1 01128083.2 一种碳化硅片状晶体的制备方法 2 02133096.4 利用（110）硅片制作微机械光开关、光开关阵列及方法
3 02137791.X 一种利用<110>硅片制作的微机械光开关
4 03115635.5 一种在硅片上制备高效硅基发光薄膜的方法
5 01812846.7 形成具有洁净区的硅片的方法和装置 6 01812847.5 形成具有洁净区的硅片的方法和装置
7 01812067.9 形成具有洁净区的外延硅片的方法和装置
8 96110121.0 硅片的制造方法及其装置
9 96111023.6 一种制造硅片的方法
10 95120318.5 处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法
11 85100856 制备单晶硅片表面完整层的新途径
12 86104069 硅的多重吸杂技术及多重吸杂硅片
13 88101555.5 ＣＭＯＳ器件用硅片的缺陷控制和利用工艺
14 88103649.8 六方的碳化硅片晶和预型件以及制备和使用它们的方法
15 90107176.5 硅半导体器件用硅片的缺陷控制工艺
16 90108439.5 各向异性腐蚀硅片的改进方法与硅片腐蚀溶液
17 92108497.8 溶胶型硅片抛光剂
18 92107813.7 硅片直接键合方法
19 94191259.0 硅片曝光设备自动装片台的支承单元
20 95120872.1 憎水性硅片的清洗方法
21 96113018.0 从超高纯石英材料冶炼并直接铸锭的设备及至切片制取太阳能级硅片的工艺
22 96111892.X 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
23 97122810.8 控制重掺锑或砷的硅片中氧含量的方法和装置
24 98121350.2 单晶硅片抗机械力的提高
25 98807500.8 用来洗涤硅片的方法
26 99806946.9 基本无生长缺陷的外延硅片
27 01142424.9 硅片的制造方法和硅片
28 01800727.9 硅片及硅单晶的制造方法
29 02111221.5 单晶硅片衬底的磁控溅射铁膜合成二硫化铁的制备方法
30 200710060004.9 可实现多工位加工的硅片高速传输方法及传输系统 31 200610113204.1 硅片蚀刻方法
32 200610030727.X 半导体硅片液态源扩散炉
33 200610030633.2 减少氧化硅片正面颗粒的方法
34 200610116556.2 将光刻机中的硅片在线调节到最佳曝光位置的方法
35 200710047355.6 用于硅片传输系统的服务器架构以及信息交换方法
36 200710178369.1 一种硅片表面图形刻蚀方法及其硅片 37 200610113756.2 硅片刻蚀方法
38 200610116937.0 刻蚀设备中的硅片升降用顶针
39 200710157175.3 超声波清洗单晶硅片方法及其装置
40 200610114381.1 硅片刻蚀方法
41 200610162288.8 气体分布控制系统及多晶硅栅极刻蚀与硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
42 200710157172.X 鉴别硅片主参考面位置是否正确的方法
43 200610114469.3 硅片加工过程中的调度方法
44 200610114322.4 硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
45 200710172266.4 一种在硅片表面实施的沟槽隔离工艺
46 200710172269.8 平衡硅片应力的后道互连实施方法
47 200710160389.6 用多线切割机将多个薄硅片沿径向一次性分切的方法
48 200610118494.9 在硅片低温外延生长前去除自然氧化层的方法
49 200610118496.8 在硅片低温外延生长之前去除自然氧化层的方法
50 200710171208.X 硅片固定部件
51 200610164844.5 硅片刻蚀的方法
52 200610147327.7 硅片图形缺陷在线检测方法
53 200710303648.6 一种采用传送带结构的光刻机硅片台双台交换系统
54 200610119397.1 一种光刻机硅片平台水平控制和自动对焦系统及方法
55 200610119550.0 一种标准硅片制作方法
56 200610165127.4 硅片浅沟槽隔离刻蚀的方法
57 200610165562.7 清洗硅片刻蚀腔室的方法
58 200610169566.2 半导体硅片刻蚀工艺的控制方法
59 200610165407.5 硅化钨硅片刻蚀的方法
60 200680022867.0 包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
61 200710302328.9 用于清洗硅片的方法
62 200810000168.7 硅片边缘的磨角装置
63 200710063221.3 一种光电开关动态调整硅片偏差的方法及装置
64 200710304302.8 一种硅片的切割方法
65 200710303713.5 一种采用十字导轨的光刻机硅片台双台交换系统
66 200810033056.1 硅片边缘曝光系统及其光强控制方法
67 200710063393.0 硅片刻蚀设备及控制腔室上盖升降的方法
68 200710063394.5 硅片刻蚀设备
69 200710062729.1 硅片传输设备的控制系统及方法
70 200710062728.7 硅片传输过程的调度方法
71 200710062731.9 硅片脱附的方法
72 200810033062.7 具有不对称边缘轮廓的硅片及其制造方法
73 200710303712.0 一种采用过渡承接装置的光刻机硅片台双台交换系统
74 200810020744.4 从硅片切割加工副产物中回收切割液的方法
75 200810034703.0 在硅片上生长微米级块状结构的氧化铟薄膜的方法
76 200810019894.3 超薄太阳能级硅片及其切割工艺
77 200810020743.X 从硅片切割加工副产物中回收碳化硅的方法
78 200810035115.9 硅片对准信号采集与处理系统及使用该系统的处理方法
79 200810060274.4 改善半导体单晶硅研磨硅片平行度的方法及其装置
80 200710148262.2 硅单晶的制造方法及硅片的制造方法
81 200710047237.5 用于硅片传输系统的并发控制方法
82 200710070401.4 一种具有内吸杂功能的掺锗硅片及其制备方法
83 200710045582.5 精密平衡减振硅片台运动系统
84 200710146210.1 硅片装卸装置
85 200410016840.3 在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法
86 200410018076.3 一种单硅片体微机械工艺实现的带静电自检测的加速度计
87 200410074342.4 硅片低温直接键合方法
88 200410053864.6 一种直拉硅片的内吸杂工艺
89 200410009257.X 带有平衡块消振装置的超精密硅片定位系统
90 03151422.7 硅片清洗刷的清洗装置及其清洗方法
91 200410065789.5 一种测量硅片上多层膜应力的方法
92 02825681.6 具有氮/碳稳定的氧沉淀物成核中心的理想氧沉淀硅片及其制造方法
93 200410101211.0 硅片承载器
94 02828722.3 用于控制理想氧沉淀硅片中洁净区深度的方法
95 200310109225.2 集成电路硅片表面颗粒清除方法
96 200310122684.4 硅片IMD CMP后成膜方法
97 200410084529.2 一种具有内吸杂功能的掺碳硅片及其制备方法
98 200410015767.8 增大硅片单位面积金属-电介质-金属电容容量的方法
99 200510009686.1 硅片键合强度的测量方法
100 200510009688.0 用于测量硅片键合强度的装置
101 200510023460.7 单晶硅片表面制备巯基硅烷-稀土纳米复合薄膜的方法
102 200510023461.1 单晶硅片表面制备磺酸基硅烷-稀土纳米复合薄膜的方法
103 03820750.8 RF集成电路用绝缘硅片
104 03156436.4 步进投影光刻机双台轮换曝光超精密定位硅片台系统
105 02154384.4 控制重掺锑或砷的硅片中氧含量的方法和装置
106 03132459.2 电化学法玻璃片硅片穿孔设备
107 200310123043.0 硅片和生产单晶硅的方法
108 02812177.5 为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体
109 02813597.0 用于把硅片从多盒站装载及卸入炉子的装置
110 02814058.3 在减低压力的情况下掺杂、扩散及氧化硅片的方法和装置
111 03145157.8 机加工硅片的方法
112 03131016.8 在低温下氧化硅片的方法和用于该方法的装置
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