一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置的制作方法

一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置
技术领域
1.本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置。

背景技术：

2.一种半导体mold to系列产品生产工艺，应用于半导体mold to系列产品生产过程，被生产件在生产过程中需要将产品残留多余部分去除干净，才能进行后续工序加工作业。半导体mold to系列产品加工为成熟的生产工艺，半导体mold to系列的主要构成有：自动排片机、半自动注塑机、mgp模具、上料架、黑胶架和被加工产品、黑胶料饼。其中主要工作原理是，用黑胶在相应的模具上通过高温、高压把键合好的产品包封起来。半导体mold to系列加工主要步骤：1.将装框架的料盒放入自动排片机；2.通过自动排片机将框架排放到上料架；3.将摆放好框架的上料机放入模具；4.作业员将黑胶摆放在黑胶架上；5.作业员将黑胶架放入模具投放黑胶；6.作业员将黑胶架放入模具投放黑胶；7.设备通过高温、高压将黑胶注射到模具腔体内；8.设备注射完成后进行固化，结束固化后开模，作业员将产品从模具内拿出；9.作业员手动将胶饼流道掰除；10.作业员使用刀片将多余残留废胶刮除；11.产品进行pmc；12.产品流入后工序。
3.然而手动去除产品残留废胶会存在如下缺陷：1、手动去除产品残胶，由于产品是经过模具高温，员工手掰时容易发生烫伤；2、手动去除产品残胶，由于产品框架比较尖锐，员工手掰时容易划伤手指；3、手动去除产品残胶，容易受力不均从而导致产品破损；4、手动去除产品残胶，容易受力不均从而导致产品隐裂分层；5、手动去除产品残胶，容易导致框架变形使下工序无法作业；6、手动去除产品残胶，容易导致废胶到处乱飞沾污产品；7、手动去除产品残胶，容易导致产品划伤产生外观不良；8、手动去除产品残胶，有些残留无法去除从而增加残胶在成型工序掉落砸碎产品风险；9、手动去除产品残胶，有些部位残留无法去除从而导致残胶在成型工序时掉落导致成型模具、道具损坏；10、手动去除产品残胶，有些部位残留无法去除，员工需要使用刀片进行二次去除，增加人力成本；11、手动去除产品残胶，有些部位残留无法去除，员工在二次去除时所使用刀片，容易划伤手指。

技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，用以解决上述现有的问题。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接；其中，所述加工部包括固定支架、与固定支架固定连接的第一气缸和与第一气缸活动连接的刀具组
件，所述刀具组件包括刀座、设置于刀座上的第一刀具和第二刀具以及与刀座活动连接的刀具盖板，所述固定支架与运送放置部固定连接，所述刀座下方活动连接设有卸料板，所述卸料板上设有导柱和弹簧。
7.进一步，所述运送放置部包括从左至右依次设有的进料托板、下模板和出料托板，所述下模板上设有多个光纤感应器。
8.进一步，所述控制部包括从左至右依次设有的220v空气开关、24v电源、plc控制器和气缸电磁阀，所述气缸电磁阀的一侧设有光纤放大器，且固定连接于固定框架体内壁上，所述气缸电磁阀与第一气缸动力电性连接。
9.进一步，所述下模板下方设有残胶收集盒，且位于隔板上，用于收集残胶，所述下模板底面上设有第二气缸，用于阻挡产品框架。
10.进一步，所述出料托板末端设有产品料篮，用于收纳去除残胶的产品。
11.进一步，所述进料托板、下模板和出料托板共线且呈倾斜分布。
12.本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
13.1.本实用新型改进了常规手动去除残胶方式，解决了常规手动去除残胶的方式无法保证残胶去除干净的问题；
14.2.本实用新型可防止员工手动掰除时烫伤等安全问题出现；
15.3.本实用新型冲切时受力均匀，防止产品框架变形而影响后续工序加工；
16.4.本实用新型设有残胶收集盒，可防止废胶四处掉落，污染产品；
17.5.本实用新型为一次冲切完成，不需要人员进行二次处理，大大节省了人力成本，提高了工作效率；
18.6.本实用新型刀具为一对一冲切，可杜绝残留问题，防止后续工序设备因残留导致损坏；
19.7.本实用新型有下模板支撑、让位，防止产品受力不均产生缺陷；
20.8.本实用新型有自动吹气功能，防止废削残留下模板从而压坏产品；
21.9.本实用新型为多刀具结构，日常维修、更换更为便捷；
22.10.本实用新型大大提升了产品在线的流动速度，大大提前了给客户的交期，大大提升了客户满意度。
附图说明
23.图1为本实用新型一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置实施例的爆炸图；
24.说明书附图中的附图标记包括：
25.残胶收集盒1、固定框架体2、220v空气开关3、24v电源4、plc控制器5、气缸电磁阀6、光纤放大器7、产品料篮8、进料托板9、出料托板10、产品框架11、下模板12、卸料板13、导柱14、弹簧15、第一刀具16、第二刀具17、刀座18、珐琅轴承19、刀座盖板20、第一气缸21、固定支架22、第二气缸23、光纤感应器24。
具体实施方式
26.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对
本实用新型技术方案进一步说明。
27.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
28.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
29.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.实施例：
31.如图1所示，本实用新型的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，包括固定框架体2、用于运送并放置产品框架11的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，加工部位于运送放置部上方，固定框架体2设有隔板，隔板上表面固定连接设有支撑底座，运送放置部固定设于支撑底座上，控制部位于隔板下方，且与固定框架体2内壁固定连接；其中，加工部包括固定支架22、与固定支架22固定连接的第一气缸21和与第一气缸21活动连接的刀具组件，刀具组件包括刀座18、设置于刀座18上的第一刀具16和第二刀具17以及与刀座18活动连接的刀具盖板，固定支架22与运送放置部固定连接，刀座18下方活动连接设有卸料板13，卸料板13上设有导柱14和弹簧15，运送放置部包括从左至右依次设有的进料托板9、下模板12和出料托板10，下模板12上设有多个光纤感应器24，控制部包括从左至右依次设有的220v空气开关3、24v电源4、plc控制器5和气缸电磁阀6，气缸电磁阀6的一侧设有光纤放大器7，且固定连接于固定框架体2内壁上，气缸电磁阀6与第一气缸21动力电性连接，下模板12下方设有残胶收集盒1，且位于隔板上，用于收集残胶，下模板12底面上设有第二气缸23，用于阻挡产品框架11，出料托板10末端设有产品料篮8，用于收纳去除残胶的产品，进料托板9、下模板12和出料托板10共线且呈倾斜分布。
32.具体工作原理及效果如下：
33.1、员工将产品框架11放入进料托板9；
34.2、产品框架11滑落到下模板12；
35.3、第二气缸23顶出，阻挡框架；
36.4、光纤感应器24共有4个，2个为1组，分别检测产品框架11的4个孔位；
37.5、产品框架11放置检测无异常后，plc控制器5控制气缸电磁阀6驱动第一气缸21下压；
38.6、第一气缸21带动刀座盖板20、第一刀具16、第二刀具17、刀座18通过卸料板13对
产品框架11进行冲切；
39.7、冲切后的胶饼、流道等废胶掉落到残胶收集盒1；
40.8、冲切完成后，plc控制器5控制气缸电磁阀6驱动第一气缸21上升，弹簧15张开辅助卸料板13脱离产品框架11；
41.9、plc控制器5控制气缸电磁阀6驱动第二气缸23下降释放产品框架11；
42.10、释放后的产品框架11通过出料托板10掉落到产品料篮8；
43.11、plc控制器5控制气缸电磁阀6通过连通卸料板13进行吹扫废削；
44.12、重复上述动作。
45.以上的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。

技术特征：

1.一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接；其中，所述加工部包括固定支架、与固定支架固定连接的第一气缸和与第一气缸活动连接的刀具组件，所述刀具组件包括刀座、设置于刀座上的第一刀具和第二刀具以及与刀座活动连接的刀具盖板，所述固定支架与运送放置部固定连接，所述刀座下方活动连接设有卸料板，所述卸料板上设有导柱和弹簧。2.如权利要求1所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述运送放置部包括从左至右依次设有的进料托板、下模板和出料托板，所述下模板上设有多个光纤感应器。3.如权利要求2所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述控制部包括从左至右依次设有的220v空气开关、24v电源、plc控制器和气缸电磁阀，所述气缸电磁阀的一侧设有光纤放大器，且固定连接于固定框架体内壁上，所述气缸电磁阀与第一气缸动力电性连接。4.如权利要求3所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述下模板下方设有残胶收集盒，且位于隔板上，用于收集残胶，所述下模板底面上设有第二气缸，用于阻挡产品框架。5.如权利要求4所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述出料托板末端设有产品料篮，用于收纳去除残胶的产品。6.如权利要求5所述的一种适用于半导体塑封工序的to产品残胶去除装置，其特征在于：所述进料托板、下模板和出料托板共线且呈倾斜分布。

技术总结

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体塑封工序的TO产品残胶去除装置，包括固定框架体、用于运送并放置产品框架的运送放置部、用于去除残胶的加工部和控制部，所述加工部位于运送放置部上方，固定框架体设有隔板，所述隔板上表面固定连接设有支撑底座，所述运送放置部固定设于支撑底座上，所述控制部位于隔板下方，且与固定框架体内壁固定连接，本实用新型可自动去除残胶且无残留，冲切时受力均匀从而避免产品框架变形，多刀具结构设计使其方便维修并更换，可收集废胶从而避免产品被二次污染。收集废胶从而避免产品被二次污染。收集废胶从而避免产品被二次污染。