In5
7.29
217
Sn90Au10
7.77
217
218
Sn96.5Ag3Cu0.5
乙烯乙二醇7.37
217
218
Sn95.5Ag3.9Cu0.6
7.39
217
218
Sn96Ag3.5Cu0.5
7.38
217
230
Sn98Sb1Au1
7.34
221
Sn96.5Ag3.5
7.37
221
226
Sn96Ag4
7.38
221
226
Sn97Ag3
7.36
固相线
℃
共晶温度
℃
液相线
℃
合金名称及成份
密度
gr/cc
备注
221
227
Sn96.5Ag2.5Cu1
7.37
221
227
Sn97.5Ag2.5
7.35
221
240
Sn95Ag5
7.40
221
270
Sn93Ag75
7.45
221
275
Sn92Ag8
7.47
221
295
Sn90Ag10
7.52
227
Sn99.3Cu0.7
7.26
227
300
Sn97Cu3
7.33
230
294
Pb85Sn15
10.47
232
Sn100
7.31
232
237
Sn97.5Sb2.5
7.27
232
240
Sn97Sb3
7.28
233
Sn65Pb25Sb10
7.81
233
235
Sn99.5Sb0.5
7.29
234
236
Sn99Sb1
7.28
235
240
Sn95Sb5
7.25
238
253
Pb70Sn30
9.74
239
285
Pb92Sn5Sb3
10.81
240
250
Sn90Sb10
7.22
245
255
Pb85SZb10Sn5
10.32
248
Pb82.5Cd17.5
10.77
250
264
Pb75In25
9.97
250
272
Pb75Sb15Sn10
9.75
251
295
Pb92.5Sn4Ag3.5
11.08
252
Pb89Sb11
10.51
252
260
Pb90Db10
10.58
辐射取暖器
252
265
Pb91Sb9
10.66
252
286
Pb94Sb6
10.87
270
280
Pb81In19
10.27
271
300
Pb89.5Sn10.5
10.79
275
302
Pb90Sn10
10.74
278
Au80Sn20
14.52
278
280
Pb93Sn5Ag2
10.90
278
290
Au79Sn21
14.34
280
290
Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2
11.02
280
303
Au78Sn22
14.18
280
475
Au60Ag20Sn20
12.89
285
310
Pb93Sn7
10.94
287
296
Pb92.5Sn5Ag2.5
11.01

本文发布于:2024-09-22 18:21:34，感谢您对本站的认可！

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标签：组装   微电子   芯片   焊料
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