LED封装制造流程及相关注意事项

一．我们可以将封装的详细创造流程分为以下几个步骤：

1.清洗步骤：采纳超声波清洗或LED支架，并且烘干。

2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后举行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后举行烧结使银胶固化。

3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作注入的引线。LED挺直安装在PCB上的，普通采纳铝丝焊机。

4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线庇护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体外形有严格要求，这挺直关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将担当点荧光粉的任务。

5.焊接步骤：假如背光源是采纳SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种蔓延膜、反光膜等。

7.装配步骤：按照图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光匀称性是否良好。

9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。

二．下面是LED灯珠封装的详细流程图：

在做LED灯珠封装的制作流程中每个详情都必需严格控制，下面向上面的流程图举行详细具体的详解：

1、首先是LED芯片检验

（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片

因为LED芯片在划片后依旧罗列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采纳扩片机对黏结芯片的膜举行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采纳手工扩张，但很简单造成芯片掉落铺张等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。因为银胶和绝缘胶在储藏和用法均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、用法时光都是工艺上必需注重的事项。

本文发布于:2024-09-21 15:46:14，感谢您对本站的认可！

标签：步骤背光源管芯芯片工艺银胶要求

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