TYZS3 ZigBee模块

Zigbee模组介绍--TYZS3 工程版

1.产品概述

TYZS3（工程版）是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模块。它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732和少量外围器件构成，内置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee网络协议栈和丰富的库函数。TYZS3（工程版）内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核，512KByte 闪存程序存储器，64KB RAM数据存储器和丰富的外设资源。

TYZS3（工程版）是一个FreeRTOS平台，集成了所有Zigbee MAC以及TCP/IP协议的函数库。用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Zigbee产品。

TYZS3（工程版）支持工程版app配置智能方案，批量无网络一键配置设备、场景、户型；支持工程版数据管理平台数据可视化管理，监控落地工程进度、服务稳定性。

TYZS3（工程版）功能原理图如图1所示：

图 1 TYZS3 （工程版）功能原理图

1.1 特点

∙ 内置低功耗32位ARM Cortex-M4处理器，带有DSP指令和浮点单元可以兼作应用处理器

主频支持 40MHz

∙ 宽工作电压：1.8V-3.8V

∙ 外设：9×GPIOs, 1×UART, 1×ADC

∙ Zigbee 工作特性

支持 802.15.4 MAC/PHY

工作信道 11 - 26 @2.400-2.483GHz，空口速率 250Kbps

内置DC-DC 电路，有利于最大程度提高电源效率

最大+19dBm 的输出功率，输出功率动态 >35dB

63uA/MHz 运行时功耗；1.4uA 休眠电流

终端设备主动配网

内置板载PCB 天线 / 预留 Ipex 接头可搭配高增益外置天线

工作温度：-40℃ to 85℃

支持硬件加密，支持 AES 128/256

1.2 主要应用领域

∙ 智能楼宇

∙ 智慧家居/家电

∙ 智能插座、智慧照明

∙ 工业无线控制

∙ 健康和测量

∙ 资产追踪

2.模块接口

2.1尺寸封装

TYZS3 （工程版）共有 2 排引脚，引脚间距为 2mm。

TYZS3 （工程版）尺寸大小：16mm (W)×24mm (L) ×3.5mm (H) 。TYZS3 （工程版）尺寸图如图 2 所示：

图2 TYZS3 （工程版）正面图和背面图

2.2 引脚定义

接口引脚定义如表 1 所示：

表 1 TYZS3 （工程版）接口引脚排列说明

引脚序号	符号	IO类型	功能
1	nRST	I	硬件复位引脚，低电平时芯片被复位住；模块自带上电复位，用户视实际情形可不用该管脚
2	ADC	AI	液晶显示器反光ADC端口（1），12 位精度的 SAR 模拟数字转换器 e
3	NC	-	NC 管脚，外部不需要处理
4	GPIO0	I/O	做 GPIO 使用
5	SWO	I/O	做 GPIO 使用/使用JLINK 通信状态下可以作为输出管脚
6	PWM3	过氧化氢酶活性测定I/O	做 GPIO 使用
7	PWM1	I/O	做 GPIO 使用
8	VCC	P	模块的电源供电引脚（典型供电电压： 3.3V）
9	GND	P	模块的参考地
10	GPIO2	I/O	做 GPIO 使用
11	SWDIO	I/O	JLINK SWDIO 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO使用
12	SWCLK	I/O	JLINK SWCLK 烧录管脚。正常应用程序中可做 GPIO使用
13	PWM2	I/O	做 GPIO 使用
14	GPIO3	I/O	做 GPIO 使用
15	RXD	I/O	UART0_RXD
16	TXD	O	UART0_TXD

说明：P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚，AI 表示模拟输入引脚。

nRST 只是模块硬件复位引脚，不能清除 Zigbee 配网信息。

(1)：该引脚只可作ADC口，不可用作普通IO口，不使用时，需悬空处理。

作为 ADC 输入口时，输入电压范围限定为 0~AVDD，可由软件配置。

2.3 测试点定义

测试引脚定义如表 2 所示：

表 2 TYZS3（工程版）测试引脚排列说明

引脚序号	符号	IO口类型	功能
-	-	I	用于模块生产测试

说明：测试引脚不推荐使用。

3.电气参数

3.1 绝对电气参数

表3 绝对参数

参数	描述	最小值	最大值	单位
Ts	存储温度	-50	150	℃
VCC	供电电压	-0.3	3.8	V
静电释放电压（人体模型）	TAMB-25℃	-	2.5	KV
静电释放电压（机器模型）	TAMB-25℃	-	0.5	KV

3.2 工作条件

表4 正常工作条件

参数	描述	最小值	典型值	最大值	单位
Ta	工作温度	-40	-	85	℃
VCC	工作电压	1.8	3.3	3.8	V
VIL	IO 低电平输入	-0.3	-	VCC*0.25	V
VIH	IO 高电平输入	VCC*0.75	-	VCC	V
VOL	IO 低电平输出	-	-	VCC*0.1	V
VOH	IO 高电平输出	VCC*0.8	-	VCC	V
Imax	IO 驱动电流	-	-	12	mA

3.3 Zigbee 发射功耗

表 5 TX 连续发送时功耗

符号	速率	发送功率	典型值	单位
IRF	250Kbps	+19dBm	120	mA
IRF	250Kbps	+13dBm	50	mA
IRF	250Kbps	+10dBm	32	mA
ysn-264IRF	250Kbps	+4dBm	17	mA
IRF	250Kbps	+1dBm	11.8	mA

备注：上述数据测试时，连续发数即 duty cycle=100%。

3.4 Zigbee 接收功耗

表 6 RX 连续接收时功耗

符号	速率	典型值	单位
车载影院IRF	250Kbps	8	mA

备注：在UART 处于active 状态时，接收电流为 14mA。

3.5 工作模式下功耗

表 7 TYZS3 （工程版）工作电流

工作模式	工作状态，Ta=25℃	平均值	最大值	单位
快连配网状态	模块处于快连配网状态	10	40	mA
网络连接状态	模块处于联网工作状态	-	-	mA
深度睡眠模式	深度睡眠模式，保留 64KB Flash	1.4	3	uA

4.射频特征

4.1 基本射频特征

表 8 射频基本特性

参数项	详细说明
工作评率	2.400~2.484GHz
物理层标准	IEEE 802.15.4
数据传输速率	250Kbps
天线类型	PCB 天线 / Ipex 接头外置天线
视距传输距离	＞ 120m

4.2 Zigbee 输出性能

表 9 TX 连续发送性能

垂直风道机箱

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
最大输出功率	-	+10	-	dBm
最小输出功率	-	-30	-	dBm
输出功率调节步进	-	0.5	1	dB
频率误差	-15	-	+15	ppm
输出频谱临道抑制度		-31		dBc

备注：最大输出功率可达+19dBm,常规使用下功率输出可以调节，大功率输出可用于极端复杂环境下的覆盖传输，例如嵌入到墙体的模块。

4.3 Zigbee 接收灵敏度

表10 RX灵敏度

参数项	最小值	典型值	最大值	单位
PER<10%，RX 灵敏度，250Kbps@OQPSK	-	-102	-	dBm

5. 天线信息

5.1 天线类型

默认PCB板载天线接入。同时可通过Ipex接头连接外置天线用于复杂安装环境中扩展覆盖。

5.2 降低天线干扰

在Zigbee 模块上使用PCB 板载天线时，为确保无线性能的最优，建议模块天线部分和其他金属件的距离至少在 15mm 以上。建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。

用户 PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜，以免影响天线辐射性能。

模块的 PCB 板载天线区域参考下图 3 “TYZS3 （工程版）机械尺寸图”。

6.封装信息及生产指导

6.1 机械尺寸

图 3 TYZS3 （工程版）机械尺寸图

图4 TYZS3 （工程版）侧视图

6.2 PCB推荐封装

图 5 TYZS3（工程版）原理图引脚对应图

图 6 TYZS3 （工程版） PCB 封装图

6.3 生产指南

出厂的模块存储条如下：镀锌铁丝生产设备

1、防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH 的环境中。

2、干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起 6 个月的时间。

注意事项

1、在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环，穿戴防静电服装。

2、操作时，严防模块沾水或污物。

6.4 推荐炉温曲线

本文发布于:2024-09-21 22:25:33，感谢您对本站的认可！

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