一种异质支撑硅胶按键的制作方法

1.本实用新型涉及键盘技术领域，特别涉及一种异质支撑硅胶按键。

背景技术：

2.薄膜键盘主要包括键帽、设置在键帽下方的剪刀脚(x型支架)以及硅胶按键，x型支架用来固定并且稳定键帽，再搭配底部设置的一层薄膜电路层；其中，参考图1，硅胶按键呈倒扣碗状，其主要包括支撑部11、弹性连接部12、按压部13及设置在支撑部11的排气沟14，其碗口的支撑部11安装在薄膜电路层上，其碗底的按压部13用于接触键帽。当按压键帽时，硅胶按键的按压部13首先接触键帽并被键帽带动并往下触发，进而对位于按压部13轴向内侧的薄膜电路层施压以驱动薄膜电路层内的电极接触点相互接触实现导通，并通过硅胶按键的弹性连接部12使按压部13复位并带动键帽复位。
3.由于现有技术的硅胶按键其支撑部11、弹性连接部12及按压部13采用硅胶材质一体射出成型，硅胶按键在使用过程中，一体成型的硅胶材质反弹力(return force)偏低，影响按键的click及寿命，从而导致按压性能不理想。

技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种异质支撑硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，所述支撑部设置有排气沟，所述弹性连接部及按压部采用硅胶材质一体射出成型，所述支撑部采用硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质并通过埋入或射出成型的方式与所述弹性连接部结合连接。
5.其中，所述支撑部采用硬度大于硅胶材质的异质材料；或者，所述支撑部采用硬度小于硅胶材质的异质材料。
6.通过上述技术方案，本实用新型由于将硅胶按键的支撑部通过埋入或射出成型的方式替换成硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质，非硅胶材质的支撑部由于其弹性与硅胶材质不一致而使得硅胶材质的导通行程更短，从而使得按键的反弹力更加优异，并有效提高了按键的click及寿命。
附图说明
7.图1为现有技术的硅胶按键轴向剖视结构示意图；
8.图2为本实用新型所公开的硅胶按键轴向剖视示意图；
9.图3为本实用新型所公开的硅胶按键轴向俯视示意图。
10.图中：11.支撑部；12.弹性连接部；13.按压部；14.排气沟。
具体实施方式
11.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
12.参考图2-3，本实用新型提供了一种异质支撑硅胶按键，包括依次连接的支撑部11、弹性连接部12及按压部13，支撑部11设置有排气沟14，弹性连接部12及按压部13采用硅胶材质一体射出成型，支撑部11采用非硅胶材质且硬度大于或小于硅胶材质的异质材料。
13.上述异质支撑硅胶按键成型时，支撑部11采用埋入或射出成型的方法与硅胶按键本体复合成型。其中，埋入方式通常针对硬质非硅胶材质的支撑部11直接在注塑成型前埋入模具后，再将弹性连接部12及按压部13一体射出成型；射出成型方法则是在弹性连接部12及按压部13一体射出成型后，再将支撑部11射出成型以实现与弹性连接部12的结合。
14.本实用新型由于将硅胶按键的支撑部11通过埋入或射出成型的方式替换成硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质，非硅胶材质的支撑部11由于其弹性与硅胶材质不一致而使得硅胶材质的导通行程更短，从而使得按键的反弹力更加优异，并有效提高了按键的click及寿命。
15.对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

1.一种异质支撑硅胶按键，包括依次连接的支撑部(11)、弹性连接部(12)及按压部(13)，所述支撑部(11)设置有排气沟(14)，其特征在于，所述弹性连接部(12)及按压部(13)采用硅胶材质一体射出成型，所述支撑部(11)采用硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质。2.根据权利要求1所述的一种异质支撑硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(11)采用硬度大于硅胶材质的异质材料。3.根据权利要求1所述的一种异质支撑硅胶按键，其特征在于，所述支撑部(11)采用硬度小于硅胶材质的异质材料。

技术总结

本实用新型公开了一种异质支撑硅胶按键，包括依次连接的支撑部、弹性连接部及按压部，所述支撑部设置有排气沟，所述弹性连接部及按压部采用硅胶材质一体射出成型，所述支撑部采用硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质并通过埋入或射出成型的方式与所述弹性连接部结合连接。本实用新型由于将硅胶按键的支撑部通过埋入或射出成型的方式替换成硬度与硅胶材质不一致的非硅胶材质，非硅胶材质的支撑部由于其弹性与硅胶材质不一致而使得硅胶材质的导通行程更短，从而使得按键的反弹力更加优异，并有效提高了按键的Click及寿命。并有效提高了按键的Click及寿命。并有效提高了按键的Click及寿命。