一种超薄智能手表的PCB结构及智能手表的制作方法

一种超薄智能手表的pcb结构及智能手表
技术领域
1.本实用新型涉及智能手表领域，具体涉及一种超薄智能手表的pcb结构及智能手表。

背景技术：

2.随着移动通讯技术的进步，功能单一的传统手表已经不能满足大部分用户需求。目前的智能手表可通过与移动网络相连，显示来电信息、短信息、天气信息，位置信息，以及显示监测人体健康等信息。智能手表实用性非常广泛，可根据使用者的年龄段分为成人手表、老人手表和儿童手表。智能手表由于佩戴在人体的腕部，出于佩戴美观与轻便，手表的体积需要小巧轻薄，必须有效的对电路板的空间进行合理利用，以满足更为美观的外观需求和更轻便的携带。然而，由于功能要求丰富，现有智能手表的电路板结构设计不合理，无法容纳更多的硬件设备，生产组装难度大，无法满足智能手表对小型化、多功能化的设计需求。

技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供了一种超薄智能手表的pcb结构及智能手表，以解决现有技术的智能手表，电路板结构设计不合理，无法容纳更多的硬件设备，生产组装难度大，无法满足智能手表对小型化、多功能化需求的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种超薄智能手表的pcb结构，其包括双面布局结构的印制电路板，其特征在于，还包括连接在所述印制电路板上的sim卡座、wifi/gps天线弹片、rf射频测试座、4g天线弹片、电池、传感器连接器母座、双摄像头连接器母座、喇叭焊接端子、编码器焊接端子、tp连接器母座、屏连接器母座、usb焊接端子、麦克风焊接端子、马达焊接端子和电池焊接端子，其中：
5.所述sim卡座布设在所述印制电路板正面的左侧板边区，所述wifi/gps天线弹片布设在所述印制电路板正面的左下角板边区，所述rf射频测试座布设在所述印制电路板正面的右上角区，所述4g天线弹片布设在所述印制电路板正面的右上角板边区；
6.所述电池平贴在所述印制电路板背面的中间区域，所述传感器连接器母座布设在所述印制电路板背面的左上角板边区；所述双摄像头连接器母座布设在所述传感器连接器母座的下方，所述喇叭焊接端子布设在所述印制电路板背面的左侧板边区，所述编码器焊接端子布设在所述喇叭焊接端子的下方并靠近所述印制电路板背面的左下角板边区，所述tp连接器母座布设在所述印制电路板背面的左下角板边区，所述屏连接器母座布设在所述tp连接器母座的右侧，所述usb焊接端子布设在所述印制电路板背面的右侧下方，所述麦克风焊接端子位于所述usb焊接端子的上方，所述马达焊接端子设置在所述麦克风焊接端子的上方，电池焊接端子设置在所述马达焊接端子的上方。
7.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述传感器连接器母座、双摄像头连接器母座、喇叭焊接端子、编码器焊接端子、tp连接器母座、屏连接器母座、usb焊接端子、麦克
风焊接端子、马达焊接端子和电池焊接端子依次沿所述印制电路板的边缘并围绕所述电池呈环状分布。
8.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述wifi/gps天线弹片和所述4g天线弹片分设在所述印制电路板的斜对角上。
9.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述喇叭焊接端子和所述编码器焊接端子布设在所述sim卡座的取卡方向的对侧，所述喇叭焊接端子和所述编码器焊接端子分别连接有喇叭和编码器，所述印制电路板的背面左侧设置一个缺口，所述喇叭和编码器设置于所述缺口处。
10.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述屏连接器母座的规格为24p1n b2b连接器母座；
11.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述传感器连接器母座的规格为10pin b2b连接器母座；
12.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述双摄像头连接器的规格为24pin b2b连接器母座。
13.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述sim卡座采用卡托式nano sim卡座。
14.作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述rf射频测试座采用第4代rf测试座。
15.根据本实用新型的另一方面，本实用新型还提供了一种智能手表，其包括上述任一顶所述的超薄智能手表的pcb结构。
16.本实用新型的超薄智能手表的pcb结构及智能手表，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：
17.1)本实用新型将电池直接布局在印制电路板上，可有效利用印制电路板在电池外围的空间，布局合理，使得整体厚度可缩减达1.5mm；
18.2)本实用新型将印制电路板采用双面布局设置，结构紧凑，且可对印制电路板的空间进行有效的利用和布局，能够在较小的电路板上尽可能多的配置硬件，可容纳更多的硬件设备，即便于生产组装，满足智能手表的多样化需求。
附图说明
19.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
20.图1为超薄智能手表的pcb结构的正面结构示意图；
21.图2为超薄智能手表的pcb结构的背面结构示意图；
22.图3为超薄智能手表的pcb结构的侧视结构示意图。
23.图中：1、印制电路板，2、sim卡座，3、wifi/gps天线弹片，4、rf射频测试座，5、4g天线弹片，6、传感器连接器母座，7、双摄像头连接器母座，8、喇叭焊接端子，9、编码器焊接端子，10、tp连接器母座，11、屏连接器母座，12、usb焊接端子，13、麦克风焊接端子，14、马达焊接端子，15、电池焊接端子，16、电池。
24.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中
所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
26.如图1-3所示，本实用新型提供了一种超薄智能手表的pcb结构，包括双面布局结构的印制电路板1，以及连接在所述印制电路板1上的sim卡座2、wifi/gps天线弹片3、rf射频测试座4、4g天线弹片5、电池16、传感器连接器母座6、双摄像头连接器母座7、喇叭焊接端子8、编码器焊接端子9、tp连接器母座10、屏连接器母座11、usb焊接端子12、麦克风焊接端子13、马达焊接端子14和电池焊接端子15，其中：
27.所述sim卡座2布设在所述印制电路板1正面的左侧板边区，所述wifi/gps天线弹片3布设在所述印制电路板1正面的左下角板边区，所述rf射频测试座4布设在所述印制电路板1正面的右上角区，所述4g天线弹片5布设在所述印制电路板1正面的右上角板边区；
28.所述电池16为薄片状，所述电池16通过胶水或支架固定的方式平贴在所述印制电路板1背面的中间区域的裸板上，以减少电池16在所述印制电路板1上的安装厚度；所述传感器连接器母座6布设在所述印制电路板1背面的左上角板边区；所述双摄像头连接器母座7布设在所述传感器连接器母座6的下方，所述喇叭焊接端子8布设在所述印制电路板1背面的左侧板边区，所述编码器焊接端子9布设在所述喇叭焊接端子8的下方并靠近所述印制电路板1背面的左下角板边区，所述tp连接器母座10布设在所述印制电路板1背面的左下角板边区，所述屏连接器母座11布设在所述tp连接器母座10的右侧，所述usb焊接端子12布设在所述印制电路板1背面的右侧下方，所述麦克风焊接端子13位于所述usb焊接端子12的上方，所述马达焊接端子14设置在所述麦克风焊接端子13的上方，电池焊接端子15设置在所述马达焊接端子14的上方。
29.优选地，所述传感器连接器母座6、双摄像头连接器母座7、喇叭焊接端子8、编码器焊接端子9、tp连接器母座10、屏连接器母座11、usb焊接端子12、麦克风焊接端子13、马达焊接端子14和电池焊接端子15依次沿所述印制电路板1的边缘并围绕所述电池16呈环状分布，其提供了一种既能提供大容量电池16又实现超薄手表结构的可实现方案，可有效利用印制电路板1的板边面积，从而在有限的面积上，提供丰富的功能配置。
30.在一具体实施中，所述wifi/gps天线弹片3和所述4g天线弹片5分设在所述印制电路板1的斜对角上，这样可有效利用手表两端的空间布局天线，并可降低天线间的互扰问题，提升手表的通讯能力。
31.所述喇叭焊接端子8和所述编码器焊接端子9布设在所述sim卡座2的取卡方向的对侧，所述喇叭焊接端子8和所述编码器焊接端子9分别连接有喇叭和编码器，所述印制电路板1的背面左侧设置一个缺口，所述喇叭和编码器设置于所述缺口处，这样可将喇叭和编码器放置于智能手机的壳体与所述印制电路板1之间，为实现美观超薄的智能手表提供实现方案。进一步地，为实现整体轻薄美观，印制电路板1开设缺口，让出空间，有效利用印制电路板1侧边空间，喇叭侧立放置于印制电路板1的边沿处，同时利用智能手机的壳体侧边做音腔，既能做好防水，也能提升喇叭音效。
32.所述屏连接器母座11的规格为24p1n b2b连接器母座，既能提供spi接口屏幕也能支持mipi接口；所述传感器连接器母座6的规格为10pin b2b连接器母座，可支持心率、血氧、体温等健康检测传感器；所述双摄像头连接器的规格为24pin b2b连接器母座；所述sim
卡座2采用卡托式nano sim卡座2；所述rf射频测试座4采用第4代rf测试座。
33.本实用新型还提供了一种智能手表，其包括上述任一实施例的超薄智能手表的pcb结构。
34.本实用新型的智能手表，通过对印制电路板1的空间进行有效的利用和布局，能够在较小的印制电路板1上尽可能多的配置硬件，可容纳较多的硬件设备，便于生产组装，从而满足了智能手表的多样化需求。
35.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

技术特征：

1.一种超薄智能手表的pcb结构，包括双面布局结构的印制电路板，其特征在于，还包括连接在所述印制电路板上的sim卡座、wifi/gps天线弹片、rf射频测试座、4g天线弹片、电池、传感器连接器母座、双摄像头连接器母座、喇叭焊接端子、编码器焊接端子、tp连接器母座、屏连接器母座、usb焊接端子、麦克风焊接端子、马达焊接端子和电池焊接端子，其中：所述sim卡座布设在所述印制电路板正面的左侧板边区，所述wifi/gps天线弹片布设在所述印制电路板正面的左下角板边区，所述rf射频测试座布设在所述印制电路板正面的右上角区，所述4g天线弹片布设在所述印制电路板正面的右上角板边区；所述电池平贴在所述印制电路板背面的中间区域，所述传感器连接器母座布设在所述印制电路板背面的左上角板边区；所述双摄像头连接器母座布设在所述传感器连接器母座的下方，所述喇叭焊接端子布设在所述印制电路板背面的左侧板边区，所述编码器焊接端子布设在所述喇叭焊接端子的下方并靠近所述印制电路板背面的左下角板边区，所述tp连接器母座布设在所述印制电路板背面的左下角板边区，所述屏连接器母座布设在所述tp连接器母座的右侧，所述usb焊接端子布设在所述印制电路板背面的右侧下方，所述麦克风焊接端子位于所述usb焊接端子的上方，所述马达焊接端子设置在所述麦克风焊接端子的上方，电池焊接端子设置在所述马达焊接端子的上方。2.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述传感器连接器母座、双摄像头连接器母座、喇叭焊接端子、编码器焊接端子、tp连接器母座、屏连接器母座、usb焊接端子、麦克风焊接端子、马达焊接端子和电池焊接端子依次沿所述印制电路板的边缘并围绕所述电池呈环状分布。3.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述wifi/gps天线弹片和所述4g天线弹片分设在所述印制电路板的斜对角上。4.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述喇叭焊接端子和所述编码器焊接端子布设在所述sim卡座的取卡方向的对侧，所述喇叭焊接端子和所述编码器焊接端子分别连接有喇叭和编码器，所述印制电路板的背面左侧设置一个缺口，所述喇叭和编码器设置于所述缺口处。5.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述屏连接器母座的规格为24pin b2b连接器母座。6.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述传感器连接器母座的规格为10pin b2b连接器母座。7.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述双摄像头连接器的规格为24pin b2b连接器母座。8.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述sim卡座采用卡托式nano sim卡座。9.根据权利要求1所述的超薄智能手表的pcb结构，其特征在于，所述rf射频测试座采用第4代rf测试座。10.一种智能手表，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的超薄智能手表的pcb结构。

技术总结

一种超薄智能手表的PCB结构及智能手表，其中超薄智能手表的PCB结构包括双面布局结构的印制电路板、SIM卡座、WIFI/GPS天线弹片、RF射频测试座、4G天线弹片、电池、传感器连接器母座、双摄像头连接器母座、喇叭焊接端子、编码器焊接端子、TP连接器母座、屏连接器母座、USB焊接端子、麦克风焊接端子、马达焊接端子和电池焊接端子，SIM卡座布设在印制电路板正面的左侧板边区，WIFI/GPS天线弹片布设在印制电路板正面的左下角板边区，RF射频测试座布设在印制电路板正面的右上角区，4G天线弹片布设在印制电路板正面的右上角板边区。本实用新型将印制电路板采用双面布局设置，结构紧凑，且可对印制电路板的空间进行有效的利用和布局。制电路板的空间进行有效的利用和布局。制电路板的空间进行有效的利用和布局。