一种车载电路板制作方法与流程

1.本发明涉及一种车载电路板制作方法。

背景技术：

2.随着汽车行业的飞速发展，车载电子产品的需求量也越发增大，随之而来的是对电子产品的更高要求，由于车载电子产品的相较于普的电子产品工作环境更为复杂多变，因此车载电子产品中所使用的电路板对于品质的标准也更为苛刻，例如车载电路板要求电路板上的密集孔区域在经过五次无铅回流焊的情况下也不允许产生裂纹、分层。
3.常规的电路板制作工艺流程大致包括前工序、棕化、铆合/熔合、预排板、叠合、压合、分板、成型、后工序，在现有的工艺流程下通过调整优化工艺参数可以一定程度降低电路板在经过五次无铅回流焊后出现裂纹、分层的情况，但是由于上述常规工艺流程存在以下问题：1、无法很好的去除电路板中芯板内的水气使后期压合过程中存在爆板的风险；2、在层压前无法很好的消除电路板芯板内部的应力，在层压过程中芯板容易回缩导致层偏；3、常规工艺流程生产的电路板在到达客户手上后进行smt贴片时电路板受热会整体回缩使尺寸发生变化导致贴片缺陷。所以常规的电路板制作工艺流程由于无法很好的解决上述这些缺陷，导致应用该工艺流程制作的电路板无法很好的满足车载电路板的质量要求。
4.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现要素：

5.本发明克服了上述技术的不足，提供了一种车载电路板制作方法。
6.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
7.一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：
8.前工序：制作好带有线路图形的芯板1；
9.棕化：对芯板1铜面进行粗化处理，增加铜面与半固化片2的结合强度；
10.焗板：将棕化完毕的芯板1放入焗炉中烘烤；
11.铆合/熔合：将若干完成棕化处理的芯板1与半固化片2按照电路板设计顺序交替叠放在一起，然后通过铆钉将芯板1与半固化片2铆合初步固定在一起形成电路板坯件3，或通过高温加压将芯板1与半固化片2熔合初步固定在一起形成电路板坯件3；
12.预排板：将电路板坯件3与钢板4、牛皮纸5按照钢板4、牛皮纸5、电路板坯件3、牛皮纸5、钢板4的顺序叠放在一起形成一个压合单元；
13.叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；
14.压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；
15.分板：将层压机中的压合单元取出并将电路板坯件3、钢板4、牛皮纸5分离，从而获得完成压合的电路板坯件3；
16.成型：对完成压合的电路板坯件3进行成型制作；
17.过红外回流焊炉：将成型完的电路板坯件3送入红外回流焊炉中加热，使电路板坯
件3受热回缩；
18.后工序：对过完红外回流焊炉的电路板坯件3进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。
19.优选的，所述铆合/熔合步骤时使用的半固化片2选用与前工序制作芯板1时所使用的板材树脂配方构成一致的半固化片2。
20.优选的，所述焗板步骤焗板时焗炉以a+10℃的温度烘烤芯板130分钟，其中a为半固化片2的玻璃化转变温度。
21.优选的，预排板时牛皮纸5与电路板坯件3之间还放有0.3mm厚的铝片6，分板时也需将铝片6与电路板坯件3分离。
22.优选的，压合步骤中需要以420psi的压力和215℃的温度进行压合。
23.优选的，成型步骤进行钻孔时对孔径进行尺寸补偿其中设计孔径为0.25mm的孔孔径不变、设计孔径为0.3mm的孔孔径更改为0.275mm、设计孔径为0.35mm的孔孔径更改为0.3mm。
24.优选的，成型步骤进行钻孔时采用跳钻法加工，跳钻的前后两个孔分别位于两个pcs内且两个孔的距离大于5000mil。
25.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
26.本案车载电路板制作方法在常规电路板制作工艺流程的基础上，在棕化和铆合/熔合之间增加了焗板步骤，通过对芯板进行焗板可以去除芯板中的水汽避免在压合过程中爆板，同时也可以消除芯板内部的应力避免芯板在压合的过程中芯板回缩增加层偏风险；另外本案制作方法还在成型和后工序之间增加了过红外回流焊炉的步骤，通过将成型完的电路板产品送入红外回流焊炉中加热从而模拟客户smt贴片的环境，使电路板产品整体提前受热回缩，避免在客户进行smt贴片时电路板产品才受热回缩导致尺寸变化造成贴件缺陷。如此，通过本案制作方法在常规制作工艺流程中增加焗板、过红外回流焊炉两个步骤便可以大大降低电路板在经过五次无铅回流焊后出现裂纹或分层的缺陷。
附图说明
27.图1是本案压合单元的示意图。
具体实施方式
28.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
29.一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：
30.前工序：制作好带有线路图形的芯板1；
31.棕化：对芯板1铜面进行粗化处理，增加铜面与半固化片2的结合强度；
32.焗板：将棕化完毕的芯板1放入焗炉中烘烤；
33.铆合/熔合：将若干完成棕化处理的芯板1与半固化片2按照电路板设计顺序交替叠放在一起，然后通过铆钉将芯板1与半固化片2铆合初步固定在一起形成电路板坯件3，或通过高温加压将芯板1与半固化片2熔合初步固定在一起形成电路板坯件3；
34.预排板：将电路板坯件3与钢板4、牛皮纸5按照钢板4、牛皮纸5、电路板坯件3、牛皮
纸5、钢板4的顺序叠放在一起形成一个压合单元；
35.叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；
36.压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；
37.分板：将层压机中的压合单元取出并将电路板坯件3、钢板4、牛皮纸5分离，从而获得完成压合的电路板坯件3；
38.成型：对完成压合的电路板坯件3进行成型制作；
39.过红外回流焊炉：将成型完的电路板坯件3送入红外回流焊炉中加热，使电路板坯件3受热回缩；
40.后工序：对过完红外回流焊炉的电路板坯件3进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。
41.如上所述，本案车载电路板制作方法在常规电路板制作工艺流程的基础上，在棕化和铆合/熔合之间增加了焗板步骤，通过对芯板1进行焗板可以去除芯板1中的水汽避免在压合过程中爆板，同时也可以消除芯板1内部的应力避免芯板1在压合的过程中芯板1回缩增加层偏风险；另外本案制作方法还在成型和后工序之间增加了过红外回流焊炉的步骤，通过将成型完的电路板产品送入红外回流焊炉中加热从而模拟客户smt贴片的环境，使电路板产品整体提前受热回缩，避免在客户进行smt贴片时电路板产品才受热回缩导致尺寸变化造成贴件缺陷。如此，通过本案制作方法在常规制作工艺流程中增加焗板、过红外回流焊炉两个步骤便可以大大降低电路板在经过五次无铅回流焊后出现裂纹或分层的缺陷。
42.优选的，所述铆合/熔合步骤时使用的半固化片2选用与前工序制作芯板1时所使用的板材树脂配方构成一致的半固化片2，如此，便可提升在压合过程中板材与半固化片2的融合度。
43.优选的，所述焗板步骤焗板时焗炉以a+10℃的温度烘烤芯板130分钟，其中a为半固化片2的玻璃化转变温度，如此，便可以保证芯板1内的水汽与应力动能被充分消除。
44.如图1所示，优选的，预排板时牛皮纸5与电路板坯件3之间还放有0.3mm厚的铝片6，分板时也需将铝片6与电路板坯件3分离，如此，便可改善钢板4与电路板坯件3之间的导热性，使热量分布更均匀，从而改善升温速率使半固化片2有充分的固化时间。
45.优选的，压合步骤中需要以420psi的压力和215℃的温度进行压合，如此，才能保证电路板坯件3各层可以被充分固定在一起。
46.优选的，成型步骤进行钻孔时对孔径进行尺寸补偿其中设计孔径为0.25mm的孔孔径不变、设计孔径为0.3mm的孔孔径更改为0.275mm、设计孔径为0.35mm的孔孔径更改为0.3mm。
47.如上所述，常规成型步骤在钻孔时为了减少孔壁粗糙度会对孔径进行增大补偿，但增大孔径会减少孔与孔之间的间距从而增加出现裂纹的风险，本案制作方法则是在对孔径进行缩小补偿同时优化进刀速度，从在增大孔与孔之间间距的情况下也能达到减小孔壁粗糙度的效果，如此便可以进一步降低出现裂纹的概率。
48.优选的，成型步骤进行钻孔时采用跳钻法加工，跳钻的前后两个孔分别位于两个pcs内且两个孔的距离大于5000mil。
49.如上所述，相较于常规成型步骤钻孔时前后两孔之间的距离仅控制在200mil，本案制作方法则是采用在两个pcs内跳钻的形式，同时将前后两个钻孔位置的距离控制在大
于5000mil的范围，如此，便可以避免短时间内钻针频繁撞击电路板产品上的同一区域，从而降低电路板产品上出现裂纹、分层缺陷的概率。
50.如上所述，本案保护的是一种车载电路板制作方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

技术特征：

1.一种车载电路板制作方法，其特征在于包括以下步骤：前工序：制作好带有线路图形的芯板(1)；棕化：对芯板(1)铜面进行粗化处理，增加铜面与半固化片(2)的结合强度；焗板：将棕化完毕的芯板(1)放入焗炉中烘烤；铆合/熔合：将若干完成棕化处理的芯板(1)与半固化片(2)按照电路板设计顺序交替叠放在一起，然后通过铆钉将芯板(1)与半固化片(2)铆合初步固定在一起形成电路板坯件(3)，或通过高温加压将芯板(1)与半固化片(2)熔合初步固定在一起形成电路板坯件(3)；预排板：将电路板坯件(3)与钢板(4)、牛皮纸(5)按照钢板(4)、牛皮纸(5)、电路板坯件(3)、牛皮纸(5)、钢板(4)的顺序叠放在一起形成一个压合单元；叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；分板：将层压机中的压合单元取出并将电路板坯件(3)、钢板(4)、牛皮纸(5)分离，从而获得完成压合的电路板坯件(3)；成型：对完成压合的电路板坯件(3)进行成型制作；过红外回流焊炉：将成型完的电路板坯件(3)送入红外回流焊炉中加热，使电路板坯件(3)受热回缩；后工序：对过完红外回流焊炉的电路板坯件(3)进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。2.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于所述铆合/熔合步骤时使用的半固化片(2)选用与前工序制作芯板(1)时所使用的板材树脂配方构成一致的半固化片(2)。3.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于所述焗板步骤焗板时焗炉以a+10℃的温度烘烤芯板(1)30分钟，其中a为半固化片(2)的玻璃化转变温度。4.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于预排板时牛皮纸(5)与电路板坯件(3)之间还放有0.3mm厚的铝片(6)，分板时也需将铝片(6)与电路板坯件(3)分离。5.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于压合步骤中需要以420psi的压力和215℃的温度进行压合。6.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于成型步骤进行钻孔时对孔径进行尺寸补偿其中设计孔径为0.25mm的孔孔径不变、设计孔径为0.3mm的孔孔径更改为0.275mm、设计孔径为0.35mm的孔孔径更改为0.3mm。7.根据权利要求1所述的一种车载电路板制作方法，其特征在于成型步骤进行钻孔时采用跳钻法加工，跳钻的前后两个孔分别位于两个pcs内且两个孔的距离大于5000mil。

技术总结

本发明公开了一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：前工序：制作芯板；棕化：对芯板铜面进行粗化处理；焗板：将芯板放入焗炉中烘烤；铆合/熔合：将芯板与半固化片按照设计顺序叠放，并初步固定形成电路板坯件；预排板：将钢板、牛皮纸、电路板坯件、牛皮纸、钢板按顺序叠放在一起形成一个压合单元；叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；分板：从压合单元中分离出完成压合的电路板坯件；成型：对电路板坯件进行成型制作；过红外回流焊炉：将电路板坯件送入红外回流焊炉中加热；后工序：对电路板坯件进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。后切割出多个电路板产品单元。后切割出多个电路板产品单元。