复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法

复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种复配型分散剂，一种复配型分散剂制备方法，一种包括所述复配型分散剂的混合电镀液，以及一种混合电镀液制备方法。

背景技术

石墨烯为一种二维晶体材料，具有优异的电学、热学以及机械性能，其中单层石墨烯热导率高达5150W(m·K)，载流子迁移率达到15000cm2(V·S)；金属基石墨烯复合电接触材料，具有比其他增强相复合电接触材料更有优越的导电性、耐磨性、导热性，而且石墨烯稳定性好，在石墨烯与金属复合后也不存在电介质腐蚀的问题。

石墨烯的片层之间有较强的π-π作用力，使得在分散液中分散的单层的石墨烯很容易团聚，重新形成石墨，严重影响了其性能；由于石墨烯疏水疏油的特殊结构，必须将通过添加特殊的表面活性剂和渗透剂才可以将其稳定的分散在水或其他溶剂中，以将石墨烯电镀在金属表面，获得金属基石墨烯复合电接触材料。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种复配型分散剂，其能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚；还提供一种复配型分散剂制备方法，其操作简单，制备的复配型分散剂能有效阻断分散液中石墨烯的团聚；还提供一种包括所述复配型分散剂的混合电镀液，其石墨烯分散均匀、稳定；还提供一种混合电镀液制备方法，其操作简单，制备的混合电镀液中，石墨烯分散均匀、稳定。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种复配型分散剂，其由蒸馏水、非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和润湿剂组成；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物。

优选的，所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚、炔二醇乙氧基化合物、聚醚改性硅氧烷中的一种或多种。

优选的，所述吐温类化合物包括吐温-20、吐温-40、吐温-60和吐温-80中的一种或多种。

优选的，所述烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠、二己基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠和月桂醇磺基琥珀酸酯二钠中的一种或多种。

优选的，所述复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为1-10％。

优选的，所述复配型分散剂中，阴离子型表面活性剂的质量分数为1-10％。

优选的，所述复配型分散剂中，润湿剂的质量分数为1-10％。

一种复配型分散剂制备方法，其包括以下步骤：

步骤1，向温度为T0的蒸馏水中，加入阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂，搅拌是时间t0，5min≤t0≤15min，40℃≤T0≤60℃；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，非离子型表面活性剂为吐温类化合物；

步骤2，将润湿剂加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌时间t1，5min≤t1≤15min，制得复配型分散剂。

一种混合电镀液，其包括所述的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯；所述银基础水溶液包括KCN和银离子。

优选的，所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L。

优选的，所述银基础水溶液中，银离子的质量体积浓度为15.0-50.0g/L。

优选的，所述混合电镀液中，石墨烯的质量体积浓度为1.0-20.0g/L。

优选的，所述混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15.0-50.0ml/L。

优选的，所述混合电镀液的滚镀电流密度为0.5-0.7A/dm2。

优选的，所述混合电镀液的挂镀电流密度为0.7-1.0A/dm2。

一种混合电镀液制备方法，其包括以下步骤：

步骤S1，制备银基础水溶液；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L，银离子的质量体积浓度为15.0-50.0g/L；

步骤S2，将所述的复配型分散剂和石墨烯分别加入银基础水溶液中，搅拌制得混合电镀液；所述混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15-35ml/L，石墨烯的质量体积浓度为1.0-20.0g/L。

本发明的两种复配型分散剂，其各组分协同，分散剂中的亲油基团能吸附在石墨烯颗粒表面形成包围层，能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚，另外分散剂中的亲水基团与水中的OH-离子结合，保证石墨烯均匀、稳定的分散在分散液中。

本发明复配型分散剂制备方法，其操作简单，制备的复配型分散剂能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚。

本发明混合电镀液，其复配型分散剂能有效阻断或减缓石墨烯的团聚，保证石墨烯均匀、稳定的分散在混合电镀液中，从而使电镀产品的银-石墨烯镀层中石墨烯分散更加均匀，显著提高电镀产品的产品性能，有利于实现银-石墨烯混合电镀的产业化。

本发明混合电镀液制备方法，其操作简单，制备的混合电镀液中，复配型分散剂能有效阻断或减缓石墨烯的团聚，保证石墨烯均匀、稳定的分散在混合电镀液中。

具体实施方式

以下结合实施例，进一步说明本发明的复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法的具体实施方式。本发明的复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法不限于以下实施例的描述。

本发明公开一种复配型分散剂，其由蒸馏水、非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和润湿剂组成；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物。

本发明的两种复配型分散剂，其各组分协同，分散剂中的亲油基团能吸附在石墨烯颗粒表面形成包围层，能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚，另外分散剂中的亲水基团与水中的OH-离子结合，保证石墨烯均匀、稳定的分散在分散液中。

本发明还公开一种复配分散剂制备方法，其包括以下步骤：

步骤1，向温度为T0的蒸馏水中，加入阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂，搅拌是时间t0，40℃≤T0≤60℃，5min≤t0≤15min；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，非离子型表面活性剂为吐温类化合物；

步骤2，将润湿剂加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，搅拌时间t1，5min≤t1≤15min，制得复配型分散剂。

本发明复配型分散剂制备方法，其操作简单，制备的复配型分散剂能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚。

本发明还公开一种混合电镀液，其包括所述复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯；所述银基础水溶液包括KCN和银离子。

本发明混合电镀液，其复配型分散剂能有效阻断或减缓石墨烯的团聚，保证石墨烯均匀、稳定的分散在混合电镀液中，从而使电镀产品的银-石墨烯镀层中石墨烯分散更加均匀，显著提高电镀产品的产品性能，有利于实现银-石墨烯混合电镀的产业化。

本发明还公开一种混合电镀液制备方法，其包括以下步骤：

步骤S1，制备银基础水溶液；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L，银离子的质量体积浓度为15.0-50.0g/L；

步骤S2，将权利要求1-7任意一项所述的复配型分散剂和石墨烯分别加入银基础水溶液中，搅拌制得混合电镀液；所述混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15-35ml/L，石墨烯的质量体积浓度为1.0-20.0g/L。

本发明混合电镀液制备方法，其操作简单，制备的混合电镀液中，复配型分散剂能有效阻断或减缓石墨烯的团聚，保证石墨烯均匀、稳定的分散在混合电镀液中。

以下将结合具体实施例，对本发明复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法作进一步说明。

以下为本发明复配型分散剂的一种实施方式。

本发明复配型分散剂，其由蒸馏水、非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和润湿剂组成；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物。

优选的，所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚、炔二醇乙氧基化合物、聚醚改性硅氧烷中的一种或多种。

优选的，本发明复配型分散剂中，润湿剂的质量分数为1-10％。进一步的，本发明复配型分散剂中，润湿剂的质量分数为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％。

优选的，所述吐温类化合物包括吐温-20、吐温-40、吐温-60或吐温-80中的一种或多种。

优选的，本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为1-10％。进一步的，本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％。

优选的，所述烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠、二己基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠和月桂醇磺基琥珀酸酯二钠中的一种或多种。

优选的，本发明复配型分散剂中，阴离子型表面活性剂的质量分数为1-10％。进一步的，本发明复配型分散剂中，阴离子型表面活性剂的质量分数为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％。

以下为本发明复配型分散剂制备方法的一种实施方式。

本发明复配型分散剂制备方法，其包括以下步骤：

步骤1，向温度为T0的蒸馏水中，加入阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂，搅拌时间t0，40℃≤T0≤60℃，5min≤t0≤15min；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，非离子型表面活性剂为吐温类化合物；

优选的，T0为40℃、45℃、50℃、55℃或60℃。

优选的，t0为5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min、14min或15min。

步骤2，将润湿剂加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，搅拌时间t1，5min≤t1≤15min，制得复配型分散剂。

优选的，t1为5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min、14min或15min。

具体的，预配置M kg复配型分散剂，计算所述蒸馏水质量；步骤1，取所需蒸馏水质量的15-45％(例如15％、20％、25％、30％、35％、40％或45％)加热至温度T0，加入阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂，搅拌是时间t0；步骤2，将润湿剂加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，搅拌时间t1，制得M kg复配型分散剂。

以下为本发明复配型分散剂及其制备方法的具体实施例。

实施例1：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为5％，阴离子型表面活性剂的质量分数为5％，润湿剂的质量分数为5％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-20；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠；所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为50℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-20)和阴离子型表面活性剂(丁二酸二己酯磺酸钠)，并搅拌10min。

步骤2，将润湿剂(二辛基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，并搅拌10min，制得复配型分散剂。

实施例2：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为5％，阴离子型表面活性剂的质量分数为5％，润湿剂的质量分数为5％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-40；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠；所述润湿剂包括二庚基磺化琥珀酸钠。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为50℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-40)和阴离子型表面活性剂(丁二酸二己酯磺酸钠)，并搅拌10min。

步骤2，将润湿剂(二庚基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，并搅拌10min，制得复配型分散剂。

实施例3：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为5％，阴离子型表面活性剂的质量分数为7％，润湿剂的质量分数为4％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-80；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括二己基磺化琥珀酸钠；所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为50℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温一80)和阴离子型表面活性剂(二己基磺化琥珀酸钠)，并搅拌10min。

步骤2，将润湿剂(二辛基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水，并搅拌10min，制得复配型分散剂。

实施例4：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为5％，阴离子型表面活性剂的质量分数为6％，润湿剂的质量分数为4％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-60；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠；所述润湿剂包括月桂醇聚氧乙烯醚。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为50℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-60)和阴离子型表面活性剂(丁二酸二己酯磺酸钠)，并搅拌时间10min。

步骤2，将润湿剂(月桂醇聚氧乙烯醚)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌10min，制得复配型分散剂。

实施例5：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为1％，阴离子型表面活性剂的质量分数为1％，润湿剂的质量分数为1％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-20；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠；所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为40℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-20)和阴离子型表面活性剂(二辛基磺化琥珀酸钠)，并搅拌5min。

步骤2，将润湿剂(二辛基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌5min制得复配型分散剂。

实施例6：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为3％，阴离子型表面活性剂的质量分数为3％，润湿剂的质量分数为3％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-40；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括二己基磺化琥珀酸钠；所述润湿剂包括二庚基磺化琥珀酸钠。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为45℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温一40)和阴离子型表面活性剂(二己基磺化琥珀酸钠)，并搅拌8min。

步骤2，将润湿剂(二庚基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌8min，制得复配型分散剂。

实施例7：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为10％，阴离子型表面活性剂的质量分数为10％，润湿剂的质量分数为10％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-20和吐温-40；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠和二己基磺化琥珀酸钠；所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠和二庚基磺化琥珀酸钠。

优选的，本发明复配型分散剂中，吐温-20的质量分数为5％，吐温-40的质量分数为5％。

优选的，本发明复配型分散剂中，丁二酸二己酯磺酸钠的质量分数为5％，二己基磺化琥珀酸钠的质量分数为5％。

优选的，本发明复配型分散剂中，二辛基磺化琥珀酸钠的质量分数为5％，二庚基磺化琥珀酸钠的质量分数为5％。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为60℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-20和吐温-40)和阴离子型表面活性剂(丁二酸二己酯磺酸钠和二己基磺化琥珀酸钠)，并搅拌15min。

步骤2，将润湿剂(二辛基磺化琥珀酸钠和二庚基磺化琥珀酸钠)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌15min，制得复配型分散剂。

实施例8：

本发明复配型分散剂中，非离子型表面活性剂的质量分数为7％，阴离子型表面活性剂的质量分数为7％，润湿剂的质量分数为7％，余量为蒸馏水；所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物，吐温类化合物包括吐温-40、吐温-60和吐温-80；所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物，烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠、二己基磺化琥珀酸钠和十二烷基苯磺酸钠；所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠和炔二醇乙氧基化合物。

优选的，本发明复配型分散剂中，吐温-40的质量分数为2％，吐温-60的质量分数为2％，吐温-80的质量分数为3％。

优选的，本发明复配型分散剂中，丁二酸二己酯磺酸钠的质量分数为3％，二己基磺化琥珀酸钠的质量分数为2％，十二烷基苯磺酸钠的质量分数为2％。

优选的，本发明复配型分散剂中，二辛基磺化琥珀酸钠的质量分数为2％，二庚基磺化琥珀酸钠的质量分数为3％，炔二醇乙氧基化合物的质量分数为2％。

本发明复配型分散剂制备方法包括以下步骤：

步骤1，向温度为55℃的蒸馏水中，加入非离子型表面活性剂(吐温-40、吐温-60和吐温-80)和阴离子型表面活性剂(丁二酸二己酯磺酸钠、二己基磺化琥珀酸钠和十二烷基苯磺酸钠)，并搅拌13min。

步骤2，将润湿剂(二辛基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠和炔二醇乙氧基化合物)加入步骤1所得混合物中，补充蒸馏水并搅拌13min，制得复配型分散剂。

以下为本发明混合电镀液的一种实施方式。

本发明混合电镀液包括所述复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯；所述银基础水溶液包括KCN和银离子。

优选的，所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L。进一步的，所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0g/L、100.0g/L、110.0g/L、120.0g/L、130.0g/L、140.0g/L、150.0g/L、160.0g/L、170.0g/L、180.0g/L、190.0g/L或200.0g/L。

优选的，所述银基础水溶液中，银离子的质量体积浓度为15.0-50.0g/L。进一步的，所述银基础水溶液中，银离子的质量体积浓度为15.0g/L、20.0g/L、25.0g/L、30.0g/L、35.0g/L、40.0g/L、45.0g/L或50.0g/L。

优选的，所述银离子由银板电解制得的水溶液提供。

优选的，本发明混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15.0-50.0ml/L。进一步的，本发明混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15.0ml/L、20.0ml/L、25.0ml/L、30.0ml/L、35ml/L、40ml/L、45ml/L或50ml/L。

优选的，本发明混合电镀液中，石墨烯的质量体积浓度为1.0-20.0g/L。进一步的，本发明混合电镀液中，石墨烯的质量体积浓度为1.0g/L、1.5g/L、2.0g/L、2.5g/L、3.0g/L、3.5g/L、4.0g/L、4.5g/L、5.0g/L、6.0g/L、7.0g/L、8.0g/L、9.0g/L、10.0g/L、11.0g/L、12.0g/L、13.0g/L、14.0g/L、15.0g/L、16.0g/L、17.0g/L、18.0g/L、19.0g/L或20.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.5-0.7A/dm2。进一步的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.5A/dm2、0.6A/dm2或0.7A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的挂镀电流密度为0.7-1.0A/dm2。进一步的，本发明混合电镀液的挂镀电流密度为0.7A/dm2、0.8A/dm2、0.9A/dm2或1.0A/dm2。

以下为本发明混合电镀液制备方法的一种实施方式，用于合成实施例9-16的混合电镀液。

本发明混合电镀液制备方法，其包括以下步骤：

步骤S1，制备银基础水溶液；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L，银离子的质量体积浓度为15.0-50.0g/L；

步骤S2，将所述的复配型分散剂和石墨烯分别加入银基础水溶液中，搅拌制得混合电镀液；所述混合电镀液中，复配型分散剂的体积比浓度为15-35m1/L，石墨烯的质量体积浓度为1.0-20.0g/L。

以下为本发明混合电镀液的具体实施例。

实施例9：

本发明混合电镀液由实施例1的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为30.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为2.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为150.0g/L，银离子的质量体积浓度为30.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.8A/dm2。

实施例10：

本发明混合电镀液由实施例2的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为30.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为2.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为150.0g/L，银离子的质量体积浓度为30.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.8A/dm2。

实施例11：

本发明混合电镀液由实施例3的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为30.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为2.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为150.0g/L，银离子的质量体积浓度为30.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.8A/dm2。

实施例12：

本发明混合电镀液由实施例4的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为30.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为2.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为150.0g/L，银离子的质量体积浓度为30.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.8A/dm2。

实施例13：

本发明混合电镀液由实施例5的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为15.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为1.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为90.0g/L，银离子的质量体积浓度为15.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.7A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为1.0A/dm2。

实施例14：

本发明混合电镀液由实施例6的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为20.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为1.5g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为120.0g/L，银离子的质量体积浓度为25.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.7A/dm2。

实施例15：

本发明混合电镀液由实施例7的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为50.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为20.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为200.0g/L，银离子的质量体积浓度为50.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.5A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.7A/dm2。

实施例16：

本发明混合电镀液由实施例8的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯组成，其中复配型分散剂的体积比浓度为35.0ml/L，石墨烯的质量体积浓度为10.0g/L；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为180.0g/L，银离子的质量体积浓度为35.0g/L。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，本发明混合电镀液的滚镀电流密度为0.9A/dm2。

空白电镀液：

所述空白电镀液包括银基础水溶液和石墨烯，其中石墨烯的质量体积浓度为2.0g/L，银基础水溶液包括KCN和银离子；所述银基础水溶液中，KCN的质量体积浓度为150.0g/L，银离子的质量体积浓度为30.0g/L。

优选的，所述空白电镀液的滚镀电流密度为0.6A/dm2。

优选的，所述空白电镀液的滚镀电流密度为0.8A/dm2。

本发明还公开一种电镀方法，使用所述混合电镀液为待电镀产品电镀-银混合电镀层，具体包括以下操作：对待电镀产品进行清洗，将清洗完成的待电镀产品放入溶液进行氰活化，对氰活化后的待电镀产品进行预镀银，将预镀银后的待电镀产品放入所述混合电镀液中进行电镀，将电镀产品多次水洗。

表一为各实施例的混合电镀液、空白电镀液(未添加本发明复配型分散剂)的物理参数，各实施例的电镀产片和空白电镀液的电镀产品的实验数据(zeta电位数值的绝对值越大说明混合电镀液中石墨烯颗粒分散性越好、粒度检测片径数值越小说明混合电镀液中石墨烯分散性越好、耐磨性能数值越大说明电镀产品的耐磨性越好)：表一：

注：耐磨性能为平均每微米可承受次数，单位为/次。

通过以上实验数据表明，本发明混合电镀液，保证了石墨烯在混合电镀液中稳定均匀分布，能显著提高银-石墨烯镀层中石墨烯分布的均匀程度，从而显著提高电镀产品的产品性能(包括导电性、导热性、耐磨性等)，其中使电镀产品的耐磨性能提升5倍以上。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。