分类 | 重点注意事项 | 备注 | |
无焊压接式 | 电源传输（分离式） | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％，如达不到此需求并有足够空间，可选用大PIN数，PIN与PIN间空PIN隔离的方式解决。 3．可靠性：选择带有锁扣的连接器。 4．安全性：连接器周围不可有带电体外露的结构。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于； 6．所使用的材料是否含铅； 7．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求M汽车夜视仪ax 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
信号传输 （分离式） | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．插拔力：尽量选用拔出力为13N以上连接器，低于4PIN连接器（3PIN 、2PIN、1PIN）拔出力可为8N以上。否则有必要使用特别工艺处理，增强其可靠性。但拔出力不可太大，总拔出力超过50N时，用人工插拔已经相当困难了。 6．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于； 7．是否有防呆设计； 8．所使用的材料是否含铅； 9．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求数据存储安全检测Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | ||
板插式 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．安装尺寸：焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于。 5．与PCB板连接，是否有防呆设计。 6．所使用的材料是否含铅； 7．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | 使用于不需拆卸维护，并需要可靠性好的场合 | |
不可接触刺破式连接器 | / | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．插拔力：尽量选用拔出力为13N以上连接器，低于4PIN连接器（3PIN 、2PIN、1PIN）拔出力可为8N以上。否则有必要使用特别工艺处理，增强其可靠性。但拔出力不可太大，总拔出力超过50N时，用人工插拔已经相当困难了； 6．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于； 7．是否有防呆设计； 8．连接方式的定义需要有一定的规律，通常要求一一对应连接。 9．所使用的材料是否含铅； 10．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
FPC连接器 | / | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．注意与FPC配合的厚度、宽度、金手指尺寸精度等。要求FPC的尺寸公差及精度是否现有的FPC厂家能做到。 6．注意连接器的锁付系统的可靠性。锁付强度是否能满足的要求。 7．FPC的加固方式是正向还是反向。 8．所使用的材料是否含铅； 9．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 | |
风扇 | PH系列（JST），2PIN； 6373系列（MOLEX），2PIN； 5569系列（MOLEX），4PIN； | 剖布机 液晶屏 | 高苯乙烯橡胶PHD系列（JST），34PIN； SHD系列（JST），40PIN |
蜂鸣器 | PH系列（JST），2PIN | VGA屏 | PH系列（JST），6PIN； XH系列（JST），6PIN； XH系列（JST），10PIN； |
微动开关 | PH系列（JST），3PIN | BNC | XH系列（JST），2PIN |
温度传感器 | PH系列（JST），2PIN | remote | PH系列（JST），3PIN |
脚踏开关 | PH系列（JST），5PIN | ||
分类 | 重点注意事项 | |
板对板连接器 | 一般板对板 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于； 6．是否有防呆设计； 7．所使用的材料是否含铅； 8．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 9．虚拟架子鼓注意连接器配合后的高度，是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度，并保证有一定的余量，保证不产生干涉。特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。 10．对于较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。 |
背板 | 1．额定电压：连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50％； 2．额定电流：连接器上加载的电流不要超过其额定电流的50％； 3．绝缘阻抗：根据实际使用的要求。 4．接触电阻：小体积的连接器，接触压力小，使用与较低电流、电压的场合，建议使用镀金或镀银的连接器，避免膜层电阻产生影响信号。 5．安装尺寸：对于插装header，焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于； 6．是否有防呆设计； 7．所使用的材料是否含铅； 8．Header的焊接温度是否能满足焊接的要求（含铅要求Max 230℃.10s，不含铅要求Max 250℃ 5s；能否使用液体洗剂清洗或使用超声波清洗。 9．注意连接器配合后的高度，是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度，并保证有一定的余量，保证不产生干涉。特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。 10．对于较密的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号，便于需要手工焊接时操作。 11．对于频率较高信号所使用的连接器，注意分布电容和分布电阻的影响。 | |
本文发布于:2024-09-20 21:17:30，感谢您对本站的认可！
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