制作RGB无线开关三基合成的白光离合器摩擦片结构图LED中的注意事项
自动扶梯装饰作者：佚名 来源：本站整理 发布时间：2009-5-9 8:31:06 [收 藏] [评 论]
制作RGB三基合成的白光LED中的注意事项
对于制作RGB三基合成的白光LED，必须注意以下几个问题：
(1) 三种LED芯片发出的光的主波长一般是：红光为615~620mm，绿光为 530~540mm，蓝光为460~470nm。要达到最佳光效，可在这三种光的主波长范围内经过实验选择最佳的主波长配比。如果为了提高显指数，可采用蓝光(460nm)、绿光(525nm)、黄光(580nm)、红光(635nm)组合，这种光的主波长配比可得到最佳的显指数(达95以上6aaaa
)，光效可达35~40lm/W，最低温可做到2700K。为了兼顾出光效率和显指数，三种LED芯片发出的光的主波长和发光强度需要进行优化组合。根据所用的模式和材料多做几次实验，可得到最佳效果。 智能无线测温装置(2) 对于三种LED红、绿、蓝芯片的发光强度的比例，一般选择为3(红)：6(绿)：1(蓝)，但是要考虑到不同芯片光衰不一样;而且当点亮发热后，三基光的主波长漂移也不同。同时考
虑这几个因素，进行综合的实验来得到最好的效果，所以上述的只作为参考的比例，而不是固定的结论。
(3) 如果将三种LED芯片简单地排列封装在一起，那么这样不能使三种LED的颜光很好地混合成白光。图1给出了RGB三混合的示意图，只有A区是三种颜都有的区域，所以只有A区才是白光，其他区域都不是白光。RGB三种芯片发出的光能量主要分布在以光源光轴为中心的一定角度之内，因此不同位置上由不同芯片发出的光要传播一定距离后，才可能发生交叠进而混。然而即使在传播一定距离后，仍然只有中心区域才出现白光，也就是说中心区域以外的区域仍然没有混合，并且发散角度比较大的光线在经过传播后远离中心，继而造成发光效率降低。 图1 RGB三基的混合
因此，如何在较短传播距离内高效地混光，是封装高质量三基白光LED的关键所在。只有通过特殊的封装设计，才能解决这个问题，如图水过滤板2所示。采用这种结构后，三种光基本集中在一个区域进行混光，所以在制作三基合成白光LED时，应该在热沉上和模粒上实现一些特殊的结构设计，从而使三种基光能在集中的区域混合产生有效的白光。
图2 三基光混合的特殊结构设计
(4) 多芯片集中封装在一个器件中，热量的散发会更加困难。因此在制作RGB三基光混合成白光时，特别要注意散热的问题。这三种芯片其温度特性不一样，温度变化会引起温偏差。表1对几种主要的白光LED制作效果进行了比较。
表1 几种主要的白光LED制作效果
技术分类： 电源技术 | 2009-05-12
刘文兴，沈忠德，美国国家半导体公司
由于液晶显示器(LCD)本身不会发光原理，用LCD制作的显示屏就一定要用背光产生可视的彩画面。一直以来广泛采用的是冷阴极灯管(CCFL)，或称之为普通背光源。随着新型
光源LED灯的兴起，越来越多的电子产品LCD背光采用LED。简单点的是采用白光LED(WLED)，质量要求高的采用RGB LED。WLED是蓝光LED与磷光体结合的产物，转化为红/绿/蓝三，配比合适的话，就会成为白光，WLED虽然电路简单，但其彩空间要比RGB LED差很多，基本上与CCFL的彩空间相当。但由于LED的高效、长寿命和电路简单，WLED依然比CCFL有较大的优势并且有着广泛的应用领域，如手持便携产品。
图1显示了CCFL和RGB LED作背光时所能呈现的彩空间。不难看出RGB LED背光的优点，特别是在对于彩还原要求高的应用产品，如电子像框，全范围的彩空间尤为重要。
另一方面，彩的校正。由于RGB LED的固有特征，使我们可以对它进行多方面的控制，这对于产品的后期校正提供了冷暖调的轻松调整，无需为客户喜好担忧。
参考设计简介
美国国家半导体公司的LP5520是一款针对小型尺寸的LCD RGB LED背光驱动芯片。它可以直接驱动4组～5组RGB LED，可以满足一般的小尺寸LCD显示屏的背光驱动要求，如3.2英寸的显示屏。
对于中等尺寸的电子像框，一般为7”，通常需要15组以上的RGB LED作为背光。为了利用LP5520的RGB LED的差校正功能，又能提高它的驱动能力，我们对它的典型电路作
了调整，简单地增加了一片LM5000(也可选择LM2735)DC-DC升压芯片，使整个电路可以驱动15组RGB LED。电流镜像电路是为了多组RGB LED的驱动电流与LP5520驱动的RGB LED的电流保持一致。图2是测试电路方框图。
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