一种芯片浸入式镀锡装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工处理装置相关技术领域，具体是涉及一种芯片浸入式镀锡装置。

背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.现有的技术存在以下问题：现有的芯片在加工处理时一般流程为芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等几个环节，其中封装制作中一般会对芯片进行对应的镀锡作业，以达到在碱性腐蚀液中保护部分不被腐蚀，而芯片镀锡采用将其浸入镀锡箱体内处理时，一般是通过多个人工配合操作进行取件夹持再放入镀锡箱体内操作，而在夹持待镀锡处理的芯片时，一般一次夹持处理数量较少，对不同尺寸的芯片夹持较为不便，不利于长期生产，因此有必要提出一种针对芯片在浸入式镀锡时便于对其夹持及夹持稳定的手段，来解决上述问题。

技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，提供一种芯片浸入式镀锡装置，本技术方案解决了上述背景技术中提出的芯片镀锡采用将其浸入镀锡箱体内处理时，一般是通过多个人工配合操作进行取件夹持再放入镀锡箱体内操作，而在夹持待镀锡处理的芯片时，一般一次夹持处理数量较少，对不同尺寸的芯片夹持较为不便，不利于长期生产，不利于使用的问题。
5.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种芯片浸入式镀锡装置，包括镀锡箱体、芯片夹持辅助机构和移动驱动机构，所述芯片夹持辅助机构设置在镀锡箱体的外部上方，所述移动驱动机构设置在镀锡箱体的镀锡箱体的外部后端，所述芯片夹持辅助机构包括第一夹板、第二夹板、固定支架、固定板和伸缩气缸，所述第一夹板设置在固定支架的下方，所述固定支架的下表面固定连接有第二夹板，所述第二夹板的一侧开设有第二限位槽，所述固定支架的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧固定连接有固定板，所述固定板的下表面固定连接有第一夹板，所述第一夹板的一侧开设有第一限位槽，所述固定支架的上表面固定连接有伸缩气缸。
7.优选的，所述伸缩气缸的输出端与固定板的一侧固定连接，所述滑动块和第一夹板通过固定板固定连接，所述固定支架通过滑槽与滑动块滑动连接。
8.优选的，所述移动驱动机构包括伺服电机、支撑架、活动支架、螺纹杆和定位杆，所述活动支架的下表面与固定支架的上表面固定连接，所述镀锡箱体的外部后端固定连接有支撑架。
9.优选的，所述支撑架的外部底端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿支撑架固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端贯穿活动支架与支撑架的内侧顶端转动连接。
10.优选的，所述螺纹杆的表面与活动支架螺纹连接，所述支撑架的内侧顶端固定连接有定位杆，所述定位杆的一端贯穿活动支架与支撑架的内侧底端固定连接。
11.优选的，所述定位杆的表面与活动支架滑动连接，所述伺服电机的输出端通过螺纹杆与活动支架螺纹连接，所述支撑架通过定位杆与活动支架滑动连接。
12.优选的，所述第一限位槽与所述第二限位槽大小一样，所述滑动块与所述滑槽相适配。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片浸入式镀锡装置，具备以下有益效果：
14.本实用新型设置有芯片夹持辅助机构、移动驱动机构和镀锡箱体，通过芯片夹持辅助机构内设置的第一夹板和第二夹板之间的配合使用可对芯片进行夹持固定，而第一夹板设置有两个，在工作时第一夹板的单独驱动工作，使其可对不同尺寸的芯片进行对应的夹持作业，且一次可夹持固定多个芯片，从而实现对多个芯片同时进行镀锡作业，以增加装置的实用性，且设置的移动驱动机构内伺服电机、螺纹杆和定位杆之间的配合使用可将芯片全部浸入至镀锡箱体内进行镀锡作业，从而增加了稳定性，满足了现有的使用需求，且本实用新型结构简单，使用方便。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种芯片浸入式镀锡装置立体结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的芯片夹持辅助机构立体结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的移动驱动机构立体结构示意图；
18.图4为本实用新型提出的一种芯片浸入式镀锡装置另一状态下立体结构示意图；
19.图中标号为：
20.1、镀锡箱体；2、芯片夹持辅助机构；3、移动驱动机构；4、固定支架；5、伸缩气缸；6、滑动块；7、固定板；8、第一夹板；9、第一限位槽；10、第二限位槽；11、第二夹板；12、伺服电机；13、支撑架；14、螺纹杆；15、定位杆；16、活动支架；17、滑槽。
具体实施方式
21.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
22.参照图1-4所示，一种芯片浸入式镀锡装置，包括镀锡箱体1、芯片夹持辅助机构2和移动驱动机构3，芯片夹持辅助机构2设置在镀锡箱体1的外部上方，移动驱动机构3设置在镀锡箱体1的镀锡箱体1的外部后端，芯片夹持辅助机构2包括第一夹板8、第二夹板11、固定支架4、固定板7和伸缩气缸5，第一夹板8设置在固定支架4的下方，固定支架4的下表面固定连接有第二夹板11，第二夹板11的一侧开设有第二限位槽10，固定支架4的一侧开设有滑槽17，滑槽17的内侧滑动连接有滑动块6，滑动块6与滑槽17相适配，滑动块6的一侧固定连接有固定板7，固定板7的下表面固定连接有第一夹板8，第一夹板8的一侧开设有第一限位
槽9，第一限位槽9与第二限位槽10大小一样，固定支架4的上表面固定连接有伸缩气缸5，第一夹板8和伸缩气缸5均设置有两个，且关于固定支架4对称设置，在工作时第一夹板8的单独驱动工作，使其可对不同尺寸的芯片进行对应的夹持作业。
23.伸缩气缸5的输出端与固定板7的一侧固定连接，滑动块6和第一夹板8通过固定板7固定连接，固定支架4通过滑槽17与滑动块6滑动连接，移动驱动机构3包括伺服电机12、支撑架13、活动支架16、螺纹杆14和定位杆15，活动支架16的下表面与固定支架4的上表面固定连接，镀锡箱体1的外部后端固定连接有支撑架13，支撑架13的外部底端固定连接有伺服电机12，伺服电机12的输出端贯穿支撑架13固定连接有螺纹杆14，螺纹杆14的一端贯穿活动支架16与支撑架13的内侧顶端转动连接。
24.螺纹杆14的表面与活动支架16螺纹连接，支撑架13的内侧顶端固定连接有定位杆15，定位杆15的一端贯穿活动支架16与支撑架13的内侧底端固定连接，定位杆15的表面与活动支架16滑动连接，伺服电机12的输出端通过螺纹杆14与活动支架16螺纹连接，支撑架13通过定位杆15与活动支架16滑动连接，设置的伺服电机12和伸缩气缸5均通过外部开关和电源进行连接，保障了装置在工作供电量的需求。
25.本实用新型使用时，将需要镀锡的芯片夹持在第一夹板8和第二夹板11之间，首先将芯片一边通过开设的第二限位槽10对接在第二夹板11上，然后启动伸缩气缸5工作，使其输出端带动固定板7移动，而固定板7则带动滑动块6沿固定支架4内开设的滑槽17上进行对应的移动，从而带动固定在固定板7底端的第一夹板8进行移动，使其开设的第一限位槽9逐渐靠近芯片的另一边，直至另一边与第一限位槽9的内侧底端相接触后停止伸缩气缸5的工作，然后将其余需一起加工的芯片放置在第一限位槽9和第二限位槽10之间，当摆放好后再次启动伸缩气缸5工作，其带动第一夹板8进行移动，最后使开设的第一限位槽9内壁与放置的芯片另一边紧密贴合后停止伸缩气缸5工作，从而完成对芯片的夹持固定。
26.当将其固定好的芯片浸入镀锡箱体1内时，可启动移动驱动机构3工作，移动驱动机构3中设置的伺服电机13输出端带动螺纹杆14在支撑架13上转动，由于活动支架16与定位杆15滑动连接，所以在螺纹杆14转动时活动支架16不会跟随转动，最后会沿定位杆15的表面垂直向下移动，从而带动夹持后的芯片进行对应的向下移动，最后将芯片全部浸入至镀锡箱体1内后，停止伺服电机12工作，从而对芯片进行镀锡作业。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：

1.一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于，包括镀锡箱体(1)、芯片夹持辅助机构(2)和移动驱动机构(3)，所述芯片夹持辅助机构(2)设置在镀锡箱体(1)的外部上方，所述移动驱动机构(3)设置在镀锡箱体(1)的镀锡箱体(1)的外部后端；所述芯片夹持辅助机构(2)包括第一夹板(8)、第二夹板(11)、固定支架(4)、固定板(7)和伸缩气缸(5)，所述第一夹板(8)设置在固定支架(4)的下方，所述固定支架(4)的下表面固定连接有第二夹板(11)，所述第二夹板(11)的一侧开设有第二限位槽(10)，所述固定支架(4)的一侧开设有滑槽(17)，所述滑槽(17)的内侧滑动连接有滑动块(6)，所述滑动块(6)的一侧固定连接有固定板(7)，所述固定板(7)的下表面固定连接有第一夹板(8)，所述第一夹板(8)的一侧开设有第一限位槽(9)，所述固定支架(4)的上表面固定连接有伸缩气缸(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述伸缩气缸(5)的输出端与固定板(7)的一侧固定连接，所述滑动块(6)和第一夹板(8)通过固定板(7)固定连接，所述固定支架(4)通过滑槽(17)与滑动块(6)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述移动驱动机构(3)包括伺服电机(12)、支撑架(13)、活动支架(16)、螺纹杆(14)和定位杆(15)，所述活动支架(16)的下表面与固定支架(4)的上表面固定连接，所述镀锡箱体(1)的外部后端固定连接有支撑架(13)。4.根据权利要求3所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述支撑架(13)的外部底端固定连接有伺服电机(12)，所述伺服电机(12)的输出端贯穿支撑架(13)固定连接有螺纹杆(14)，所述螺纹杆(14)的一端贯穿活动支架(16)与支撑架(13)的内侧顶端转动连接。5.根据权利要求4所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述螺纹杆(14)的表面与活动支架(16)螺纹连接，所述支撑架(13)的内侧顶端固定连接有定位杆(15)，所述定位杆(15)的一端贯穿活动支架(16)与支撑架(13)的内侧底端固定连接。6.根据权利要求5所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述定位杆(15)的表面与活动支架(16)滑动连接，所述伺服电机(12)的输出端通过螺纹杆(14)与活动支架(16)螺纹连接，所述支撑架(13)通过定位杆(15)与活动支架(16)滑动连接。7.根据权利要求2所述的一种芯片浸入式镀锡装置，其特征在于：所述第一限位槽(9)与所述第二限位槽(10)大小一样，所述滑动块(6)与所述滑槽(17)相适配。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片浸入式镀锡装置，涉及芯片加工处理装置相关技术领域，包括镀锡箱体、芯片夹持辅助机构和移动驱动机构，所述芯片夹持辅助机构设置在镀锡箱体的外部上方，所述移动驱动机构设置在镀锡箱体的镀锡箱体的外部后端，所述芯片夹持辅助机构包括第一夹板、第二夹板、固定支架、固定板和伸缩气缸，所述第一夹板设置在固定支架的下方，本实用新型通过芯片夹持辅助机构内设置的第一夹板和第二夹板之间的配合使用可对芯片进行夹持固定，而第一夹板设置有两个，在工作时第一夹板的单独驱动工作，使其可对不同尺寸的芯片进行对应的夹持作业，且一次可夹持固定多个芯片，从而实现对多个芯片同时进行镀锡作业。从而实现对多个芯片同时进行镀锡作业。从而实现对多个芯片同时进行镀锡作业。