一种直线铜丝天线射频标签的制作方法



1.本实用新型涉及射频标签技术领域,具体的说,是涉及一种直线铜丝天线射频标签。


背景技术:



2.在超高频段射频标签中,天线的主流技术为图形天线。其指的是,在超高频段射频标签中,射频偶极子(对称阵子)天线的每个臂长为1/4波长,天线全长为1/2波长。以中国射频标签频段为例,其射频标签频段标准为915mhz、波长为327mm,偶极子天线的理论长度为1/2波长(即163.5mm)。业内通用的射频标签的天线都是采用减小天线尺寸技术-折弯手法的图形设计技术,即将天线的长度缩短到50-80mm长,称之为图形天线。
3.但是传统超高频段射频标签的图形天线的制作过程中,采用pet铝镀复合材料,并经过感光材料印刷、曝光、显影、定影、化学蚀刻铝箔、水洗、烘干等多道工序,制造出pet基底铝箔射频天线。其缺陷包括:
4.(1)制作过程中会产生大量的废液、废水,造成环境污染;
5.(2)制作工艺复杂而导致射频标签成本高。
6.由于传统超高频段射频标签的图形天线具有上述缺陷,故影响了射频技术的推广应用。
7.另外,传统的超高频段射频标签天线制作过程中,射频标签的电感线圈部、射频芯片通过导电树脂粘结在电感线圈上,成为一体,业内称之谓“inlay”。其缺陷是无法将射频标签与射频天线部二者分离,无法回收射频芯片使其能多次使用。因此,射频标签芯片用过即丢,无法降低快递rfid标签、航空行李标签应用成本。
8.上述缺陷,值得改进。


技术实现要素:



9.为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种直线铜丝天线射频标签。
10.本实用新型技术方案如下所述:
11.一种直线铜丝天线射频标签,其特征在于,包括标签面纸、压敏胶层、铜丝以及射频谐振腔总成,其中:
12.压敏胶层位于所述标签面纸的表面;
13.铜丝粘结于所述压敏胶层的表面;
14.射频谐振腔总成的下部的射频耦合端靠近并压接在所述铜丝上,并与所述压敏胶层粘结。具体的,所述射频谐振腔总成下部的射频耦合端靠近并压接在所述铜丝的长度方向的中心位置。
15.该直线铜丝天线射频标签还包括防粘离型底纸层,所述防粘离型底纸层铺设于所述压敏胶层的表面,使得所述铜丝、所述射频谐振腔总成包裹于所述标签面纸与所述防粘离型底纸层之间。
16.所述标签面纸为铜板纸或热敏打印纸。所述标签面纸的一侧表面印刷有标识图案。
17.在没有离型纸的射频标签中,所述标签面纸设有防粘涂层。
18.所述铜丝的直径为0.05mm~0.08mm,铜丝的长度等于射频信号的1/2波长,依据射频芯片的内参数、电感线圈参数及标签应用环境不同,直线铜丝的长度略有不同,经过应用场景条件测试选择最终长度。
19.所述射频谐振腔总成为双线圈微型射频传感器mrs,其包括mrs的pet底膜、mrs的铝箔线圈、mrs的射频芯片,mrs的铝箔线圈包括内外两圈,其位于mrs的pet底膜的表面,所述mrs的射频芯片位于所述mrs的铝箔线圈的开口位置。
20.所述双线圈微型射频传感器mrs的横向尺寸为7mm
×
7mm。
21.所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔rca,其包括rca的pet底膜、rca的铝箔线圈、rca的射频芯片,所述rca的铝箔线圈为单圈线圈,其位于所述rca的pet底膜的表面,所述rca的射频芯片位于所述rca的铝箔线圈的开口位置。
22.所述单线圈射频谐振腔rca的横向尺寸为18mm
×
16mm。
23.所述单线圈射频谐振腔rca靠近所述铜丝的距离小于0.15mm。
24.根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于:
25.本实用新型中的直线铜丝天线制作过程简单,没有压波纹折曲等工序,其成本为化学刻蚀天线成本的1/40,并且标签打印时铜线凸起微小不影响打印效果。
26.直线铜丝天线的制作过程没有任何废气废水产生,环保。
27.另外,本实用新型中的直线铜丝天线与射频谐振腔总成的射频耦合端耦合在一起,不需要导电介质连接,或者中间隔pet膜或隔一层纸,因此不影响铜丝天线标签的射频识别功能,并且射频谐振腔总成可以回收利用,降低了标签的应用成本。
附图说明
28.图1a为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的示意图;
29.图1b为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的另一视角示意图;
30.图2a为直线铜丝天线与单线圈射频谐振腔rca组合的示意图;
31.图2b为直线铜丝天线与单线圈射频谐振腔rca组合的另一视角示意图;
32.图3a为双线圈微型射频传感器mrs的示意图;
33.图3b为双线圈微型射频传感器mrs另一视角示意图;
34.图4a为单线圈射频谐振腔rca的示意图;
35.图4b为单线圈射频谐振腔rca另一视角示意图;
36.图5a为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的基本型射频标签示意图;
37.图5b为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的基本型射频标签的另一视角示意图;
38.图6a为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的无离型底纸射频标签示意图;
39.图6b为直线铜丝天线与双线圈微型射频传感器mrs组合的无离型底纸射频标签的
另一视角示意图;
40.图7a为木板上的铜丝槽及射频传感器凹坑示意图;
41.图7b为图7a中a-a的剖面图;
42.图8为为木板上嵌入直线铜丝天线射频标签示意图。
43.在图中,各个附图标号为:
44.1、铜丝;
45.2、双线圈微型射频传感器mrs;
46.21、mrs的pet底膜;22、mrs的铝箔线圈;22’、射频耦合端;23、mrs的射频芯片;
47.3、单线圈射频谐振腔rca;
48.31、rca的pet底膜;32、rca的铝箔线圈;32’、射频耦合端;33、rca的射频芯片;
49.10、标签面纸;
50.101、防粘涂层;
51.20、压敏胶层;
52.30、防粘离型底纸层;
53.40、木板;
54.41、天线凹槽;42、射频传感器凹坑。
具体实施方式
55.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
56.如图1a至图8所示,为了解决传统的超高频段射频标签天线制作过程中产生的环境污染,并且降低其成本,本实用新型提供了一种直线铜丝天线射频标签。
57.该直线铜丝天线射频标签,包括标签面纸10、压敏胶层20、铜丝1以及射频谐振腔总成。根据需要,制作基本型射频标签过程中,还包括防粘离型底纸层30。
58.1、标签面纸
59.标签面纸10为铜板纸或热敏打印纸,其一侧表面印刷有标识图案,即标签面纸10的表面可以印刷识别标识作用的图案,其背面也可以印刷标识作用的图案,也可以两面均印刷图案。
60.2、压敏胶层
61.压敏胶层20位于标签面纸10的表面,其可以采用传统的压敏胶水涂布形成。
62.3、铜丝
63.铜丝1直接粘结于压敏胶层20的表面形成直线铜丝天线。
64.铜丝1的直径为0.05mm~0.08mm,铜丝1的长度等于射频信号的1/2波长,依据射频芯片的内参数、电感线圈参数及标签应用环境不同,直线铜丝的长度略有不同,经过应用场景条件测试选择最终长度。
65.由于铜丝1直径较小,因此整个标签进行打印过程中,其凸起微小不影响打印效果。
66.4、射频谐振腔总成
67.射频谐振腔总成通过其下部的射频耦合端靠近并压接在铜丝1上,并与压敏胶层20粘结。在制作过程中,射频谐振腔总成下部的射频耦合端靠近并压接在铜丝1的长度方向
的中心位置,可以使得射频信号更加稳定。
68.如图1a、1b、3a、3b所示,射频谐振腔总成可以为双线圈微型射频传感器mrs2。
69.双线圈微型射频传感器mrs2的横向尺寸为7mm
×
7mm,拥有更低的成本,更方便通过射频耦合端22’与直线铜丝天线分离回收多次使用。双线圈微型射频传感器mrs2包括mrs的pet底膜21、mrs的铝箔线圈22、mrs的射频芯片23,mrs的铝箔线圈22包括内外两圈,其位于mrs的pet底膜21的表面,mrs的射频芯片23位于mrs的铝箔线圈22的开口位置。
70.如图2a、2b、4a、4b所示,射频谐振腔总成还可以为单线圈射频谐振腔rca3。
71.单线圈射频谐振腔rca3的横向尺寸为18mm
×
16mm。单线圈射频谐振腔rca3包括rca的pet底膜31、rca的铝箔线圈32、rca的射频芯片33,rca的铝箔线圈32为单圈线圈,其位于rca的pet底膜31的表面,rca的射频芯片33位于rca的铝箔线圈32的开口位置。
72.单线圈射频谐振腔rca3通过射频耦合端32’靠近铜丝1的距离小于0.15mm,使得单线圈射频谐振腔rca3不需要导电介质(如焊锡、导电树脂)与直线铜丝天线连接并构成射频标签,同时也方便与直线铜丝天线分离,回收射频谐振腔多次使用。
73.5、防粘离型底纸层/防粘涂层
74.如图5a、5b所示,在制作基本型的射频标签时,该直线铜丝天线射频标签包括防粘离型底纸层30,防粘离型底纸层30铺设于述压敏胶层20的表面,使得铜丝1、射频谐振腔总成包裹于标签面纸10与防粘离型底纸层30之间。
75.如图6a、6b所示,当制作无离型底纸的射频标签时,该直线铜丝天线射频标签减去了防粘离型底纸层30的应用,并于标签面纸10设有防粘涂层101,不仅再次降低标签成本,还可以实现自动打印自动贴标,减少人工,提高效率。
76.本实用新型的扩展应用:
77.1、制作木质射频标签
78.如图7a、图7b、图8所示,在木板40表面制作长140mm、宽0.5mm、深0.5mm的细沟,细沟长度的中间位压出10mm
×
8mm的方形凹坑,凹坑深度0.6mm,该细沟作为天线凹槽41,该方形凹坑作为射频传感器凹坑42。
79.在细沟中放入直径为0.05mm~0.08mm的铜丝1,且铜丝1的长度小于细沟的长度;在方形凹坑内滴少许胶水;在方形凹坑内粘贴双线圈微型射频传感器mrs2,使得双线圈微型射频传感器mrs2的射频耦合端22’与细沟中的铜丝1相接触;最后在木板40的细沟、方形凹坑表面刮腻子,并用砂纸磨平,木质射频标签制作完成。
80.2、制作鞋的隐藏式射频标签
81.在鞋底与鞋垫的中间层放置直线铜丝天线,然后在其中间位放置射频谐振腔总成,构成射频标签。该鞋的隐藏式射频标签的制作成本低、隐藏性能好。
82.本实用新型的综合效果分析:
83.1、本实用新型中的直线铜丝天线制作过程极其简单,没有压波纹折曲等工序,其成本为化学刻蚀天线成本的1/40;
84.2、直线铜丝天线制作过程没有任何废气废水产生,绿环保;
85.3、直线铜丝天线与射频谐振腔总成的射频耦合端耦合在一起,不需要导电介质连接,或中间隔pet膜或隔一层纸,不影响铜丝天线标签的射频识别功能,所以在直线铜丝天线上安装射频谐振腔总成的工艺简单、生产效率高;
86.4、射频谐振腔总成回收极其容易,用于在直线铜丝天线上分离取下射频谐振腔总成,实现射频芯片回收多次使用,大大的降低了射频标签的应用成本;
87.5、航空行李标签、物流快递标签的本身长度大,便于使用直线铜丝天线,从而大幅度降低了航空rfid行李标签、快递物流rfid标签的应用成本,有利于促进航空货运快递物流业射频技术应用。
88.本实用新型的综合应用:
89.1、用于航空射频行李标签
90.本实用新型不仅绿环保、低成本,而且可以实现打印自动贴标,改善了航空值机操作流程,减少机场工作人员,旅客自动托运行李不再拴挂行李标签,享受轻松快捷的旅行。
91.2、用于快递物流射频标签
92.快递物流标签的应用全流程中由快递人员参与,极其方便的在派送快件给收件人之后回收射频谐振腔总成,实现芯片回收多次使用,射频快递标签的应用成本降低到0.1元以内。
93.3、用于纸箱射频标签
94.如烟草业件箱标签、烟叶包标签、家用电器外包装标签、酒、药业瓦楞纸箱标签。
95.4、制作射频封口胶带
96.5、制作家具射频标签
97.6、制作鞋的射频标签
98.本实用新型可以应用在多种应用场合,适用范围非常广泛。

技术特征:


1.一种直线铜丝天线射频标签,其特征在于,包括:标签面纸;压敏胶层,其位于所述标签面纸的表面;铜丝,其粘结于所述压敏胶层的表面;射频谐振腔总成,其下部的射频耦合端靠近并压接在所述铜丝上,并与所述压敏胶层粘结。2.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,该直线铜丝天线射频标签还包括防粘离型底纸层,所述防粘离型底纸层铺设于所述压敏胶层的表面,使得所述铜丝、所述射频谐振腔总成包裹于所述标签面纸与所述防粘离型底纸层之间。3.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述标签面纸设有防粘涂层。4.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述铜丝的直径为0.05mm~0.08mm。5.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述射频谐振腔总成下部的射频耦合端靠近并压接在所述铜丝的长度方向的中心位置。6.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述射频谐振腔总成为双线圈微型射频传感器mrs,其包括mrs的pet底膜、mrs的铝箔线圈、mrs的射频芯片,mrs的铝箔线圈包括内外两圈,其位于mrs的pet底膜的表面,所述mrs的射频芯片位于所述mrs的铝箔线圈的开口位置。7.根据权利要求6所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述双线圈微型射频传感器mrs的横向尺寸为7mm
×
7mm。8.根据权利要求1所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述射频谐振腔总成为单线圈射频谐振腔rca,其包括rca的pet底膜、rca的铝箔线圈、rca的射频芯片,所述rca的铝箔线圈为单圈线圈,其位于所述rca的pet底膜的表面,所述rca的射频芯片位于所述rca的铝箔线圈的开口位置。9.根据权利要求8所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述单线圈射频谐振腔rca的横向尺寸为18mm
×
16mm。10.根据权利要求8所述的直线铜丝天线射频标签,其特征在于,所述单线圈射频谐振腔rca靠近所述铜丝的距离小于0.15mm。

技术总结


本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种直线铜丝天线射频标签,包括标签面纸、压敏胶层、铜丝、射频谐振腔总成,压敏胶层位于标签面纸的表面,铜丝粘结于压敏胶层的表面,射频谐振腔总成的下部的射频耦合端靠近并压接在铜丝上,并与压敏胶层粘结。本实用新型中的直线铜丝天线制作过程简单,制作成本低,且直线铜丝天线的制作过程没有任何废气废水产生,环保;另外,本实用新型的直线铜丝天线与射频谐振腔总成的射频耦合端耦合在一起,不需要导电介质连接,或者中间隔PET膜或隔一层纸,不影响铜丝天线标签的射频识别功能,且射频谐振腔总成可以回收利用,降低了标签的应用成本。降低了标签的应用成本。降低了标签的应用成本。


技术研发人员:

焦林

受保护的技术使用者:

焦林

技术研发日:

2022.10.25

技术公布日:

2023/3/28

本文发布于:2024-09-22 18:18:12,感谢您对本站的认可!

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