到目前为止，智能手机已成为必备的电子产品，超过三分之一的日常通信和活动通过智能手机完成，其价值每年都在快速上升。据估计，到2020年，语言手机将以23.5％的速度下降。相反，各级智能手机到2020年将保持8.0％的增长趋势，包括低成本和低功能的智能手机，中等智能手机手机和高端智能手机。 除了语音通信和等普通功能外，今天的智能手机应该符合相当于PC的功能，包括网页浏览，在线交流和服务以及社交媒体等。此外，最新的操作系统允许智能手机用户轻松下载Windows具有特殊功能和多媒体自定制软件和智能手机如今甚至能够与智能手表，PC，家用电器和车载设备连接，以满足人们的更多需求。
在外观和尺寸方面，智能手机将朝着大规模但薄的方向发展。未来，厚度小于8毫米的智能手机将成为主流。监视器转移到高清（HD）和大屏幕。配备的相机将从1600万像素升级到2000万像素。除了上面介绍的预期修改之外，智能手机的其他规格修改总结在下表中。
居家地毯
项目 | 2014 | 2018 | 2024 |
平均外形尺寸（宽×长×高/毫米） | 77.5 * 152.8 * 8.5 | 75 * 150 * 8.0 | 70 * 145 * 7.0 |
平均体积（cm 3）/重量（g） | 171分之100 | 一百六十零分之九十零茶叶电炒锅 | 一百五十〇分之七十一 |
卫星星历通话功耗（W） | 0.6-1.2 | 0.5-0.9 | 0.4-0.6 |
监控 | 显示设备 | LCD，OLED | LCD，OLED，Flex LCD， 彩电子纸 | LCD，OLED，柔性LCD， 彩电子纸， 自发发光组件 |
尺寸（in） | 4.95-6.0 | 5.7-7.0 | 5.0-7.5 |
定义 | 宽VGA宽XGA 高清电视（1080P） | 宽VGA宽XGA + 全高清电视（4K） | 宽SVGA宽SXGA 全高清电视（8K） |
相机 | 模式 | CMOS |
分辨率（百万） | 8-20 | 8-24 | 8-40 |
近场通信 | 红外通信，蓝牙， NFC，无线局域网，WiMAX | 蓝牙，NFC，无线局域网， 折叠式集装箱WiMAX，毫米波 |
主记录设备 | 内部存储， 存储卡Web服务器 | 内部存储， 存储卡云服务器 |
电池 | 锂离子电池，锂聚合物电池 | 锂离子电池，锂聚合物 电池，太阳能电池，燃料电池 |
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智能手机PCB要求
基于未来智能手机的功能和发展趋势，应采用高度多层印刷电路板作为主板和低多层PCB作为辅助子板。当涉及母板的制造时，通常选择10层构建多层（BUM）PCB。由于半导体封装（SiP）引领的功能集成，层数很可能保持不变甚至降低。自2015年以来，64位处理器的应用和IC引脚间距从0.4mm缩小到0.35mm，目前主板的层数可能会增加到12层以上。智能手机中板卡结构和分布的发展趋势总结如下表。 项目 | 2014 | 2018 | 2024 |
PCB计数 | 1-3 | 0-3 |
主板类型 | BUM PCB | BUM PCB，玻璃PCB |
主板尺寸（mm） | 50 * 50-55 * 120 |
智能手机主板PCB层数 | 8-12 | 电子灯丝8-10 | 6-10 |
智能手机主板PCB上的组件总和 | 500-1300 | 500-1000 |
零件尺寸（mm） | 0.4 * 0.2 |
LSI总和 | 16-28 | 14-25 | 10-20 |
FPGA | 和 | 7-14 | 6-13 | 5-12 |
最小间距（mm） | 0.4 | 0.35 | 0.25 |
最大终端 | 1044 | 1200 |
功能模块的总和 双导程蜗杆 | 5-15 | 4-12 | 3-10 |
连接器总和 | 5-20 | 4-15 | 3-10 |
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PCB的工艺设计非常重要，它在低成本的有效制造PCB中起着关键作用。新一代表面贴装技术（SMT）要求设计人员从一开始就考虑制造问题，因为其复杂性，因为对设计文件的一点修改肯定会导致生产时间延迟和开发成本增加。即使更换焊盘位置也需要重新布线和焊膏模板再制造。对于努力重新设计和重新测试的模拟电路来说，情况变得更加困难。然而，如果问题得不到解决，最终会导致批量生产损失更多。因此，设计师必须从一开始就充分关注技术问题。一个简单的规则：早期的技术问题得到解决，对制造商来说就越有利。 在智能手机电路板的技术设计方面应该考虑的因素包括：
•传输线，定位孔和基准标记，与自动制造和装配兼容; •与制造效率相关的面板;
•PCB材料，PCBA方法，元件分布和封装类型，焊盘设计和与焊接通过百分比相关的焊接掩模设计;
•元件间距和测试垫设计与检查，返工和测试相关联;
•与装配，调试和接线相关的丝网印刷或腐蚀特性。
智能手机PCB设计要求
一个。层压多层PCB
层压多层PCB制造技术是目前广泛应用的一种多层PCB制造技术。在层压多层PCB制造技术的应用过程中，采用减法工艺制造电路层。通过层压，机械钻孔，化学镀铜和镀铜的阶段实现层之间的互连。最后来焊接掩模，焊料涂层和丝网印刷来完成一块电路板。
湾 BUM技术
在绝缘基板或传统的双面或多层板上，涂覆绝缘介质通过化学镀铜和电镀铜形成引线和通孔。该过程一遍又一遍地持续，直到最终制造出具有所需层数的多层PCB。BUM PCB的最佳特性是基板层很薄，走线宽度和间距很低，通孔直径很小，因此密度很高。因此，它可以应用于IC级高密度封装。
C。基准标记
作为普遍接受的规则，智能手机中的子板的每一侧应至少具有2个基准标记。当空间实际上如此有限时，它们可以灵活地排列。它们应设计成直径为1毫米（40密耳）的圆形图形。通过材料颜和环境之间的对比，焊接掩模区域应比基准标记大1mm（40mil），并且不允许使用字符。当房地产如此有限时，焊接掩模区域的尺寸可以设置为宽0.5mm，但是相同颜的焊盘不应设计在3mm的范围内。
此外，同一板上的基准标记应具有相同的内部背景，即它们应与铜涂层保持兼容。没有布线的孤立基准标记应设计成内径为3mm，圆宽1mm的保护圆。此外，坐标数字必须以基准标记为特征，在PCB设计之后不应将其视为标志。
d。面板设计
• 双面V型槽面板方法适用于方形PCB，在分解后具有整齐的边缘属性，并且制造成本低。因此，首先建议。通常，施加30度的角度，其厚度为板厚度的四分之一或三分之一。但是，这种方法不适用于带有BGA或QFN封装的IC的印刷电路板。
• 长槽孔加圆孔必须涂在4层以上的母板上，而其他子板如按钮板，LCD板，SIM卡板和TF
卡板应根据印刷图形和形状选择面板方法电路板。建议长槽孔加圆孔应用于弧形或不规则形状。我们关于设计PCB面板组合方法的惊人秘密的文章将告诉您在面板设计方面的更多组合方法。
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