一种集成电路板硬度测试装置

本发明涉及一种集成电路测试装置，尤其涉及一种集成电路板硬度测试装置。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶 体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构 上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大 步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电 路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅 的集成电路。

硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。固体对外 界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标。由于规定了不同的测试方法，所 以有不同的硬度标准。各种硬度标准的力学含义不同，相互不能直接换算，但可通过试验加 以对比。

集成电路板是现在一种必不可少的电子元件，收到广泛的应用，集成电路板在制 作时，需要对其硬度进行测试，人工测试耗费时间，浪费大量精力，效率较低，因此亟需研发 一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试装置。

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服人工测试耗费时间、浪费大量精力、效率较低的缺点，本发明要解决的 技术问题是提供一种可代替人工检测硬度、检测迅速、使用效果好的集成电路板硬度测试 装置。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路板硬度测试装置，包括有固 定架、第一锥齿轮、电机、第二锥齿轮、第三转轴、第三轴承、凸轮、滚轴、连接杆、扇形齿轮、 齿条、滑轨、滑块、钻头，固定架左部从上到下依次设有第三轴承和电机，电机上设有第一锥 齿轮，第三轴承内设有第三转轴，第三转轴下部设有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮 啮合，第三转轴上部安装有凸轮，固定架上部通过销轴转动式安装有连接杆，连接杆左端设 有滚轴，滚轴与凸轮配合，连接杆右端设有扇形齿轮，固定架右部安装有滑轨，滑轨上滑动 式设有滑块，滑块上安装有齿条，齿条与扇形齿轮啮合，齿条底部安装有钻头。

优选地，还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传 动轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转 轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮， 第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带。

优选地，还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块。

优选地，还包括有槽轮、锁盘、转盘、第一皮带轮、拨杆、第五轴承、连接皮带、第五 转轴和第二皮带轮，固定架下部设有第五轴承，第五轴承内设有第五转轴，第五转轴上设有 转盘和第二皮带轮，转盘上设有锁盘和拨杆，第一转轴上设有槽轮，槽轮与锁盘接触，电机 上设有第一皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间设有连接皮带。

优选地，还包括有第一连接块、弹簧、第二连接块、指针和刻度尺，齿条下部安装有 第一连接块，第一连接块下部安装有弹簧，弹簧下端安装有第二连接块，第二连接块下部安 装有钻头，第二连接块右部安装有指针，固定架右部安装有刻度尺。

工作原理：需要检测集成电路板的硬度时，人工启动电机不断转动，使第一锥齿轮 不断转动，使第二锥齿轮不断转动，通过第三转轴使凸轮不断转动，通过滚轴使连接杆不断 上下摆动，使扇形齿轮不断上下摆动，使齿条不断上下移动，使钻头不断上下移动，对集成 电路板进行挤压，根据集成电路板上的印记深度判断硬度。

因为还包括有第一轴承、第一转轴、第一传送轮、第二轴承、第二转轴、第二传动 轮、传送带，固定架下部从左到右依次设有第一轴承和第二轴承，第一轴承内设有第一转 轴，第一转轴上设有第一传送轮，第二轴承内设有第二转轴，第二转轴上设有第二传送轮， 第一传送轮与第二传送轮之间设有传送带，将集成电路板放到传送带上，人工转动第一传 送轮，通过传送带使集成电路板移动。

因为还包括有铁块和支撑杆，固定架右部设有支撑杆，支撑杆上设有铁块，钻头挤 压集成电路板时，对其起到支撑作用，使用效果好。

因为还包括有槽轮、锁盘、转盘、第一皮带轮、拨杆、第五轴承、连接皮带、第五转轴 和第二皮带轮，固定架下部设有第五轴承，第五轴承内设有第五转轴，第五转轴上设有转盘 和第二皮带轮，转盘上设有锁盘和拨杆，第一转轴上设有槽轮，槽轮与锁盘接触，电机上设 有第一皮带轮，第一皮带轮与第二皮带轮之间设有连接皮带，人工启动电机不断转动，使第 一皮带轮不断转动，通过连接皮带使第二皮带轮不断转动，通过第五转轴使转盘不断转动， 通过拨杆间接性转动槽轮，使第一皮带轮间歇性转动，使传送带间歇性传送集成电路板。

因为还包括有第一连接块、弹簧、第二连接块、指针和刻度尺，齿条下部安装有第 一连接块，第一连接块下部安装有弹簧，弹簧下端安装有第二连接块，第二连接块下部安装 有钻头，第二连接块右部安装有指针，固定架右部安装有刻度尺，弹簧可以对挤压起到缓冲 作用，第二连接块向下移动，使指针向下移动，根据指针在刻度尺上的位置判断硬度。

（3）有益效果

本发明可代替人工检测硬度、检测迅速，使用本设备可以快速完成集成电路板的硬度 测试工作，实用性强，节省了大量人工劳动力，为人们提供方便。

图1是本发明的第一种主视结构示意图。

图2是本发明的第二种主视结构示意图。

图3是本发明的第三种主视结构示意图。

图4是本发明的第四种主视结构示意图。

图5是本发明的第五种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-固定架，2-第一轴承，3-第一转轴，4-第一传送轮，5-第二轴 承，6-第二转轴，7-第二传动轮，8-传送带，11-铁块，12-支撑杆，13-第五轴承，14-连接皮 带，16-第二皮带轮，17-第一锥齿轮，18-电机，19-第二锥齿轮，25-槽轮，26-锁盘，27-转盘， 28-第一皮带轮，29-拨杆，30-第五转轴，31-第三转轴，32-第三轴承，33-凸轮，34-滚轴，35- 连接杆，36-扇形齿轮，37-齿条，38-滑轨，39-滑块，40-钻头，41-第一连接块，42-弹簧，43- 第二连接块，44-指针，45-刻度尺。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、 第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、 滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设 有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二 锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动 式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇 形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条 37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

实施例2

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、 第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、 滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设 有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二 锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动 式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇 形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条 37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动 轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第 一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第 二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

实施例3

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、 第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、 滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设 有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二 锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动 式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇 形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条 37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动 轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第 一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第 二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁块 11。

实施例4

一种集成电路板硬度测试装置，如图1-5所示，包括有固定架1、第一锥齿轮17、电机18、 第二锥齿轮19、第三转轴31、第三轴承32、凸轮33、滚轴34、连接杆35、扇形齿轮36、齿条37、 滑轨38、滑块39、钻头40，固定架1左部从上到下依次设有第三轴承32和电机18，电机18上设 有第一锥齿轮17，第三轴承32内设有第三转轴31，第三转轴31下部设有第二锥齿轮19，第二 锥齿轮19与第一锥齿轮17啮合，第三转轴31上部安装有凸轮33，固定架1上部通过销轴转动 式安装有连接杆35，连接杆35左端设有滚轴34，滚轴34与凸轮33配合，连接杆35右端设有扇 形齿轮36，固定架1右部安装有滑轨38，滑轨38上滑动式设有滑块39，滑块39上安装有齿条 37，齿条37与扇形齿轮36啮合，齿条37底部安装有钻头40。

还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二传动 轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设有第 一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设有第 二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8。

还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁块 11。

还包括有槽轮25、锁盘26、转盘27、第一皮带轮28、拨杆29、第五轴承13、连接皮带 14、第五转轴30和第二皮带轮16，固定架1下部设有第五轴承13，第五轴承13内设有第五转 轴30，第五转轴30上设有转盘27和第二皮带轮16，转盘27上设有锁盘26和拨杆29，第一转轴 3上设有槽轮25，槽轮25与锁盘26接触，电机18上设有第一皮带轮28，第一皮带轮28与第二 皮带轮16之间设有连接皮带14。

还包括有第一连接块41、弹簧42、第二连接块43、指针44和刻度尺45，齿条37下部 安装有第一连接块41，第一连接块41下部安装有弹簧42，弹簧42下端安装有第二连接块43， 第二连接块43下部安装有钻头40，第二连接块43右部安装有指针44，固定架1右部安装有刻 度尺45。

工作原理：需要检测集成电路板的硬度时，人工启动电机18不断转动，使第一锥齿 轮17不断转动，使第二锥齿轮19不断转动，通过第三转轴31使凸轮33不断转动，通过滚轴34 使连接杆35不断上下摆动，使扇形齿轮36不断上下摆动，使齿条37不断上下移动，使钻头40 不断上下移动，对集成电路板进行挤压，根据集成电路板上的印记深度判断硬度。

因为还包括有第一轴承2、第一转轴3、第一传送轮4、第二轴承5、第二转轴6、第二 传动轮7、传送带8，固定架1下部从左到右依次设有第一轴承2和第二轴承5，第一轴承2内设 有第一转轴3，第一转轴3上设有第一传送轮4，第二轴承5内设有第二转轴6，第二转轴6上设 有第二传送轮，第一传送轮4与第二传送轮之间设有传送带8，将集成电路板放到传送带8 上，人工转动第一传送轮4，通过传送带8使集成电路板移动。

因为还包括有铁块11和支撑杆12，固定架1右部设有支撑杆12，支撑杆12上设有铁 块11，钻头40挤压集成电路板时，对其起到支撑作用，使用效果好。

因为还包括有槽轮25、锁盘26、转盘27、第一皮带轮28、拨杆29、第五轴承13、连接 皮带14、第五转轴30和第二皮带轮16，固定架1下部设有第五轴承13，第五轴承13内设有第 五转轴30，第五转轴30上设有转盘27和第二皮带轮16，转盘27上设有锁盘26和拨杆29，第一 转轴3上设有槽轮25，槽轮25与锁盘26接触，电机18上设有第一皮带轮28，第一皮带轮28与 第二皮带轮16之间设有连接皮带14，人工启动电机18不断转动，使第一皮带轮28不断转动， 通过连接皮带14使第二皮带轮16不断转动，通过第五转轴30使转盘27不断转动，通过拨杆 29间接性转动槽轮25，使第一皮带轮28间歇性转动，使传送带8间歇性传送集成电路板。

因为还包括有第一连接块41、弹簧42、第二连接块43、指针44和刻度尺45，齿条37 下部安装有第一连接块41，第一连接块41下部安装有弹簧42，弹簧42下端安装有第二连接 块43，第二连接块43下部安装有钻头40，第二连接块43右部安装有指针44，固定架1右部安 装有刻度尺45，弹簧42可以对挤压起到缓冲作用，第二连接块43向下移动，使指针44向下移 动，根据指针44在刻度尺45上的位置判断硬度。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发 明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。